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    • 存儲(chǔ)芯片:價(jià)格全面上漲,初春到來?
    • 晶圓代工:相關(guān)指標(biāo)仍然疲軟,回溫還需等待
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芯片行業(yè),2024拐點(diǎn)將至?

2023/12/02
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11月28日,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)公布其對(duì)半導(dǎo)體市場的最新預(yù)測。因生成式AI普及、帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急增,且存儲(chǔ)需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅復(fù)蘇,因此將2024年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值自前次(6月6日)預(yù)估的5,759.97億美元上修至5,883.64億美元、將年增13.1%,超越2022年的5,740.84億美元、創(chuàng)歷史新高。

2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)有望觸底反彈,不過目前半導(dǎo)體行業(yè)還在周期低谷反復(fù)切磨,晶圓代工領(lǐng)域相關(guān)指標(biāo)仍然疲軟,回溫還需等待。但好消息是,存儲(chǔ)器市場迎來了價(jià)格全面上漲,AI、數(shù)據(jù)中心及汽車等終端市場需求較為強(qiáng)勁,產(chǎn)業(yè)未來前景仍舊值得期待。

存儲(chǔ)芯片:價(jià)格全面上漲,初春到來?

近期關(guān)于存儲(chǔ)芯片復(fù)蘇的討論不絕于耳,尤其是英偉達(dá)最新發(fā)布的H200GPU使用的HBM更是將存儲(chǔ)芯片需求推上了一個(gè)新高度。從存儲(chǔ)五大廠三星、SK海力士、美光、鎧俠、西部數(shù)據(jù)最新市況看,盡管廠商出現(xiàn)營收仍有下滑,但下滑速度明顯降緩,多家廠商直言,部分下游需求正在慢慢回溫,看好未來市場。

市場價(jià)格方面,近期集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷表示,2023年全球閃存市場在供貨商采取激進(jìn)減產(chǎn)的策略下,終于在第四季度迎來全面性的漲價(jià)。據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示,第四季NAND Flash合約價(jià)全面起漲,漲幅約8~13%。

TrendForce集邦咨詢預(yù)估,2023年供應(yīng)位年增率為-2.8%,為數(shù)年來首次出現(xiàn)負(fù)增長的年度,帶動(dòng)整體sufficiency ratio來到-3.7%,成為下半年閃存價(jià)格止跌回穩(wěn)的基礎(chǔ)。不過,吳雅婷認(rèn)為,由于缺乏實(shí)質(zhì)終端強(qiáng)勁的需求出現(xiàn),現(xiàn)階段的漲勢延續(xù)性仍不明朗,倘若需求如期在2024下半年回溫,尤其服務(wù)器SSD采購動(dòng)能有所提升,再加上供貨商不躁進(jìn)恢復(fù)產(chǎn)能利用率,預(yù)期整體sufficiency ratio可控制在-9.4%,加速供需平衡,閃存價(jià)格便有望呈現(xiàn)全年走升的格局。

DRAM方面,TrendForce集邦咨詢預(yù)估第四季DRAM合約價(jià)季漲幅約3~8%。并認(rèn)為,此波漲勢能否延續(xù)需觀察供應(yīng)商是否持續(xù)堅(jiān)守減產(chǎn)策略,以及實(shí)際需求回溫的程度,其中最關(guān)鍵的是通用型服務(wù)器領(lǐng)域。

此前南亞科總經(jīng)理李培瑛在法說會(huì)表示,第四季價(jià)格會(huì)比第三季更穩(wěn)定,各家供應(yīng)商都在想辦法鎖住DDR4跌勢、甚至拉升價(jià)格,是否能成功要觀察未來幾周變化,目前DDR5價(jià)格已上漲,DDR4已有兩家大廠壓力減輕,持續(xù)跌價(jià)機(jī)率也不高,看好DDR4、DDR3 價(jià)格可望翻漲。

此外,針對(duì)內(nèi)存產(chǎn)業(yè),吳雅婷在MTS2024存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢研討會(huì)指出,展望2024年,內(nèi)存市場將有下列三個(gè)關(guān)注事項(xiàng):一,減產(chǎn)后原廠庫存水位已開始下降,但仍需觀望庫存能否持續(xù)往買方轉(zhuǎn)移;二,預(yù)期原廠產(chǎn)能將緩慢增加,倘若因市況回溫而提早恢復(fù)稼動(dòng)率,將使得供需再次失衡;三,各終端需求能否符合預(yù)期回溫,其中AI相關(guān)訂單的持續(xù)將是重心。

晶圓代工:相關(guān)指標(biāo)仍然疲軟,回溫還需等待

近兩年,相關(guān)晶圓代工大廠的晶圓利用率和資本支出不斷下降,目前雖然看到了消費(fèi)電子及存儲(chǔ)市場的起色,但在制造端方面的指標(biāo)依舊疲軟。從全球七大晶圓代工廠Q3業(yè)績看,其營收和凈利潤同比去年同期都出現(xiàn)了下滑,從產(chǎn)能利用率和晶圓代工報(bào)價(jià)看,除了臺(tái)積電一家受益于先進(jìn)制程撐腰,產(chǎn)能利用率有所回升、報(bào)價(jià)維穩(wěn)外,其他六家兩個(gè)數(shù)據(jù)均有所下降。

顯而易見的是,晶圓代工市場中成熟制程受到的影響較大,在今年下半年的三四季度,晶圓制造端頻繁陷入“價(jià)格戰(zhàn)”。據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì),2023~2027年全球晶圓代工成熟制程(28nm及以上)及先進(jìn)制程(16nm及以下)產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動(dòng)本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼,擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極,預(yù)估中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比將從今年的29%,成長至2027年的33%,其中以中芯國際(SMIC)、華虹集團(tuán)(HuaHongGroup)、合肥晶合集成(Nexchip)擴(kuò)產(chǎn)最為積極。

對(duì)于未來預(yù)期,隨著明年市場的逐步回暖以及晶圓代工廠對(duì)于成熟制程的降價(jià)策略,集邦咨詢預(yù)計(jì)2024年8英寸晶圓代工的產(chǎn)能利用率將會(huì)持續(xù)攀升,到2024年底,大多數(shù)的晶圓代工廠的8英寸產(chǎn)能利用率都將達(dá)到60%以上(提升5到10個(gè)百分點(diǎn)),臺(tái)積電和中芯國際將達(dá)到70%以上,華虹將達(dá)到90%。

應(yīng)用市場:AI、數(shù)據(jù)中心及汽車業(yè)務(wù)較為強(qiáng)勁

此外,從英偉達(dá)、英特爾、高通與和聯(lián)發(fā)科等公司最新財(cái)報(bào)來看,AI、數(shù)據(jù)中心及汽車業(yè)務(wù)較為強(qiáng)勁,市場向好趨勢更為明顯。

英偉達(dá)2023財(cái)年Q3營收181.2億美元,同比增長206%,較預(yù)期高約13%,遠(yuǎn)超英偉達(dá)自身指引156.8億到163.2億美元;數(shù)據(jù)中心營收145.14億美元,同比增長279%、環(huán)比增長38%,占總營收80%。

英特爾最新一季營收141.58億美元,同比下滑8%,環(huán)比增長9%,連續(xù)7個(gè)季度同比下滑。但值得注意的是,英特爾Q3所有主要業(yè)務(wù)線的收入均超出預(yù)期,其中英特爾代工服務(wù)(IFS)營收3.11億美元,同比上升299% ;數(shù)據(jù)中心營收為38億美元,超出了英特爾的內(nèi)部預(yù)測。

高通和聯(lián)發(fā)科方面,高通2023財(cái)年第四季度營收86.7億美元,略高于預(yù)期的85.1億美元。較去年同期的113.9億美元下降了24%。高通本財(cái)年調(diào)整后的總收入較去年下降19%,至358.3億美元,當(dāng)季凈利潤為14.9億美元。其中,其中芯片業(yè)務(wù)收入73.7億美元,環(huán)比上升3%,GAAP運(yùn)營利潤率較上季度有所回升達(dá)到26%。高通最大的處理器銷售部門QCT在本季度的銷售額下降了26%,至73.7億美元。其中手機(jī)芯片銷售額下降27%,至54.6億美元,汽車業(yè)務(wù)本季度銷售額同比增長15%,達(dá)到5.35億美元,超出預(yù)期。從營收角度來看,高通結(jié)束了連續(xù)3個(gè)季度的下滑,開始了上行周期。

聯(lián)發(fā)科第三季度營業(yè)收入凈額為1100.98億元新臺(tái)幣(約合人民幣248.17億元),環(huán)比增長12.2%,凈營收同比減少22.6%。第三季毛利為521.92億元新臺(tái)幣(約合人民幣117.64億元),環(huán)比增加11.9%,同比減少25.5%;毛利率為47.4%,較前季減少0.1個(gè)百分點(diǎn),較去年同期減少1.9個(gè)百分點(diǎn)。值得注意的是,聯(lián)發(fā)科存貨連五季下滑周轉(zhuǎn)天數(shù)剩90 日,明顯低于二季度的115 日及去年同期的111 日。在其業(yè)績說明會(huì)中,聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示,第四季受惠新一代天璣9300 系列開始出貨,帶動(dòng)營收季增9 -15%,為五季來新高,也看好具有AI 運(yùn)算功能的手機(jī)將縮短手機(jī)更換周期。

結(jié)語

總體而言,對(duì)于即將看到尾的四季度,大部分廠商仍然持保守意見。綜合業(yè)界意見,在PC、手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域的庫存調(diào)整已漸進(jìn)尾聲,并且部分廠商已先吃到上揚(yáng)紅利;但是車用電子及工業(yè)應(yīng)用庫存調(diào)整較晚,預(yù)計(jì)還將這波下行還將順延一段時(shí)間。目前對(duì)于2024年看好的預(yù)測不在少數(shù),包括SEMI、WSTS以及許多半導(dǎo)體行業(yè)公司等在內(nèi),均對(duì)2024持良好展望,周期下行已漸至谷底,新一輪上升期將至,市場更需蓄力以待。

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