《車規(guī)級(jí)MCU芯片年度發(fā)展報(bào)告（2023）》 聯(lián)合分享會(huì)

12月20日14:30 開(kāi)放免費(fèi)下載：《車規(guī)級(jí)MCU芯片年度發(fā)展報(bào)告（2023）》

報(bào)告背景

隨著汽車行業(yè)的電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化加速，微控制器（MCU）的重要性日益凸顯。從基礎(chǔ)功能如雨刷、車窗調(diào)節(jié)到高級(jí)功能如安全系統(tǒng)和車載娛樂(lè)，車規(guī)級(jí)MCU的需求呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)。中國(guó)作為全球新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場(chǎng)的領(lǐng)跑者，對(duì)車規(guī)級(jí)MCU芯片的需求巨大。然而，國(guó)內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)幾乎完全依賴進(jìn)口，尤其是滿足高安全級(jí)別要求的高端MCU芯片。因此，發(fā)展國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU芯片，打破外資壟斷成為實(shí)現(xiàn)中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)自主化的關(guān)鍵。

從2021年開(kāi)始，與非網(wǎng)就著手圍繞汽車主題的系列研究工作，并在2022年初與中國(guó)汽研達(dá)成深度合作，聯(lián)合開(kāi)展產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研和分析。

2022年，發(fā)布了首期《車規(guī)級(jí) MCU 芯片發(fā)展綜合研究》后，即引起了汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游的廣泛關(guān)注。2023年與非網(wǎng)攜手中國(guó)汽研政研中心再次發(fā)布《車規(guī)級(jí)MCU芯片年度發(fā)展報(bào)告（2023）》。后續(xù)雙方還將在汽車芯片領(lǐng)域聯(lián)合舉行訪談/產(chǎn)業(yè)沙龍等產(chǎn)業(yè)互動(dòng)，共同策劃、組織相關(guān)汽車芯片產(chǎn)業(yè)峰會(huì)，進(jìn)一步聚集產(chǎn)業(yè)資源，為本土汽車芯片產(chǎn)業(yè)賦能。

《車規(guī)級(jí)MCU芯片年度發(fā)展報(bào)告（2023）》報(bào)告將會(huì)于12月20日，由與非網(wǎng)聯(lián)合中國(guó)汽研正式發(fā)布，敬請(qǐng)期待！

報(bào)告解讀

《車規(guī)級(jí)MCU芯片年度發(fā)展報(bào)告（2023）》旨在全面深入分析車規(guī)級(jí)微控制器單元（MCU）芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。通過(guò)綜合分析市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變化、技術(shù)進(jìn)步以及國(guó)產(chǎn)化發(fā)展趨勢(shì)，為相關(guān)企業(yè)和政策制定者提供洞見(jiàn)。

報(bào)告深入探討產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化，特別是國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)的市場(chǎng)占比變動(dòng)。

技術(shù)發(fā)展形勢(shì)是報(bào)告的又一重點(diǎn)。它探討了國(guó)內(nèi)外在MCU芯片技術(shù)方面的主要發(fā)展方向、取得的突破以及現(xiàn)存的挑戰(zhàn)。

報(bào)告還特別關(guān)注國(guó)產(chǎn)化的新發(fā)展態(tài)勢(shì)，包括產(chǎn)業(yè)政策、規(guī)模、形勢(shì)以及技術(shù)水平和產(chǎn)品供應(yīng)能力的變化。

最后，報(bào)告提出針對(duì)性的發(fā)展建議，旨在引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)健康、可持續(xù)發(fā)展。

會(huì)議議程

14:00~14:05? ?開(kāi)場(chǎng)致辭

14:05~14:40? ?主題分享：從缺貨到過(guò)剩，國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU的供需變化及技術(shù)趨勢(shì)

14:40~14:50? ?線上互動(dòng)提問(wèn)

會(huì)議嘉賓

李堅(jiān)? ?主持人? ?與非網(wǎng)資深行業(yè)分析師

張慧? ?中國(guó)汽研政研中心 汽車芯片領(lǐng)域?qū)＜?/strong>