加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專(zhuān)業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長(zhǎng)期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

原廠積極擴(kuò)產(chǎn),預(yù)估2024年HBM位元供給年成長(zhǎng)率105%

2023/08/09
2201
閱讀需 5 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

存儲(chǔ)器原廠在面臨英偉達(dá)NVIDIA)以及其他云端服務(wù)業(yè)者(CSP)自研芯片的加單下,試圖通過(guò)加大TSV產(chǎn)線來(lái)擴(kuò)增HBM產(chǎn)能。從目前各原廠規(guī)劃來(lái)看,預(yù)估2024年HBM供給位元量將年增105%。不過(guò),考慮到TSV擴(kuò)產(chǎn)加上機(jī)臺(tái)交期與測(cè)試所需的時(shí)間合計(jì)可能長(zhǎng)達(dá)9~12個(gè)月,因此TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估多數(shù)HBM產(chǎn)能要等到明年第二季才有望陸續(xù)開(kāi)出。

TrendForce集邦咨詢(xún)分析,由于2023~2024年屬于AI建設(shè)爆發(fā)期,大量需求集中在AI Training芯片,并推升HBM使用量,后續(xù)建設(shè)轉(zhuǎn)為Inference以后,對(duì)AI Training芯片以及HBM需求的年成長(zhǎng)率則將略為收斂。因此,原廠此刻在HBM擴(kuò)產(chǎn)的評(píng)估正面臨抉擇,必須在擴(kuò)大市占率以滿足客戶需求,以及過(guò)度擴(kuò)產(chǎn)恐導(dǎo)致供過(guò)于求之間取得平衡。值得注意的是,目前買(mǎi)方在預(yù)期HBM可能缺貨的情況下,其需求數(shù)量恐隱含超額下單(Overbooking)的風(fēng)險(xiǎn)。

HBM3平均銷(xiāo)售單價(jià)高,2024年HBM整體營(yíng)收將因此大幅提升

觀察HBM供需變化,2022年供給無(wú)虞,2023年受到AI需求突爆式增長(zhǎng)導(dǎo)致客戶的預(yù)先加單,即便原廠擴(kuò)大產(chǎn)能但仍無(wú)法完全滿足客戶需求。展望2024年,TrendForce集邦咨詢(xún)認(rèn)為,基于各原廠積極擴(kuò)產(chǎn)的策略,HBM供需比(Sufficiency Ratio)有望獲改善,預(yù)估將從2023年的-2.4%,轉(zhuǎn)為0.6%。

以HBM不同世代需求比重而言,TrendForce集邦咨詢(xún)表示,2023年主流需求自HBM2e轉(zhuǎn)往HBM3,需求比重分別預(yù)估約是50%及39%。隨著使用HBM3的加速芯片陸續(xù)放量,2024年市場(chǎng)需求將大幅轉(zhuǎn)往HBM3,而2024年將直接超越HBM2e,比重預(yù)估達(dá)60%,且受惠于其更高的平均銷(xiāo)售單價(jià)(ASP),將帶動(dòng)明年HBM營(yíng)收顯著成長(zhǎng)。

以競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看,目前SK海力士(SK hynix)HBM3產(chǎn)品領(lǐng)先其他原廠,是NVIDIA Server GPU的主要供應(yīng)商;三星(Samsung)則著重滿足其他云端服務(wù)業(yè)者的訂單,在客戶加單下,今年與SK海力士的市占率差距會(huì)大幅縮小,2023~2024年兩家業(yè)者HBM市占率預(yù)估相當(dāng),合計(jì)擁HBM市場(chǎng)約95%的市占率,不過(guò)因客戶組成略有不同,在不同季度的位元出貨表現(xiàn)上恐或有先后。美光(Micron)今年專(zhuān)注開(kāi)發(fā)HBM3e產(chǎn)品,相較兩家韓廠大幅擴(kuò)產(chǎn)的規(guī)劃,預(yù)期今明兩年美光的市占率會(huì)受排擠效應(yīng)而略為下滑。

預(yù)估2024年HBM舊世代產(chǎn)品價(jià)格下跌;HBM3價(jià)格可望持平開(kāi)出

長(zhǎng)期來(lái)看,TrendForce集邦咨詢(xún)認(rèn)為,同一HBM產(chǎn)品的平均銷(xiāo)售單價(jià)會(huì)逐年下降。由于HBM為高毛利產(chǎn)品,其平均單位售價(jià)皆遠(yuǎn)高于其他類(lèi)型的DRAM產(chǎn)品,原廠期望用小幅讓價(jià)的策略,去拉抬客戶端的需求位元量,故2023年HBM2e的價(jià)格下跌,HBM2價(jià)格走勢(shì)亦同。

展望2024年,各原廠雖尚未針對(duì)價(jià)格方向做定案,然而基于整體HBM供應(yīng)情形將大幅改善,且各原廠積極擴(kuò)大市占率的情況,TrendForce集邦咨詢(xún)不排除原廠會(huì)在有限范圍內(nèi),進(jìn)一步降低HBM2與HBM2e產(chǎn)品價(jià)格;主流產(chǎn)品HBM3價(jià)格預(yù)估將與2023年持平。由于HBM3平均銷(xiāo)售單價(jià)遠(yuǎn)高于HBM2e與HBM2,故將助力原廠HBM領(lǐng)域營(yíng)收,可望進(jìn)一步帶動(dòng)2024年整體HBM營(yíng)收至89億美元,年增127%。

推薦器件

更多器件
器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
PMR205AC6470M100R30 1 KEMET Corporation RC Network, Isolated, 100ohm, 250V, 0.47uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
$3.56 查看
1890963 1 Phoenix Contact Modular Terminal Block, 16A, 2.5mm2, 1 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$1.1 查看
39-00-0046 1 Molex Push-On Terminal,
$0.06 查看
英偉達(dá)

英偉達(dá)

NVIDIA(中國(guó)大陸譯名:英偉達(dá),港臺(tái)譯名:輝達(dá)),成立于1993年,是一家美國(guó)跨國(guó)科技公司,總部位于加利福尼亞州圣克拉拉市,由黃仁勛、克里斯·馬拉科夫斯基(Chris Malachowsky)和柯蒂斯·普里姆(Curtis Priem)共同創(chuàng)立。公司早期專(zhuān)注于圖形芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),隨著公司技術(shù)與業(yè)務(wù)發(fā)展,已成長(zhǎng)為一家提供全棧計(jì)算的人工智能公司,致力于開(kāi)發(fā)CPU、DPU、GPU和AI軟件,為建筑工程、金融服務(wù)、科學(xué)研究、制造業(yè)、汽車(chē)等領(lǐng)域的計(jì)算解決方案提供支持。

NVIDIA(中國(guó)大陸譯名:英偉達(dá),港臺(tái)譯名:輝達(dá)),成立于1993年,是一家美國(guó)跨國(guó)科技公司,總部位于加利福尼亞州圣克拉拉市,由黃仁勛、克里斯·馬拉科夫斯基(Chris Malachowsky)和柯蒂斯·普里姆(Curtis Priem)共同創(chuàng)立。公司早期專(zhuān)注于圖形芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),隨著公司技術(shù)與業(yè)務(wù)發(fā)展,已成長(zhǎng)為一家提供全棧計(jì)算的人工智能公司,致力于開(kāi)發(fā)CPU、DPU、GPU和AI軟件,為建筑工程、金融服務(wù)、科學(xué)研究、制造業(yè)、汽車(chē)等領(lǐng)域的計(jì)算解決方案提供支持。收起

查看更多

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜