690億美元！博通吞下VMware

來源：雷科技互聯(lián)網(wǎng)組?|?編輯：Hernanderz |?排版：之秋

11月23日，芯片巨頭博通正式宣布完成對(duì)虛擬軟件服務(wù)商VMware的收購(gòu)，交易規(guī)模約為690億美元，其中包括610億美元的協(xié)約收購(gòu)價(jià)和后者80億美元的債務(wù)。

待交易正式完成后，這將成為年內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模最大的并購(gòu)案，在整個(gè)科技史上也可以排到前三，僅次于微軟收購(gòu)動(dòng)視暴雪的687億美元和戴爾收購(gòu)EMC的670億美元（不含債務(wù)等額外開價(jià)）。

博通拿下VMware的目的很明確：補(bǔ)強(qiáng)軟件技術(shù)層面的不足，實(shí)現(xiàn)“軟硬一體”。作為儲(chǔ)存芯片、半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)域首屈一指的巨頭，博通的硬件實(shí)力毋庸置疑，但軟件并非其強(qiáng)項(xiàng)。將VMware收入囊中，全盤接手其技術(shù)、人才，是補(bǔ)強(qiáng)短板的最直接途徑。

以博通和VMware的結(jié)合為切面，我們可以看到半導(dǎo)體行業(yè)新一輪并購(gòu)潮的興起，以及軟件企業(yè)在這當(dāng)中扮演的重要角色。當(dāng)半導(dǎo)體巨頭紛紛拼起“軟實(shí)力”，半導(dǎo)體軟件技術(shù)和軟件企業(yè)，也迎來了自己的春天。

收購(gòu)過程有驚無(wú)險(xiǎn)，博通“軟硬一體”戰(zhàn)略更進(jìn)一步

博通熱衷并購(gòu)，是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的事實(shí)。曾有媒體打趣，博通的掌舵人陳福陽(yáng)可能“24小時(shí)都在盯著屏幕尋找獵物”。最近十多年，無(wú)論市場(chǎng)環(huán)境是好是壞、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于周期低谷還是頂點(diǎn)，都沒有影響博通的并購(gòu)熱情。

這當(dāng)中，賽門鐵克和CA Technologies的并購(gòu)金額分別達(dá)到110億和189億美元，Newport Communications、SiByte、Silicon Spic和NetLogic Microsystems等并購(gòu)案規(guī)模也在10億美元以上。當(dāng)然，最經(jīng)典的還要數(shù)2017年向高通發(fā)出的1300億美元天價(jià)收購(gòu)邀約，不過該交易最終被美國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)否決。

有鑒于此，博通這次敢冒著行業(yè)寒冬豪擲690億美元拿下VMware，也不讓人意外。回顧收購(gòu)過程，和鬧得滿城風(fēng)雨的微軟、動(dòng)視暴雪收購(gòu)案相比，博通收購(gòu)VMware一案耗時(shí)雖然也不短，但遭受的阻力要小得多，過程可以說是意外順利。

2022年5月，博通宣布和VMware簽署合并協(xié)議，擬以現(xiàn)金+股票的方式完成對(duì)后者的收購(gòu)，并承擔(dān)約80億美元的債務(wù)。博通當(dāng)時(shí)給出的預(yù)計(jì)收購(gòu)周期為6-12個(gè)月，最終只推遲了大約半年的時(shí)間。雙方的董事會(huì)和股東對(duì)這樁并購(gòu)并沒有太大的分歧，這一年多主要用來說服各國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)。

一年多游說下來，澳大利亞、巴西、加拿大、英國(guó)、歐盟和日本的監(jiān)管機(jī)構(gòu)都先后向博通亮起綠燈，就連最嚴(yán)格的中國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)也在近日終于松口。中國(guó)市場(chǎng)監(jiān)管總局的官方說法是“有條件批準(zhǔn)”收購(gòu)案，條件是博通和VMware不得在無(wú)正當(dāng)理由的情況下以任何方式搭售產(chǎn)品，或限制客戶單獨(dú)購(gòu)買兩家公司的產(chǎn)品。

和微軟、動(dòng)視暴雪收購(gòu)案最大的差別就在于，博通和VMware并沒有受到競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手輪番阻撓，業(yè)界也并未向監(jiān)管機(jī)構(gòu)施加額外壓力。不過這并非業(yè)內(nèi)對(duì)這樁世紀(jì)聯(lián)姻的潛在威脅毫不上心，更像是有心無(wú)力的妥協(xié)——博通、VMware是各自領(lǐng)域的老大，市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先，就算沒有結(jié)合也沒有一家競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)能將其拉下馬，更沒有人能半路截胡。

至于VMware到底值不值這個(gè)價(jià)，我們得從幾個(gè)方面解讀。

首先，是VMware自身的價(jià)值——考慮到其在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和虛擬化設(shè)施管理等領(lǐng)域的市場(chǎng)份額、穩(wěn)定營(yíng)收和利潤(rùn)，絕對(duì)符合一個(gè)優(yōu)質(zhì)標(biāo)的的要求。

VMware成立于1998年，主營(yíng)服務(wù)器計(jì)算虛擬化產(chǎn)品。2004年，VMware曾被EMC收購(gòu)成為其全資子公司，后在ECM被戴爾收購(gòu)后剝離。加入EMC、戴爾大家庭的時(shí)間雖然不長(zhǎng)，但前者在IT行業(yè)的龐大人脈對(duì)VMware意義非凡。到VMware獨(dú)立出來的時(shí)候，《財(cái)富》1000強(qiáng)公司有80%都是其客戶。

2012年，VMware在時(shí)任CEO Pat Gelsinger（現(xiàn)任英特爾CEO）的操盤下提出“軟件定義數(shù)據(jù)中心”的新戰(zhàn)略，加速向云計(jì)算業(yè)務(wù)擴(kuò)張、開辟SaaS新賽道，確立了虛擬化軟件領(lǐng)導(dǎo)者的地位之余，業(yè)務(wù)范圍也不斷拓寬。

其次，還要考慮VMware對(duì)博通的價(jià)值——結(jié)合之后，博通軟件層面的實(shí)力必然會(huì)大幅加強(qiáng)，讓其朝著“軟硬一體”的目標(biāo)更進(jìn)一步，這是最令博通心動(dòng)的地方。

據(jù)外媒援引的消息人士爆料，VMware最令博通興奮的是服務(wù)器虛擬化軟件和多云能力，前者可以加強(qiáng)博通在儲(chǔ)存適配器、光纖通道適配器、公有云虛擬化軟件等領(lǐng)域的話語(yǔ)權(quán)，在后者則能彌補(bǔ)在基礎(chǔ)架構(gòu)、SDI以及AI領(lǐng)域的不足。

中國(guó)市場(chǎng)監(jiān)管總局之所以遲遲沒有批準(zhǔn)這樁交易，就是擔(dān)心雙方結(jié)合后會(huì)給虛擬化軟件市場(chǎng)帶來限制競(jìng)爭(zhēng)和排他交易。只有得到博通的承諾后，才“有條件批準(zhǔn)”并購(gòu)。

從監(jiān)管機(jī)構(gòu)的謹(jǐn)慎態(tài)度，以及博通的豪擲千金不難看出，軟件在半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要性得到更多肯定，地位日漸提升。如博通一般“軟硬一體”，會(huì)不會(huì)成為新的潮流？

當(dāng)半導(dǎo)體巨頭開始拼“軟實(shí)力”

事實(shí)上，VMware從不甘于做私有云和虛擬化軟件的老大，這些年一直在加大混合云、云原生應(yīng)用和SaaS等領(lǐng)域的投入。如果博通能將現(xiàn)有的基礎(chǔ)架構(gòu)、安全軟件等業(yè)務(wù)和VMware的產(chǎn)品、技術(shù)結(jié)合起來，就能給企業(yè)提供更豐富的選擇，繼而整合雙方客戶資源。

VMware的投資是有回報(bào)的，博通如今肯開出科技史上第三高的價(jià)格完成收購(gòu)，足可見其軟件技術(shù)及其商業(yè)化前景的肯定。在博通之外，高通、AMD、英特爾、英偉達(dá)等半導(dǎo)體巨頭也在軟件領(lǐng)域有大量投資。

巨頭收購(gòu)的軟件公司和內(nèi)部開展的軟件研發(fā)業(yè)務(wù)，都圍繞自己的主業(yè)和潛在增長(zhǎng)點(diǎn)進(jìn)行。比如高通正加大對(duì)自動(dòng)駕駛軟件公司的并購(gòu)力度，是為了擴(kuò)充智能駕駛市場(chǎng)份額。

去年4月，高通完成了對(duì)SSW Partners旗下的自動(dòng)駕駛解決方案開發(fā)商Arriver的軟件業(yè)務(wù)。加入高通后，Arriver原有的技術(shù)、產(chǎn)品和研發(fā)團(tuán)隊(duì)全部整合進(jìn)高通汽車部門，負(fù)責(zé)加強(qiáng)其ADAS（全集成先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）解決方案的軟件研發(fā)實(shí)力。

高通高級(jí)副總裁兼汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nakul Duggal在收購(gòu)?fù)瓿珊蟾吲d地表示，Arriver的軟件技術(shù)將成為高通驍龍數(shù)字底盤平臺(tái)的重要組成部分。毫無(wú)疑問，高通是想在智能駕駛領(lǐng)域打造商業(yè)閉環(huán)，將觸角延伸到芯片之外，打造芯片+軟件算法+通信技術(shù)的一體化方案。

另一邊，AMD接連向多家軟件開發(fā)企業(yè)拋去橄欖枝，為的是加強(qiáng)AI實(shí)力。

光是今年下半年，AMD已先后完成對(duì)Mipsology、Nod.ai兩家AI軟件公司的收購(gòu)。另?yè)?jù)彭博社報(bào)道，AMD仍有更多潛在獵物。AMD高級(jí)副總裁、人工智能集團(tuán)負(fù)責(zé)人Vamsi Boppana表示，Nod.ai會(huì)加強(qiáng)AMD的AI軟件開發(fā)能力，有助于其部署高性能AI模型、為用戶提供定制化服務(wù)。

英偉達(dá)收購(gòu)軟件企業(yè)的頻率、涉及資金規(guī)模都不及AMD，但不意味著黃仁勛不重視軟件。相反，英偉達(dá)從來就不是一家單純的芯片、硬件企業(yè)，其對(duì)歷代軟件平臺(tái)的投入有目共睹。

只不過市面上缺少Arm這種能改變行業(yè)格局的巨無(wú)霸，英偉達(dá)愿意把更多資源傾斜給內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)。比如今年3月，英偉達(dá)就一口氣推出了四款推理平臺(tái)，都專門針對(duì)生成式AI進(jìn)行了優(yōu)化。

（圖片來自英偉達(dá)官網(wǎng)）

毫無(wú)疑問，半導(dǎo)體巨頭已經(jīng)進(jìn)入拼“軟實(shí)力”的階段，今后的大手筆收購(gòu)只會(huì)多不會(huì)少。除了AI、智能駕駛、服務(wù)器虛擬化這些關(guān)聯(lián)行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)外，這股“軟硬一體”風(fēng)潮，還可能惠及另一個(gè)群體——專注于EDA等半導(dǎo)體底層軟件技術(shù)的企業(yè)。

被忽視的半導(dǎo)體軟件企業(yè)，能否抓住上位機(jī)會(huì)？

半導(dǎo)體是一個(gè)軟硬件結(jié)合行業(yè)，底層的軟件技術(shù)大多數(shù)時(shí)候不顯山不露水，卻是不可或缺的根基。比如被稱為“芯片之母”的EDA軟件，是芯片產(chǎn)業(yè)中最重要的一種工業(yè)軟件，廣泛應(yīng)用于設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等各個(gè)流程的檢驗(yàn)工作。規(guī)模再大、再先進(jìn)的集成電路，都離不開EDA等工業(yè)輔助軟件。

和材料、設(shè)備、硬件設(shè)計(jì)這些領(lǐng)域相比，半導(dǎo)體軟件的關(guān)注度確實(shí)要低得多，發(fā)展速度也不算快。好在，業(yè)內(nèi)巨頭和資本市場(chǎng)越來越重視軟件技術(shù)和軟件企業(yè)，更多資金、資源開始流向相關(guān)領(lǐng)域。

以中國(guó)市場(chǎng)為例，2022年國(guó)內(nèi)EDA軟件企業(yè)投融資事件、總金額分別為14件和12.77億元，今年則躍升至16件和18.47億元。諸如華大九天、廣立微、概倫電子和安路科技等頭部EDA軟件企業(yè)，近幾年的營(yíng)收、利潤(rùn)也穩(wěn)步增長(zhǎng)，技術(shù)得到更多業(yè)內(nèi)同行的認(rèn)可。

在海外，占據(jù)行業(yè)統(tǒng)治地位的EDA巨頭不斷收購(gòu)優(yōu)秀初創(chuàng)企業(yè)壯大自身實(shí)力，甚至一些EDA和IP公司也聯(lián)合了起來。

比如今年5月，EDA軟件領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊Cadence收購(gòu)了長(zhǎng)期合作伙伴、英國(guó)EDA企業(yè)Pulsic，后者專注于為高端定制芯片、高級(jí)節(jié)點(diǎn)芯片提供設(shè)計(jì)解決方案。IP廠商Arteris則在稍早的時(shí)候和EDA軟件企業(yè)Semfore達(dá)成收購(gòu)協(xié)議，前者是業(yè)內(nèi)首屈一指的軟件接口技術(shù)供應(yīng)商，旗下客戶主要為汽車SoC開發(fā)商，包括Mobileye、地平線、寒武紀(jì)等一批頭部企業(yè)。

和前面提到的AI、智能駕駛、虛擬軟件一樣，半導(dǎo)體EDA軟件技術(shù)和企業(yè)得到更多關(guān)注，也和時(shí)勢(shì)有直接關(guān)系。最直接的原因是隨著晶圓代工制程加快迭代，半導(dǎo)體廠商也越來越傾向于基于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)芯片，這就不得不面對(duì)測(cè)試難度加大、試錯(cuò)成本上升等問題，也要求軟件提高性能，分擔(dān)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)。

目前，各個(gè)半導(dǎo)體巨頭向底層軟件技術(shù)企業(yè)投入的資源還比不上AI、自動(dòng)駕駛等熱門領(lǐng)域，但假以時(shí)日，情況還有可能發(fā)生改變。因?yàn)闅v史經(jīng)驗(yàn)告訴人們，抵御寒冬有幾個(gè)最簡(jiǎn)單的辦法：報(bào)團(tuán)取暖、兼收并蓄，總之就是要努力壯大自身實(shí)力，補(bǔ)強(qiáng)技術(shù)短板。

在半導(dǎo)體的上一個(gè)繁榮周期里，晶圓代工是受惠最多的技術(shù)分支，帶動(dòng)關(guān)聯(lián)的半導(dǎo)體設(shè)備、先進(jìn)封裝等產(chǎn)業(yè)更上一個(gè)臺(tái)階。相關(guān)的企業(yè) 收獲更多資源，自然會(huì)努力加快研發(fā)、迭代速度。軟件技術(shù)的突破，絕對(duì)值得期待。