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正在被廣泛使用的伺服技術使60年代的自動化工程師羨慕無比。這種體積小、精確且完全電動的技術反映了我們現(xiàn)在可以使用的半導體控制、傳感器和電力技術的緊湊性。今天的最大挑戰(zhàn)仍然是伺服和其控制器之間的布線。由于必須承受來自電機和控制信號的高電流，布線成本昂貴，且是電磁干擾（EMI）的重要源頭。阻抗不匹配引發(fā)的反射波經常成為問題，對電機繞組的絕緣產生了破壞性壓力。理想情況下，將驅動和控制器集成到伺服電機中將解決許多挑戰(zhàn)。
目前，硅基IGBT是伺服驅動電路的主流。隨著制造商在近年來穩(wěn)步降低損耗和寄生效應的影響，其出色的高電壓性能得到了體現(xiàn)。另外，封裝技術幫助減小了電路體積。然而，由于這些驅動系統(tǒng)必須處理200%甚至300%的超載條件，被動冷卻和集成的基于IGBT的伺服電機仍然無法實現(xiàn)。
解決伺服驅動的挑戰(zhàn)
引入寬禁帶的SiC MOSFET，設計師現(xiàn)在可以將新工具應用到伺服驅動設計中。SiC MOSFET提供更高的工作溫度，超越了IGBT，再加上更低的開關損耗和更高的源漏電壓，它們對這種應用方面非常匹配。SiC MOSFET也可以從源引至漏極以非常低的電阻導電，允許使用節(jié)能的同步整流技術。
換用SiC還帶來了一系列其他好處。發(fā)生的損失與溫度關系不大，室溫和175°C的操作條件之間的差別很小。由于dv/dt可以通過門電阻RG進行控制，電磁兼容性（EMC）更容易實現(xiàn)。這也開啟了更高開關頻率的大門。這允許將耗費大量空間的磁性組件進行縮小，并使伺服對動態(tài)負載變化的響應更快。相比于基于IGBT的設計，設計師可以降低操作溫度高達40%，或者在相似的工作溫度下提供65%更多的電力。
利用今天的金屬核心印刷電路板（MCPCB）在集成伺服設計中，配合低損失的輔助電路和熱導電環(huán)氧樹脂，可以更簡單地控制熱挑戰(zhàn)。熱模擬顯示，當使用300厘米2的齒背蓋時，集成的SiC設計頂部溫度只有113°C，后部保持在80°C以下。
全集成SiC的伺服
電源板被放置在最靠近外殼的位置，包裝有助于設計的緊湊度和輕量化。包裝包含一個Kelvin源引腳，可以用于實現(xiàn)EON損失的三倍降低。同時，擴散焊接方法也可以提供熱阻的改善，優(yōu)于在其他包裝中使用的焊接工藝。堆棧的下一個板子承載驅動程序，要提供高達6A的典型峰值電流，滿足使用的1200 V SiC MOSFET的需求。要使用無芯變壓器實現(xiàn)電氣隔離，也要集成Miller鉗位來防止寄生接通。控制系統(tǒng)在最后一塊板子上，并配備了DSP和MAC指令，要能應對三相電機控制算法和其數(shù)字反饋環(huán)的挑戰(zhàn)。低延時通信總線的整合，同時使用各向異性磁阻（AMR）傳感器獲取轉子位置，它的集成溫度補償功能，使伺服具有更高的精準度。
從600 V DC供電的評估集成伺服電機在測試條件下被證明是可靠的，這些測試條件使伺服在慢（150ms）和快（50ms）周期間加速到±1500 RPM。
SiC的可用性讓工程師們最后能將電機和驅動系統(tǒng)整合到一個解決方案中。結合緊湊且高度集成的微控制器和磁性傳感器，以及熱優(yōu)化的MOSFET封裝，這可能最終宣告了在伺服系統(tǒng)中布線的結束。
