艙行泊融合研究：行泊一體市場(chǎng)暴漲，艙泊艙駕融合蓄力勃發(fā)

當(dāng)前，E/E架構(gòu)正從分布式向域集中式、跨域融合方向發(fā)展，域控制器內(nèi)外部的融合趨勢(shì)日漸明顯，尤其是智駕域和座艙域兩大核心域控制的融合。在此背景下，演變出行泊一體、艙泊一體，以及艙駕一體三種主要的融合形態(tài)。

基于此，佐思汽研推出《2024年智能汽車艙駕融合（艙行泊）產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》，旨在全面梳理艙行泊融合脈絡(luò)，從整體上把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。

行泊一體：2023年迎來(lái)大規(guī)模落地，如今已有30多家廠商近70款車型搭載行泊一體方案。根據(jù)佐思汽研統(tǒng)計(jì)，2023年1-11月我國(guó)行泊一體裝配量已超過(guò)140萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)38.0%。預(yù)計(jì)2025年，行泊一體裝配量將超過(guò)300萬(wàn)輛。

艙泊一體：進(jìn)入商業(yè)化探索階段，大算力芯片已率先落地，如高通8155/8295、芯擎“龍鷹一號(hào)”、芯馳X9SP等?；诖耍?a class="article-link" target="_blank" href="/manufacturer/1000043/">博世、安波福、偉世通、德賽西威、億咖通、遠(yuǎn)峰科技、北斗智聯(lián)等陸續(xù)推出艙泊一體方案，部分已獲得主機(jī)廠定點(diǎn)或量產(chǎn)，如領(lǐng)克08。2024-2025年，艙泊一體將進(jìn)入批量上車階段。

艙駕一體：已基本具備硬件基礎(chǔ)，如英偉達(dá)的Drive Thor、Snapdragon Ride Flex平臺(tái)等，其算力均達(dá)到2000TOPS，可單芯片實(shí)現(xiàn)智能駕駛和艙內(nèi)算法融合，同時(shí)可支持多計(jì)算域間隔離。2023年下半年開(kāi)始提速，有望2025年量產(chǎn)落地。

來(lái)源：《2024年智能汽車艙駕融合（艙行泊）產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》

01、行泊一體強(qiáng)攻“性價(jià)比”，市場(chǎng)進(jìn)一步細(xì)化

行泊一體是將原本獨(dú)立的行車、泊車控制器集成在一個(gè)域控里，在降本的同時(shí)，支持更豐富、高階的智駕功能。

近兩年，行泊一體迎來(lái)大爆發(fā)，主機(jī)廠、Tier1、智駕公司、算法公司、軟件公司、芯片公司等紛紛布局。其主要原因有兩點(diǎn)：一是成本驅(qū)動(dòng)，通過(guò)將負(fù)責(zé)行車、泊車功能的 ECU，集成在同一個(gè)域控制器上，可大幅降低硬件成本；二是智能化需求提升，行泊一體可以實(shí)現(xiàn)計(jì)算資源共享、傳感器深度復(fù)用，并能通過(guò)統(tǒng)一的 OTA 升級(jí)，提升用戶的智駕體驗(yàn)。

按照算力不同，行泊一體大致分為低（5-10TOPS）、中（10-100TOPS）、高（100TOPS以上）三類。2023年主機(jī)廠降本需求激增，行泊一體Tier1 紛紛打出“極致性價(jià)比”這張牌，推動(dòng)市場(chǎng)分層。

主要表現(xiàn)有兩種：一種是通過(guò)壓榨芯片算力，猛攻算法等途徑，向低算力（5-10TOPS）拓展。另一種是原來(lái)主要面向200TOPS以上高端市場(chǎng)的廠商，不再“堆料”，強(qiáng)化算法和軟件技術(shù)，使高階行泊一體實(shí)現(xiàn)性能和成本的平衡。

行泊一體分類（按算力）

來(lái)源：《2024年智能汽車艙駕融合（艙行泊）產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》

毫末智行2023年10月發(fā)布第二代 HPilot 系統(tǒng)，含HP170、HP370、HP570三款行泊一體方案，覆蓋高中低多個(gè)場(chǎng)景，計(jì)劃2024年陸續(xù)量產(chǎn)落地。

HP170：3000元級(jí)方案，可滿足低算力行泊一體的市場(chǎng)需求。采用無(wú)圖方案，芯片算力5TOPS ，行泊一體分時(shí)復(fù)用，支持5V2-5R傳感器接入，可實(shí)現(xiàn)無(wú)圖高速NOA。

HP370：5000元級(jí)方案，中算力平臺(tái)方案。基于TDA4 VH（30TOPS）搭載，支持9V3-5R（可選裝增加2個(gè)前角雷達(dá)），實(shí)現(xiàn)高速NOH、城市記憶行車、記憶泊車等

HP570：8000元級(jí)方案，可滿足全場(chǎng)景城市無(wú)圖NOH需求。算力可選 72TOPS 和 100TOPS 兩款芯片；標(biāo)配11V1R12U，可選配1顆激光雷達(dá)，可實(shí)現(xiàn)城市無(wú)圖 NOH、全場(chǎng)景輔助泊車、全場(chǎng)景智能繞障、跨樓層免教學(xué)記憶泊車等功能。

董事長(zhǎng)張凱表示：“毫末全新發(fā)布的第二代 HPilot 乘用車輔助駕駛?cè)町a(chǎn)品，價(jià)格打下來(lái)的同時(shí)性能都打了上去，讓中階智駕便宜更好用，讓高階智駕好用更便宜。” ?例如HP570，與第一代HP550（基于高通驍龍Ride芯片，算力360TOPS，可接入激光雷達(dá)等，實(shí)現(xiàn)城市NOA）相比，在性能不打折扣的情況下，成本可下降三分之二。

來(lái)源：毫末智行

此外，宏景智駕、知行科技、福瑞泰克、四維圖新等Tier 1 都在不遺余力地推動(dòng)“極致性價(jià)比”產(chǎn)品的落地。其中，多數(shù)選擇在低算力、中低端市場(chǎng)部署，以抓住規(guī)模化落地的紅利。

2023年2月，福瑞泰克推出的單SOC低算力行泊一體方案（基于TDA4M，8TOPS，5V5R配置）將成本控制在3000元以內(nèi)，包括傳感器、域控、算法等。

2023年底，宏景智駕基于單顆地平線J3的行泊一體方案（分時(shí)復(fù)用）已進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)，算力為5TOPS，搭載自研泊車感知、規(guī)控算法，可接入5R5V12U（支持8MP前視），實(shí)現(xiàn)自動(dòng)變道、大車避讓等功能。該方案總成本在3000元級(jí)別。

多家供應(yīng)商部署單SOC “高性價(jià)比”行泊一體（部分）

來(lái)源：《2024年智能汽車艙駕融合（艙行泊）產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》

02、“降本增效”需求迫切，芯片廠商快速響應(yīng)

為滿足主機(jī)廠“降本增效”需求，行泊一體芯片廠商也開(kāi)始調(diào)整產(chǎn)品線，開(kāi)發(fā)出系列新產(chǎn)品。代表企業(yè)有英偉達(dá)、地平線、黑芝麻智能、TI等。

英偉達(dá)：為了滿足主機(jī)廠“降本”需求，英偉達(dá)開(kāi)發(fā)了新一代芯片Orin-N，2023年9月在騰勢(shì)N7上首發(fā)上市。

Orin-N 是Orin X的低階版本，在CPU 和 GPU 數(shù)量上有所縮減，算力達(dá)到84TOPS，支持高速NOA、AVP代客泊車等功能。

盡管在算力上Orin N略低于Orin X，但在開(kāi)發(fā)工具、數(shù)據(jù)鏈等方面，與Orin-X相同。車企在開(kāi)發(fā)中，可以移植算法，實(shí)現(xiàn)Orin-N與Orin X，以及其他Orin 版本的兼容。

Orin-N的量產(chǎn)上車，順應(yīng)了車企降本增效的大趨勢(shì)，預(yù)計(jì)未來(lái)將有更多車型應(yīng)用。當(dāng)前，德賽西威正在IPU02 上開(kāi)發(fā)基于Orin-N 的行泊一體產(chǎn)品。

地平線：相繼推出J3、J5、J6等系列芯片。其中，J6將于2024年4月發(fā)布，支持城市NOA等全場(chǎng)景智駕。J6并不是一款芯片，而是一個(gè)系列，覆蓋低、中、高全階智能駕駛需求。

J6 旗艦版于2023年11月率先亮相，最高算力可達(dá)560TOPS，實(shí)現(xiàn)了CPU、BPU、GPU、CU“四芯合一”，既可降低部署難度，也可提高系統(tǒng)性價(jià)比，支持感知、預(yù)測(cè)、規(guī)劃、控制、座艙感知等全棧計(jì)算任務(wù)；支持24路攝像頭，最高分辨率可達(dá)18MP，以及激光雷達(dá)、4D毫米波雷達(dá)等多類傳感器接入。

J6首批合作伙伴包括比亞迪、廣汽、博世、理想、大眾Cariad等。

黑芝麻智能：已推出“華山”和“武當(dāng)”兩個(gè)系列芯片，前者面向智駕，后者面向跨域計(jì)算。

華山系列含A1000L、A1000、A1000 Pro 三款產(chǎn)品，基于兩大自研IP——車規(guī)級(jí)圖像處理器NeuralIQ ISP以及車規(guī)級(jí)低功耗神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速引擎DynamAI NN 打造，均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，可滿足L2-L3智能駕駛需求。

武當(dāng)系列C1200，于2023年4月推出，基于7nm工藝打造，采用最新的 ARM A78AE+G78AE 車規(guī)級(jí) CPU+GPU 架構(gòu)，單顆芯片滿足CMS系統(tǒng)、行泊一體、整車計(jì)算、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、智能大燈、艙內(nèi)感知系統(tǒng)等跨域計(jì)算場(chǎng)景。

2023年4月，黑芝麻智能表示已在A1000系列上，推出支持10V（攝像頭）NOA功能的高性價(jià)比行泊一體智駕域控方案，BOM成本可控制在3000元以內(nèi)。

03、多家企業(yè)布局艙泊一體，億咖通搶先落地

2023年，行泊一體走熱的同時(shí)，艙泊一體也悄然興起。

艙泊一體是在滿足座艙功能的同時(shí)，將泊車功能融合進(jìn)來(lái)，利用座艙GPU資源，為AVM和APA提供渲染能力，以達(dá)到降本增效的需求。當(dāng)前，博世、安波福、偉世通、億咖通、德賽西威、遠(yuǎn)峰科技、北斗智聯(lián)等陸續(xù)推出艙泊一體方案。

艙泊一體產(chǎn)品及方案（部分）

來(lái)源：《2024年智能汽車艙駕融合（艙行泊）產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》

億咖通是吉利戰(zhàn)略投資公司，2023年9月率先在領(lǐng)克08上落地安托拉1000 Pro計(jì)算平臺(tái)。該平臺(tái)是億咖通首款艙泊一體融合計(jì)算平臺(tái)，于2023年3月推出，集成兩顆“龍鷹一號(hào)”，NPU算力達(dá)16TOPS，支撐座艙娛樂(lè)交互的同時(shí)，能提供L2級(jí)輔助駕駛和輔助泊車APA、遠(yuǎn)程泊車RPA功能等。

億咖通艙泊一體融合計(jì)算平臺(tái)：安托拉1000Pro

安托拉1000 Pro 對(duì)標(biāo)高通8155，CPU 200K DMIPS，GPU 1800G FLOPS，NPU 達(dá)16TOPS (INT8)，SE-LINK 由芯擎科技定制。

億咖通智能座艙主要算力模組/計(jì)算平臺(tái)性能對(duì)比

來(lái)源：《2024年智能汽車艙駕融合（艙行泊）產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》

芯擎科技是億咖通和ARM中國(guó)的合資公司，于2018年成立。安托拉1000 Pro 采用的“龍鷹一號(hào)”，由芯擎科技自主開(kāi)發(fā)，是國(guó)內(nèi)首款7nm車規(guī)級(jí)芯片，于2023年3月發(fā)布。其內(nèi)置8個(gè)CPU核心、14個(gè)GPU核心、8TOPS INT8 可編程NPU，以及ASIL-D安全島、高性能加解密引擎等，支持7 屏 4K/2K 不同獨(dú)立屏，以及12路 2/3MP攝像頭的接入。

基于單顆“龍鷹一號(hào)”，芯擎科技還開(kāi)發(fā)了艙泊一體解決方案，可支持4路 4K/2K全功能智能座艙，無(wú)需新增ECU和感知系統(tǒng)支持自動(dòng)泊車擴(kuò)展，如RPA/HPA等。與傳統(tǒng)方案相比，該方案可節(jié)省700-1200人民幣。

04、?艙駕融合駛?cè)肟燔嚨溃?025年有望量產(chǎn)

艙駕一體是將整個(gè)智駕域和座艙域集成到一個(gè)高性能計(jì)算單元中，同時(shí)支持智能駕駛和智能座艙功能，被認(rèn)為是未來(lái)發(fā)展的方向。

當(dāng)前，英偉達(dá)、高通、黑芝麻智能等已經(jīng)推出大算力芯片，支持智駕和智艙的跨域計(jì)算。

英偉達(dá)：Drive Thor芯片最高算力2000TOPS，單芯片實(shí)現(xiàn)智能駕駛和艙內(nèi)算法融合，同時(shí)可支持多計(jì)算域間隔離，計(jì)劃2025年在極氪車型上量產(chǎn)。2024CES上，理想也表示將使用DRIVE Thor。

高通：Snapdragon Ride Flex平臺(tái)（8795芯片）最高算力2000TOPS，單芯片支持座艙和自動(dòng)駕駛多域融合計(jì)算。當(dāng)前暢行智駕、鎂佳科技、車聯(lián)天下等正基于該平臺(tái)開(kāi)發(fā)艙駕一體產(chǎn)品及方案。

2023年下半年以來(lái)，艙駕融合開(kāi)發(fā)、落地速度加快，百度、暢行智駕、車聯(lián)天下、博世、安波福等陸續(xù)推出單SoC艙駕融合產(chǎn)品或方案。這將助力艙駕融合的快速落地，預(yù)計(jì)2025年后將規(guī)模應(yīng)用。

2023年10月，百度推出Apollo Robo-Cabin艙駕一體軟芯融合智算平臺(tái)，基于一塊高通座艙芯片（兼容高通8295、8255、8775）同時(shí)實(shí)現(xiàn)包括AEB、LCC等基礎(chǔ)智駕功能和座艙能力。該方案初級(jí)版本已率先在吉利銀河E8、極越01等車型落地。此外，百度還與航盛電子合作，將打造新一代艙駕融合產(chǎn)品，計(jì)劃2024年Q3推出。

2023年11月，暢行智駕推出單SoC 艙駕融合解決方案RazorDCX Tarkine ，基于高通 Snapdragon Ride Flex 打造，支持貫穿式8K分辨率長(zhǎng)屏，搭載全場(chǎng)景、沉浸式、全3D界面，可實(shí)現(xiàn)360環(huán)視、駕駛員監(jiān)測(cè)、游戲影音娛樂(lè)、互聯(lián)等座艙功能；還支持自動(dòng)泊車、L2++高速及城區(qū)智能駕駛功能。

2024年1月，車聯(lián)天下基于高通 Snapdragon Ride Flex 推出最新艙駕融合域控制器，單SoC可實(shí)現(xiàn)高速NOA、記憶泊車等L2+級(jí)智能駕駛功能，以及集成攝像頭監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（CMS）等。該產(chǎn)品將落地在哪吒汽車下一代車型上。

2024年1月，安波福推出首個(gè)基于單SoC的艙行泊融合系統(tǒng)——跨域融合計(jì)算平臺(tái)?；?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%9B%BD%E4%BA%A7%E8%8A%AF%E7%89%87/">國(guó)產(chǎn)芯片和風(fēng)河軟件打造，覆蓋智能座艙、智能輔助駕駛和自動(dòng)泊車三大域，可同時(shí)支持多屏交互、在線視頻、導(dǎo)航和語(yǔ)音助理、行車車道線和交通燈識(shí)別、泊車位置和障礙感知等多項(xiàng)功能。

2024年1月，博世推出新型座艙&智駕跨域集成平臺(tái)，其核心是單個(gè)SoC，可同時(shí)處理信息娛樂(lè)和駕駛員輔助系統(tǒng)兩個(gè)領(lǐng)域內(nèi)的各種功能，包括自動(dòng)泊車、車道檢測(cè)、智能個(gè)性化導(dǎo)航和語(yǔ)音輔助等。