今天，我覺得有必要講一下大硅片這個市場

根據(jù)SEMI的市場報告，2022年全球半導體材料的市場規(guī)模727億美金，其中“晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別達到447億美元和280億美元”

而在所有晶圓制造材料中，占比最高的無疑是硅片。同樣根據(jù)SEMI的另一份數(shù)據(jù)，2022年全球硅片（硅晶圓襯底）的市場為138億美金，占所有晶圓制造材料的30.9%

下圖是我基于SEMI公布的硅片市場數(shù)據(jù)做的統(tǒng)計和預測。根據(jù)我個人的判斷，今年全球硅片市場規(guī)模會下降到116億美金，而明年2024年則會反彈到127億美金的樣子

以下是根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計和預測的各個季度全球硅片出貨面積數(shù)據(jù)

而目前這個大市場主要被前五大供應商：信越（日本）、勝高（日本）、環(huán)球晶圓（中國臺灣）、世創(chuàng)（德國）和SK Siltron（韓國）壟斷了超過90%的市場份額

最近若干年里，中國大陸也有不少硅片供應商崛起，并取得一定規(guī)模。但整體市場份額和技術實力與日本等頭部企業(yè)相比依舊差距頗大

下面是我整理的全球各個硅片制造商的名單和產(chǎn)品類型

由于從2020年開始，全球半導體市場對硅片的需求一路上揚，各家供應商都開始了產(chǎn)能的擴張

下圖是日本本土硅片（晶圓襯底）制造設備的月產(chǎn)值變化趨勢。大家可以看到最近三年其增長的速度

隨著產(chǎn)能的大幅提升，疊加上后市晶圓廠的需求不旺，接下來全球的硅片市場勢必會進入一個高度競爭的態(tài)勢這對于國內(nèi)的企業(yè)來說，是一個非常大的挑戰(zhàn)：

1）硅片產(chǎn)品的差異化較小，所以對價格更敏感。其產(chǎn)品的毛利相對于其它材料而言要低很多

2）12吋大硅片制造工藝難度較高，目前國內(nèi)供應商相對頭部企業(yè)缺少技術優(yōu)勢

3）大硅片的成本主要在于上游多晶硅和一些核心生產(chǎn)設備，而12吋高端硅片這塊的上游供應鏈主要都集中在海外，國內(nèi)供應商議價能力較弱。一旦后續(xù)在供過于求的市場大背景下形成價格戰(zhàn)的態(tài)勢，國內(nèi)企業(yè)會面臨巨大的風險和壓力而如何破局，并且進一步將危機轉化為投資和發(fā)展的機會，會是一個緊迫而有趣的問題

關于些具體想法，以及整個大硅片行業(yè)發(fā)展的故事，我打算放到下周的線上課程里和大家好好分享一下我在這里公布一下我們下期線上課程的內(nèi)容和具體時間：

課程內(nèi)容：全球大硅片市場研究課程時間：2023年12月26日 周二 19：00

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