華為自研芯片，回歸！??！

來源：雷科技數(shù)碼3C組?|?編輯：kkknei?| 排版：KIM

2020年，華為發(fā)布Mate 40系列旗艦手機，一同亮相的還有麒麟9000移動平臺。

這顆采用5nm制程工藝，集成多達153億晶體管的旗艦芯片，廣受業(yè)界好評。只可惜，麒麟9000系芯片，也是華為「暫告」移動半導(dǎo)體市場的作品。

（圖源：華為）

在沒有麒麟芯片的日子里，智能手機市場顯得有些「無聊」。拋開iPhone，消費者能選擇的只有高通和聯(lián)發(fā)科，前者幾乎統(tǒng)治了旗艦層級，后者則在中低端市場里占據(jù)上風(fēng)。

如此一來，雙方正面競爭的場景并不多，反倒增添了幾分「安逸」。

不過，這份寧靜很可能即將被打破。

博主「數(shù)碼閑聊站」在社交平臺中發(fā)文爆料，新款麒麟芯片正處良率爬坡階段，靜候佳音。這款芯片已經(jīng)確定是移動領(lǐng)域的產(chǎn)品，但非定位旗艦層級，也非網(wǎng)傳的麒麟9000系芯片的迭代款。

（圖源：微博）

按照華為往常的產(chǎn)品更新節(jié)奏，華為Mate 60系列大概率會在9、10月份發(fā)布，而全新的麒麟芯片是否會隨新機一同亮相，令人相當(dāng)期待。

新麒麟來了，哪款機型先試水？

盡管我們很期待麒麟9000的迭代款到來，但新麒麟芯片已經(jīng)確定是中端芯片。

在過去，麒麟芯片不僅僅是在旗艦市場中好評如潮，中低端層級中也不乏十分亮眼的芯片誕生，例如麒麟710、麒麟820等。而對于現(xiàn)階段的華為來說，向市場投來一顆好用、耐用的中端層級芯片，倒也是一個不錯的決定。

市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint在年初曾透露，中芯國際將為華為代工一款全新的自研芯片，制程工藝為中芯國際N+1，性能媲美臺積電7nm。

綜合相關(guān)信息來看，全新麒麟芯片大概率會是麒麟7系的迭代款，或是傳聞中的麒麟720。

華為與中芯國際早在幾年前已有過「完美」的合作。

2020年，麒麟710A芯片正式發(fā)布，這顆芯片采用中芯國際14nm制程工藝，CPU架構(gòu)為「4+4」，即4顆2.0GHz的A73加上4顆1.5GHz的A53，大小核方案?？傮w性能與前作麒麟710相比，稍遜色些。

搭載麒麟710A芯片的機型有榮耀Play4T、華為暢享20SE和榮耀10X Lite。

由于榮耀在2020年11月已經(jīng)正式成為獨立品牌，那么即便華為推出了新款麒麟芯片，雙方再次合作的幾率也是比較低的。

況且中芯國際的N+1制程工藝在當(dāng)前良率表現(xiàn)并不是很亮眼，新麒麟芯片首批量產(chǎn)的規(guī)模也會比較小，華為留給自家手機的可能性會更大。

華為定位中端市場的產(chǎn)品線只有暢享系列和nova系列，而今年初發(fā)布的暢享60搭載了重新量產(chǎn)的麒麟710A芯片，假如新款麒麟芯片能趕上在今年末發(fā)布，華為暢享70或nova 12極有可能會成為首發(fā)機型。

中端市場，華為自研芯仍有機會

市場調(diào)研機構(gòu)Canalys近期公布了2023年第二季度智能手機市場報告，其中出貨量與去年同期相比，再降1%。

不僅是市場報告發(fā)出信號，智能手機廠商們的一些新策略也在暗示些什么。

小米、OPPO、vivo，這三家可以說是當(dāng)前Android陣營的「扛把子」，它們不約而同地在今年的中端機型產(chǎn)品線上交出了足夠驚艷的成績單。舉個例子，vivo S17采用了旗艦同款1/1.57 英寸大底主攝，輔以1.5K曲面OLED顯示屏，影像、設(shè)計、使用體驗，給足消費者「甜頭」。

的確，即便是在2023年，這些廠商依然不會將強悍的處理器放在定位中端的機型上，但你能發(fā)現(xiàn)，除了極限性能，這些機型幾乎在方方面面都有了「越級」的體驗。

在這樣的節(jié)奏下，華為帶來全新麒麟芯片，恰好滿足了市場的需求。

回看往年，華為在中端市場可以說是幾乎沒有對手。比方說，2019年麒麟810橫空出世，憑借先進的7nm制程工藝和雙Cortex-A76大核心，領(lǐng)先高通驍龍710不少。而這顆芯片，甚至在2021年還被消費者們用來與高通最新的驍龍778G相比較，總體性能也沒有遜色太多。

（圖源：華為）

足以見得，麒麟芯片在中端市場的統(tǒng)治力。

或許有朋友會問，驍龍778G已經(jīng)是2021年發(fā)布的芯片，即便是新款麒麟芯片達到了差不多的性能表現(xiàn)，不也還是落后了嗎？

今年，vivo S系列、OPPO Reno系列分別選擇了驍龍778G+和驍龍778G芯片，其均衡的能耗比依然受到廠商、消費者的青睞。所以說，華為在今年或明年推出與驍龍778G性能相近的麒麟芯片，其實是沒有什么大問題的。

中端機型的核心始終不是對極限性能的追求，華為的工業(yè)設(shè)計、在軟件上的優(yōu)化以及鴻蒙生態(tài)，都是其最大的優(yōu)勢。在這種優(yōu)勢之下，結(jié)合全新的麒麟芯片，定能打造出令市場驚艷的爆款中端機型。

麒麟芯片回歸? 華為重握市場話語權(quán)

2013年末，華為推出了首款麒麟芯片——麒麟910。

彼時的麒麟910，在市場中仍不算是被消費者看好的一款處理器，兼容性、極限性能和能效比，都是大問題。在華為的堅持下，麒麟芯片順利迭代，逐漸被市場認(rèn)可，同時依靠著不斷地優(yōu)化和先進的制程工藝，在主流移動平臺中占有一席之地。

可以說，華為手機與麒麟芯片互相成就，慢慢地讓全球消費者感受到中國的「造芯」能力。

被稱為「末代皇族」的麒麟9000，采用了當(dāng)時極為先進的5nm制程工藝，配合全新升級的NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元，綜合實力相當(dāng)驚人。同年，高通發(fā)布了驍龍888芯片，雖然在極限性能上超越了麒麟9000，但能效比卻是稍遜一籌，這讓麒麟芯片再度制霸旗艦市場。

因為制裁，華為暫時沒法繼續(xù)推出面向旗艦市場的麒麟芯片，但能在中端市場回歸，也是一個很好的新開始。

麒麟7系、8系中端芯片原本就有著不俗的市場口碑，尤其是麒麟810、820兩顆芯片，被不少用戶奉為「神U」。此外，得益于鴻蒙的優(yōu)化，華為的中低端機型流暢度表現(xiàn)都很不錯，用戶評價也很高。這樣一來，或許新麒麟芯片會在中端市場里給予消費者很大驚喜。

但回歸現(xiàn)實，這顆即將到來的麒麟芯片具體規(guī)格還要畫上問號，比如能效比如何，良率多少，備貨是否充足等問題都有待解答。而消費者也會更加關(guān)注網(wǎng)絡(luò)制式、產(chǎn)品定價等現(xiàn)實的問題。

寫在最后

就現(xiàn)在而言，麒麟芯片能夠回歸，已經(jīng)是華為盡最大努力的結(jié)果，但想要一下子回歸到旗艦市場，似乎還不太可能。

對于「花粉」來說，一直都在期待麒麟9000迭代款登場，其實整個智能手機市場也在等待強而有力的競爭對手出現(xiàn)。在華為「暫別」的日子里，高通開始放緩了對極限性能的追求、蘋果讓基礎(chǔ)款iPhone不再擁有更「先進」的處理器，三星干脆放棄跟上這一代旗艦芯片。

華為回歸市場，重新推出麒麟芯片，還是要一步一個腳印。當(dāng)前中芯國際的N+1工藝技術(shù)，能造出與7nm相近的性能表現(xiàn)，已經(jīng)相當(dāng)不錯。同時，7nm是一個很重要的分水嶺，一旦在這方面有所突破，那么麒麟旗艦芯也就不遠了。

再給華為一些時間，麒麟芯片必然會以全新的面貌回歸到旗艦市場。