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    • MCU市場三足鼎立,國產(chǎn)率不足10%
    • 車規(guī)級是目前拓展市場的有效產(chǎn)品
    • [融資多,金額大]的故事正在頻繁上演
    • MCU產(chǎn)品未來的發(fā)展方向
    • 車規(guī)MCU需求量隨之發(fā)生變化
    • 終有國產(chǎn)MCU廠商殺出重圍
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產(chǎn)業(yè)丨車規(guī)級MCU進入[大混戰(zhàn)]時代

2023/07/28
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作者 | 方文三

ICInsights預測從2021年到2026年,全球MCU市場規(guī)模的復合增長率約為6.7%,在2026年達到272億美元。

隨著汽車智能化趨勢推進,汽車功能增加與電子架構的集成化推動單車MCU價值量的提升,促使汽車從分布式架構向集成化域架構的轉變,將進一步促進車用MCU的需求增長。

MCU市場三足鼎立,國產(chǎn)率不足10%

根據(jù)Yole最新對全球MCU市場的數(shù)據(jù)分析:在整個MCU市場中,2022年排名前十的玩家分別是英飛凌瑞薩、恩智浦、意法半導體、Microchip、德州儀器三星電子、新唐科技、SiliconLabs和華大半導體。

前十大MCU廠商中唯一一家大陸廠商就是華大半導體。

而剩下5.5%的全球市場份額則是數(shù)百家MCU公司的角逐場。

2022年,中國汽車國產(chǎn)芯片供給率不足10%。

目前,國內涌現(xiàn)出了兆易創(chuàng)新、國芯科技、比亞迪半導、杰發(fā)科技、芯海科技、中穎電子、紫光國微、復旦微電等一批車規(guī)級MCU企業(yè),并于2022年推出了多款新產(chǎn)品。

產(chǎn)品主要聚焦于車身控制、儀表盤、觸控等領域,進入到動力領域的企業(yè)很少。

2023年是[后疫情]元年,然而疫情的影響對整個半導體產(chǎn)業(yè)的影響尚未完全消散。

未來汽車芯片的發(fā)展趨勢,將是軟件硬件并駕齊驅,誰能把軟硬件優(yōu)化到最佳效果,就是競爭力最強的。

由此看來,芯片公司想進入汽車市場,不是通過某個環(huán)節(jié)提升就能解決良率問題;

而是要從芯片定義開始,貫穿整個設計、制造、封測流程地按照車規(guī)要求來做,符合不同體系的要求。

車規(guī)級是目前拓展市場的有效產(chǎn)品

近年來,不少中國廠商已從與安全性能相關性不大的中低端車規(guī)MCU切入。

比如雨刷、車窗、遙控器、環(huán)境光控制、動態(tài)流水燈等車身控制模塊,并逐步開始研發(fā)未來汽車智能化所需的高端MCU,如智能座艙ADAS等。

目前,行業(yè)內推進較為快速的廠商包括華大北斗、兆易創(chuàng)新、比亞迪半導體、杰發(fā)科技等。

在汽車應用中,從雨刷、車窗、座椅,到車載娛樂信息系統(tǒng),幾乎都會用到MCU來實現(xiàn)控制。

據(jù)iSuppli數(shù)據(jù),一輛汽車內半導體器件數(shù)量中,MCU芯片約占30%。

MCU主要作為ECU核心參與汽車各個系統(tǒng)控制之中。

而隨著汽車智能化水平越來越高,MCU用處和用量還有望進一步提升。

技術研發(fā)能力是MCU企業(yè)參與市場競爭的核心。

MCU設計研發(fā)涉及架構和指令集選擇、內部結構設計、工藝改進等多方面要求,技術壁壘較高。

而作為技術研發(fā)型企業(yè),研發(fā)能力是企業(yè)參與市場競爭的核心。

圍繞MCU產(chǎn)品的完整生態(tài)體系是打造服務能力的關鍵。

現(xiàn)有廠商MCU產(chǎn)品生態(tài)體系完備,IP核、開發(fā)環(huán)境、配套解決方案打造服務能力的核心壁壘。

[融資多,金額大]的故事正在頻繁上演

去年下半年以來,車規(guī)級MCU賽道投融資進入了高潮期。

去年11月,芯馳科技宣布完成近10億元B+輪融資,時隔一年再次拿到近10億元融資,去年7月,其已完成10億人民幣B輪融資。

近日,芯擎科技正式宣布,已于2022年四季度順利完成總額近5億元的A+輪融資,這已經(jīng)是其在一年內的第三次融資;

粵芯半導體6月完成45億B輪融資,年底再融一輪;

芯馳科技兩年融20億,成立四年累計融資金額超27億元;

曦華科技兩年四輪,新老股東持續(xù)加注。

天眼查顯示,上汽金石為上汽集團孫公司,上汽與芯馳現(xiàn)已展開深度合作。去年7月份,上汽首款搭載芯馳芯片的車型已正式落地。

去年九月,定位于[MCU+]的平臺型芯片設計企業(yè)輝芒微電子完成5億人民幣Pre-IPO輪融資,日前獲得了SCG授予的AEC-Q100認證證書。

從供給端看,預計從2023年開始,將掀起一波成熟制程產(chǎn)能擴張投資熱潮。

英飛凌、瑞薩、德州儀器、Rapidus等企業(yè)均啟動了建廠計劃,業(yè)界預估四家大廠擴產(chǎn)投入金額超250億美元。

上海積塔半導體、粵芯半導體、士蘭微、湖南三安半導體等合計達千億級的項目正如火如荼建設中。

據(jù)IHS數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2015-2020年中國MCU市場CAGR為8.4%,同期全球市場幾乎沒有增長;

該機構預測到2026年中國MCU市場規(guī)模或以約7%的CAGR提升至513億元。

MCU產(chǎn)品未來的發(fā)展方向

從技術方向上來看,低功耗、高穩(wěn)定性和高集成度已成為MCU產(chǎn)品未來的發(fā)展方向。

[MCU+]是MCU的一大發(fā)展趨勢,所謂的MCU+是指,以原有MCU的基礎,延伸通信、加密、感測或AI等其他功能,進一步達到綜合競爭力提高及市場附加價值提升的效果。

這也算是通用MCU開始走向專用MCU。

譬如[MCU+AI],我們正在邁入AIoT時代,AI深入到邊緣和終端裝置,已經(jīng)是一個長期必然的大方向。

車規(guī)MCU需求量隨之發(fā)生變化

過去幾年間,中國車規(guī)級MCU發(fā)展取得了一定成績,產(chǎn)品具備一定的競爭力。

國內MCU廠商針對汽車市場的產(chǎn)品幾乎都集中在32位。

目前已經(jīng)進入前裝市場的有芯旺微、杰發(fā)科技和小華半導體等;

另外還有不少在MCU廠商已經(jīng)推出,或即將推出車規(guī)級MCU產(chǎn)品;

比如兆易創(chuàng)新、小華半導體、中穎電子、航順、先楫、芯??萍肌⑵煨疚⒌?。

[十四五]時期車規(guī)MCU市場規(guī)模進行了預測:中國2022年-2025年車規(guī)級MCU市場規(guī)模分別為33.63,37.53,41.66,45.93億美元;2021-2025年CAGR為11.22%。

車規(guī)級MCU從研發(fā)到商用上車需要3-5年時間,從2018年前后大量廠商入局算起,2023年將是最關鍵的一年。

在未來更高階自動駕駛等級的汽車中,加以多傳感器融合的大趨勢下,總線寬度32位乃至64位高算力車規(guī)級MCU將成為主流產(chǎn)品;

而8/16位中低端MCU則會被更高制程的SOC所集成,失去增長動力。

終有國產(chǎn)MCU廠商殺出重圍

國內搶占低端市場,應用在與安全性能相關性較低的場景,如雨汽車雨刷、車燈、車窗、遙控器、環(huán)境光控制、動態(tài)流水燈等車身控制模塊實現(xiàn)了量產(chǎn)突破。

雖有國產(chǎn)化、資本化浪潮助推,許多國內芯片供應商以及諸多從消費類、工業(yè)類領域跨入汽車領域的公司都在躍躍欲試,但尚未形成規(guī)?;膰a(chǎn)替代效應。

有很多本土廠商的車規(guī)MCU產(chǎn)品還在流片階段,甚至小規(guī)模試產(chǎn),但同海外成熟的供應對比,業(yè)務進展顯得微乎其微。

在2022年很多本土廠商已經(jīng)推出或正在研發(fā)支持ASILD功能安全等級的車規(guī)MCU產(chǎn)品,在2023-2025將是產(chǎn)品研發(fā)、品牌推廣和拓寬業(yè)務線的重要沖刺階段。

按照新車量產(chǎn)的周期,國產(chǎn)汽車MCU廠商可能到2025年前后得到產(chǎn)能的規(guī)?;尫?。

屆時,國產(chǎn)MCU產(chǎn)品性能、產(chǎn)品線豐富程度、市場占有率、出貨量將大大提升,將首次以集體力量與國際大廠分庭抗禮,一較高下。

車規(guī)級國產(chǎn)替代需求強勁,一方保證產(chǎn)業(yè)安全就要提高應鏈自主可控能力,倒逼整車廠開始擁抱國產(chǎn)芯片廠商。

另一方面擴展業(yè)績空間就要在產(chǎn)能緊缺的大背景下鎖定部分產(chǎn)能,并步步為營進擊中高端車規(guī)MCU領域,這是國產(chǎn)MCU領域的終極目標。

從布局上來看,芯旺微、旗芯微、芯馳科技、云途、曦華科技等,都在打造滿足ISO26262標準的產(chǎn)品開發(fā)和流程體系版圖。

結尾:

短期來看,國內多數(shù)廠商切入國外MCU廠商成熟生態(tài)體系,憑借成本和服務優(yōu)勢迅速打開市場。

長期來看,自建生態(tài)系統(tǒng)、深入應用場景、打磨解決方案是國內MCU公司參與國際競爭的必經(jīng)之路。

期待國產(chǎn)MCU能夠逐漸從[易國產(chǎn)化]到[難國產(chǎn)化],并最終突破[極難國產(chǎn)化]的范圍,進軍國際巨頭的核心領域。

部分資料參考:

半導體行業(yè)觀察:《MCU市場三雄并立,國產(chǎn)勢力洶涌而出》,電子發(fā)燒友網(wǎng):《全球前十大MCU廠商榜單出爐,MCU產(chǎn)品向高性能、高價值方向邁進》,洞察IPO:《車規(guī)級MCU進入[大混戰(zhàn)]時代,芯旺微IPO自研是唯一武器?》,芯師爺:《國產(chǎn)車規(guī)MCU上車情況調研》,未來半導體:《不出三年!國產(chǎn)MCU必將擠掉巨頭占領高端市場!》

 

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