中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計：反彈跡象，雖小但有...

有一段時間沒有更新行業(yè)景氣度了。SIA的數(shù)據(jù)保守估計還要等幾天，只能先看我國中國臺灣地區(qū)的一些產(chǎn)能數(shù)據(jù)從目前（5月份）的數(shù)據(jù)來看，整個中國臺灣地區(qū)的數(shù)據(jù)只能說是符合預(yù)期，沒有任何意外的地方，只能說是中規(guī)中矩。不過復(fù)蘇的苗頭還是比較明顯的

由于數(shù)據(jù)和圖片比較多，我挑一些重點的部分展示一下。

晶圓生產(chǎn)

晶圓的產(chǎn)值在本月是有明顯提升的，主要是來自12吋和6吋

但是出貨的晶圓數(shù)量（面積數(shù)據(jù)）反彈不大

12吋的單月反彈還算明顯，但趨勢是否建立還要觀察兩月

8吋數(shù)據(jù)暫時沒有好轉(zhuǎn)跡象

6吋的數(shù)據(jù)來看，反彈已經(jīng)很明確了

DRAM

截至5月為止，DRAM產(chǎn)能依舊低水平維持。不會再下跌了，但也看不到反彈跡象。目前市場上HBM的火熱基本與中國臺灣地區(qū)無關(guān)。估計要等到御三家的消費類產(chǎn)品產(chǎn)能削減一段時間后才能看出變化來吧

IC設(shè)計

設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)值數(shù)據(jù)趨勢很好，出貨量以及產(chǎn)值的回升情況很不錯

封測代工

這個月（5月份）最值得一說的是封測相關(guān)的產(chǎn)值數(shù)據(jù)。從下圖可見，反彈已經(jīng)很明顯了

而且，封裝、凸塊、晶圓測試的產(chǎn)值數(shù)據(jù)呈現(xiàn)普漲狀態(tài)

最后總結(jié)一下

目前晶圓生產(chǎn)整體還在底部，但反彈應(yīng)該是隨時發(fā)生的事情了

DRAM估計還在底部徘徊很久，但中國臺灣地區(qū)的DRAM產(chǎn)值影響力很小，參考價值不大設(shè)計類企業(yè)的數(shù)據(jù)已經(jīng)很不錯了，趨勢上看后續(xù)應(yīng)該還有不小上升空間

封測行業(yè)應(yīng)該已經(jīng)走出低谷期了，這是一個很不錯的現(xiàn)象總體而言，目前趨勢還不錯，未來可期

簡單介紹就到這里。如果有朋友對完整報告感興趣，加我們微信服務(wù)號后索取文檔。謝謝