近日,3個項目相繼簽約啟動,分別是先越光電化合物半導(dǎo)體項目、大江半導(dǎo)體碳化硅(SiC)項目、瑞普智能功率半導(dǎo)體模組制造項目。
先越光電半導(dǎo)體器件模組產(chǎn)業(yè)化項目落戶重慶萬州
1月13日,在重慶市2024年一季度重點制造業(yè)開工項目現(xiàn)場推進(jìn)會萬州區(qū)分現(xiàn)場,集中開工項目11個,總投資81.5億元。其中包括總投資9億元的半導(dǎo)體器件模組產(chǎn)業(yè)化項目,將建設(shè)集材料、芯片、器件、模組于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。
據(jù)悉,該項目由重慶先越光電科技有限公司(以下簡稱先越光電)投資建設(shè),將在萬州經(jīng)開區(qū)高峰園建設(shè)半導(dǎo)體器件模組生產(chǎn)線。項目建成投產(chǎn)后可形成年生產(chǎn)激光器封裝0.5億顆、模塊產(chǎn)品2500萬個產(chǎn)能。
資料顯示,先越光電成立于2023年7月,注冊資本1億人民幣,經(jīng)營范圍含半導(dǎo)體分立器件制造、銷售,半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造、銷售等。股東信息顯示,先越光電是廣東先導(dǎo)稀材股份有限公司(以下簡稱先導(dǎo)稀材)全資子公司。先導(dǎo)稀材成立于2023年6月,是一家專業(yè)從事稀有金屬及其高端材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和回收服務(wù)的材料技術(shù)企業(yè)。成立至今,先導(dǎo)稀材已完成三輪融資,投資方包括誠信創(chuàng)投、浙江創(chuàng)新產(chǎn)投、中科科創(chuàng)、中科招商、廣發(fā)信德、凱泰資本、廣發(fā)乾和等。
總投資38億元,大江半導(dǎo)體新建SiC項目
近日,浙江省發(fā)改委官網(wǎng)公示,2024年度浙江省重大產(chǎn)業(yè)項目擬新增1個SiC項目,總投資38億元,共計建筑面積77745.78平米。法人名稱為杭州大江半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱大江半導(dǎo)體)。另外根據(jù)杭州規(guī)劃和自然資源局官網(wǎng)公布的《蕭政工出〔2023〕30號功率器件封裝模塊制造項目環(huán)境影響報告表》內(nèi)容指出,該項目計劃生產(chǎn)SiC功率模塊。項目建成后,具有年產(chǎn)SiC功率模塊240萬個。據(jù)悉,該項目施工工期20個月,目前尚未開工建設(shè)。
source:杭州市規(guī)劃和自然資源局門戶網(wǎng)站
資料顯示,大江半導(dǎo)體成立于2022年9月,注冊資本5000萬人民幣,經(jīng)營范圍含半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造、銷售等。
總投資10億元,瑞普智能功率半導(dǎo)體項目簽約
1月10日,中晟芯泰航空工業(yè)制造集團(tuán)有限公司(以下簡稱中晟芯泰)與江西瑞普智能科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司(以下簡稱瑞普智能)共同在廣東東莞舉辦瑞普智能功率半導(dǎo)體模組制造項目投資合作簽約儀式,正式達(dá)成半導(dǎo)體項目投資合作。
據(jù)悉,瑞普智能功率半導(dǎo)體模組制造項目于2023年立項,總投資規(guī)模為10億元人民幣,項目用地80.2畝,預(yù)計建設(shè)廠房5棟共75000平米,研發(fā)樓1棟共5000平米,主要從事IGBT功率半導(dǎo)體模組生產(chǎn)項目。
資料顯示,瑞普智能成立于2021年12月,注冊資本2000萬人民幣。股東信息顯示,瑞普智能為中晟芯泰全資子公司。中晟芯泰成立于2023年2月,注冊資本1.3億人民幣,該公司經(jīng)營范圍含半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造、電子元器件制造等。值得一提的是,2022年8月,瑞普智能與北京中科威集成電路科技公司在江蘇如東簽署江蘇中科威集成電路有限公司股權(quán)收購協(xié)議。據(jù)介紹,隨著本次收購協(xié)議的簽署,瑞普智能不僅擁有了氮化鎵(GaN)襯底生產(chǎn)技術(shù),同時還擁有外延片、半導(dǎo)體晶體材料流片及光刻技術(shù),以及封測和IGBT技術(shù),本次收購?fù)瓿珊?,瑞普智能不僅擁有了流片生產(chǎn)線,同時還有多臺光刻機(jī)和200多臺封測設(shè)備。
集邦化合物半導(dǎo)體Zac