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在半導體行業(yè)經歷周期低谷的當下，山東這家半導體材料公司的成績單，依然耀眼：
近日，天岳先進發(fā)布業(yè)績快報，2023年實現營業(yè)收入12.51億元，同比增長 199.9%。
更為不易的是，繼半絕緣型碳化硅襯底市占率連續(xù)4年位居全球前三以來，根據日本權威行業(yè)調研機構富士經濟2月份發(fā)布的最新報告顯示，在2023年全球導電型碳化硅襯底材料市場占有率排行中，天岳先進超過美國Coherent（原貳陸公司），躍居全球第二，僅次于美國公司Wolfspeed（科銳公司）。
這意味著，美國公司占據全球碳化硅（SiC）襯底材料市場絕大部分份額的格局，正在被“中國軍團”打破！
山東漢子換賽道創(chuàng)業(yè)做出236億市值
天岳先進成立于2010年11月，是一家專注于碳化硅單晶襯底材料研發(fā)、生產和銷售的科技型企業(yè)。
碳化硅襯底是什么？這是由碳元素和硅元素組成的一種化合物半導體材料，是第三代半導體最重要的材料之一。作為制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料，碳化硅襯底分為半絕緣型碳化硅襯底和導電型碳化硅襯底，主要應用于以 5G 通信、國防軍工、航空航天為代表的射頻領域和以新能源汽車、“新基建”為代表的電力電子領域。
但碳化硅襯底長期以來由美國、歐洲、日本三方壟斷，其中，美國全球獨大，擁有全球最大的碳化硅企業(yè)美國科銳公司，占 85% 以上的全球市場份額。而天岳先進的誕生，開始逐步改變這一局面，并打破美國壟斷。
說起天岳先進的故事，不得不提它的創(chuàng)始人宗艷民，一位60后山東漢子。從下崗工人，到自謀生路賣挖掘機，最后做半導體材料，成為濟南首富，他的一生不可謂不傳奇。
宗艷民出生于1964年，本科就讀于山東輕工業(yè)學院（現齊魯工業(yè)大學）無機材料專業(yè)，師從非晶材料研究領域的頂尖學者岳遠征，這為他日后創(chuàng)業(yè)奠定了基礎。值得一提的是，天岳先進這一名字中的岳字，便是取自于宗艷民的這位恩師。
本科畢業(yè)后，宗艷民就職于濟南燈泡廠，后來這家工廠不幸倒閉，宗艷民選擇自謀出路，自己創(chuàng)業(yè)。
2002年，我國基建行業(yè)正飛速發(fā)展，宗艷民瞅準機會，成立了濟南天業(yè)，代理沃爾沃建筑設備，之后逐漸成為沃爾沃挖掘機在中國最大的經銷商，公司年銷售額超過10億元，他也借此賺到了第一桶金。
盡管事業(yè)有成，宗艷民一直對自己大學專業(yè)念念不忘，在他46歲那年，也就是2010年，他決定換賽道創(chuàng)業(yè)，基于自身的材料學背景，創(chuàng)辦了山東天岳先進材料科技有限公司，開啟新材料領域的進階之旅。
2011年年底，宗艷民斥資重金購買了山東大學碳化硅材料技術。當時該材料被美國視為戰(zhàn)略物資，是一項“卡脖子”材料，為了實現碳化硅襯底材料國產化的目標，有報道稱宗艷民成立了十多個自主創(chuàng)新攻關小組，先后累計投入12億余元，試驗近萬次，最終相繼研發(fā)出擁有自主知識產權的碳化硅單晶生長爐，攻克了碳化硅晶體切割、研磨、拋光等系列加工技術難題，摸索出一條成熟穩(wěn)定的碳化硅襯底材料生產、加工工藝路線。
解決了我國在碳化硅襯底領域的“卡脖子”關鍵技術后，天岳先進不斷實現趕超，2019年獲得了華為成立的全資公司哈勃等多家國內知名投資機構的戰(zhàn)略投資，并開始在國際市場有一席之地，根據Yole 研究報告，自2019年以來，天岳先進在半絕緣型碳化硅襯底全球市占率連續(xù)4年穩(wěn)居世界前三。在2023年全球導電型碳化硅襯底材料市場占有率排行中，天岳先進躍居全球第二。
而在這之前，中國公司并沒有出現在主要廠商名單之中，包括天岳先進、天科合達與其他行業(yè)參與者一并被列在“其他”，且“其他”公司合計占比低于10%。如今，多年“老二”Coherent被天岳先進擠下“寶座”，凸顯了天岳先進等中國公司的實力在崛起，國際影響在增大。
在國家“雙碳”戰(zhàn)略、全球電氣化、數字化等發(fā)展趨勢不斷演進，天岳先進正迎來歷史性機遇，如今60歲的宗艷民坐擁236億市值，成為了山東濟南首富。
碳化硅爆火? 全球廠商積極跑馬圈地
碳化硅又火了。
從今年年初以來，可以看到華為智選S7、問界M9、小米汽車等800V碳化硅車型密集發(fā)布。有機構分析人士指出，預計2024年碳化硅在新能源電車中的滲透率將呈翻倍增長。
根據Yole預測，2021~2027年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望從10.9億美元增長到62.97億美元，保持年均34％的復合增速。其中，車規(guī)級市場是碳化硅最主要的應用場景，有望從2021年6.85億美元增長至2027年49.86億美元。
德國半導體大廠英飛凌就曾表示，“現在的新車，只要能用碳化硅的地方，便不會再用傳統功率器件?！?/p>
種種跡象表明，碳化硅產業(yè)鏈的崛起，已是大勢所趨，海內外公司也是連滾帶爬往前沖。
而在碳化硅產業(yè)鏈中，碳化硅襯底和外延片的價值量占比超過一半，并且成為決定碳化硅器件品質的關鍵，也是技術壁壘最大環(huán)節(jié)，當前碳化硅襯底仍處于供不應求狀態(tài)，云岫資本測算，未來三年市場將面臨當前產能三倍的碳化硅襯底缺口。
碳化硅襯底尺寸越大、良率越高，其單位成本就越低。目前全球碳化硅襯底主流尺寸為6英寸，占據近80%市場份額，8英寸則不到1％，但正在向8英寸襯底過渡中，國內碳化硅襯底主流尺寸則為4英寸并向6英寸襯底過渡。
就6英寸而言，國內玩家眾多，天科合達、山東天岳、同光晶體、山西爍科等龍頭在6英寸市場競爭實力強。據數據統計，國內廠商現有 6 英寸襯底產能約為15萬片，天岳先進、東尼電子、露笑科技等廠商積極開展拓產項目，根據不完全統計，現有國內廠商規(guī)劃產能投產后總產能將超過 200 萬片/年。
即便碳化硅產業(yè)當前主流仍以6英寸襯底為主，但進軍8英寸襯底被視為降低成本的關鍵之舉，國際巨頭正紛紛搶占8英寸先機。
意法半導體此前就與Soitec合作來量產8英寸SiC襯底；碳化硅襯底龍頭Wolfspeed在2022年、2023年相繼啟動兩座8英寸碳化硅工廠；日本半導體廠商羅姆預計將于2023年開始量產8英寸碳化硅襯底；德國功率半導體廠商英飛凌計劃在2023年開始量產8英寸襯底，2025年量產8英寸碳化硅器件；Coherent在2022年3月宣布將在美國伊斯頓大規(guī)模建設近30萬平方英尺的工廠，以擴大6英寸和8英寸SiC襯底和外延晶片的生產。
8英寸也是國內廠商實現彎道超車的機會，目前國內8英寸碳化硅襯底還沒有形成大規(guī)模供貨能力。但值得注意的是，我國已有部分頭部企業(yè)開始搶入到8英寸建設中。
據不完全統計，國內有十余家企業(yè)與機構在研發(fā)8英寸碳化硅襯底，包含爍科晶體、晶盛機電、天岳先進、南砂晶圓、同光股份、中科院物理所、山東大學、天科合達、科友半導體、乾晶半導體等。合盛硅業(yè)披露其8英寸碳化硅襯底已經實現了量產。
與此同時，國產碳化硅襯底、材料等環(huán)節(jié)巨頭也已經頻頻聯手國際半導體巨頭，這背后，一方面是國際龍頭對國產碳化硅襯底廠商技術進步的認可，另一方面也是看中中國新能源市場機遇，尋求本地化供應。
比如：英飛凌與天科合達、天岳先進宣布“牽手”合作，兩家國內廠商將為英飛凌供應6英寸SiC材料；三安光電和意法半導體共同宣布，將斥資50億美元在重慶建立一座8英寸SiC襯底廠，據意法半導體的估算，到2030年該廠將幫助意法半導體實現50億美元的SiC營收；中電化合物也宣布與韓國Power Master簽訂了長期供應8英寸在內的碳化硅材料的協議，公司預計未來3年碳化硅產能將達到8萬片。
此外，從相關企業(yè)的營收來看，國內碳化硅第一梯隊企業(yè)的營收規(guī)模大多在10億元人民幣左右，而海外巨頭營收如ST、Wolfspeed等碳化硅業(yè)務營收分別為82億元人民幣和65億元人民幣。營收來看，雙方還有一定的差距，不過差距并不像其他半導體產品領域明顯。
不難看出，國內碳化硅企業(yè)未來在全球半導體市場表現值得期待！未來，碳化硅全球市場將有望被中國廠商牢牢占據。
