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分析 丨 又有兩家 MCU 廠商準(zhǔn)備IPO,有何共同點(diǎn)?

2023/07/20
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重點(diǎn)內(nèi)容速覽:

| 旺芯微、輝芒微IPO進(jìn)程

| MCUADAS域控制器中被融合

| 國產(chǎn)MCU由簡單替代走向自研

| MCU在邊緣人工智能的潛力

| MCU達(dá)到極限,微處理器MPU更有吸引力?

國內(nèi)MCU廠商在夯實(shí)產(chǎn)品系列的同時(shí),逐步向中高端產(chǎn)品發(fā)展,上市成為這些廠商越級發(fā)展的必經(jīng)之路。

芯查查APP顯示,近期,上交所正式受理了上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司(簡稱:芯旺微)科創(chuàng)板上市申請。招股書顯示,芯旺微擁有“自主指令集設(shè)計(jì)技術(shù)、自主內(nèi)核架構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)、自主開發(fā)工具設(shè)計(jì)技術(shù)(C語言編譯器、IDE、編程軟件、編程調(diào)試器等)、車規(guī)級和工業(yè)級MCU產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)”等MCU設(shè)計(jì)領(lǐng)域完整的技術(shù)體系。

芯旺微此次IPO擬募資17.3億元,投建于車規(guī)級MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、工業(yè)級和AIoT MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車規(guī)級信號鏈及射頻SoC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、測試認(rèn)證中心建設(shè)項(xiàng)目,以及補(bǔ)充流動資金。

圖注:芯旺微募集資金用途(來源:芯旺微招股書)

另一家近期進(jìn)入IPO階段的MCU廠商是輝芒微電子(深圳)股份有限公司(以下簡稱:輝芒微),目前已經(jīng)進(jìn)入“問詢”階段。招股書顯示,輝芒微是一家定位于“MCU+”的平臺型芯片設(shè)計(jì)企業(yè),是國內(nèi)少數(shù)同時(shí)具備微控制器、存儲器電源管理芯片設(shè)計(jì)能力和大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)之一。輝芒微本次擬募集約6.06億元資金,用于工業(yè)控制及車規(guī)級MCU芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。

圖注:輝芒微募集資金用途(來源:輝芒微招股書)

從兩家廠商募集資金的用途來看,車規(guī)級MCU是其未來重點(diǎn)部署的領(lǐng)域。MCU在汽車上的應(yīng)用根據(jù)不同場景,產(chǎn)品的復(fù)雜程度有所不同,其中ADAS域控制器是較高級別的應(yīng)用。

MCU在ADAS域控制器中被融合?

汽車的安全功能日益普及,駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)裝機(jī)量和滲透率提升。

ADAS域控制器通常為性能增強(qiáng)的算力SoC搭配MCU。算力SoC也被稱為主控芯片,負(fù)責(zé)傳感器數(shù)據(jù)融合、運(yùn)行算法等,MCU則負(fù)責(zé)系統(tǒng)安全,監(jiān)控電源、通信等功能。

未來,算力SoC可能兼顧安全MCU的功能,也有另外一種可能,讓增強(qiáng)的功能安全MCU在算力SoC出現(xiàn)問題時(shí)候接管,實(shí)現(xiàn)最小功能安全的ADAS。從安全的角度來看,采用算力SoC+MCU兩顆芯片更為妥當(dāng);從成本來看,算力SoC集成MCU功能,使用單顆芯片更有優(yōu)勢;從性能角度看,ADAS受算力SoC的模擬性能降低影響較低。

圖注:兆易創(chuàng)新車規(guī)級MCU產(chǎn)品(不完全統(tǒng)計(jì))

相對于ADAS,車身域、座艙域等的領(lǐng)域的進(jìn)入門檻相對較低,但也容易形成紅海市場,因此,中高端車規(guī)MCU是國內(nèi)MCU廠商的遠(yuǎn)期目標(biāo)。比較有利的一點(diǎn)是,汽車芯片供應(yīng)短缺、國產(chǎn)化需求推動下,國內(nèi)MCU廠商有更多機(jī)會與汽車上游伙伴建立聯(lián)系。

車載MCU的工藝節(jié)點(diǎn)集中在40nm-90nm,少部分豪華車型會部分采用28nm制程。車載MCU側(cè)重于功能安全,對先進(jìn)工藝追求不高,國產(chǎn)的芯片代工廠商,如中芯國際和華虹半導(dǎo)體已經(jīng)具備自主制造的能力。國內(nèi)MCU廠商通過與上游代工廠協(xié)作,有望共同推動國產(chǎn)MCU性能升級,以中低端車規(guī)MCU領(lǐng)域?yàn)榍腥肟?,逐步?shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。

圖注:主要MCU晶圓代工廠和MCU廠商工藝節(jié)點(diǎn)

由簡單替代走向自研

此外,兩家進(jìn)入IPO的兩家MCU廠商都強(qiáng)調(diào)自主研發(fā)的能力,在技術(shù)上比拼,這與此前國內(nèi)MCU惡性競爭的情況形成鮮明對比。

針對ST和NXP特定料號打造替代產(chǎn)品,快速切入MCU市場,這是過去國內(nèi)MCU行業(yè)常有的一種做法。扎堆做進(jìn)口替代,也形成一個(gè)嚴(yán)酷的局面,即造成國內(nèi)廠商之間內(nèi)卷,去年以來國內(nèi)MCU廠商利潤大降、庫存高筑、股價(jià)大幅度下跌。

與簡單的替代不同,圍繞架構(gòu)的創(chuàng)新和差異化目前顯得更加重要。一些MCU具有高度可配置的模擬和數(shù)字模塊,借用了與FPGA相似的架構(gòu)概念。

完全獨(dú)立自主創(chuàng)造一種架構(gòu)也成為一種途徑,同時(shí)意味著需要建立、推動和推廣全新的生態(tài),不僅需要創(chuàng)新的技術(shù),而且還需要在一個(gè)較長時(shí)間內(nèi)持續(xù)投入人力和物力去運(yùn)營創(chuàng)新生態(tài)。資金投入對于每年都可以獲得大量理財(cái)收入和政府資助的上市公司并無多大困難,生態(tài)運(yùn)營在上下游伙伴和服務(wù)機(jī)構(gòu)支持下也是可行的。

RISC-V架構(gòu)在MCU產(chǎn)業(yè)的滲透將會加大。MCU廠商運(yùn)用這種架構(gòu)帶來的好處,包括:開放和可定制,RISC-V是開放源代碼的,任何人都可以免費(fèi)獲取、使用和修改;避免供應(yīng)商鎖定,采用RISC-V架構(gòu)的處理器可以避免對特定供應(yīng)商的依賴;創(chuàng)新和合作機(jī)會,RISC-V的開放性和可定制性鼓勵了各方之間的合作和創(chuàng)新,開發(fā)者可以共享設(shè)計(jì)和優(yōu)化技術(shù),推動整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。

但也要認(rèn)識到RISC-V面臨的挑戰(zhàn),例如,相對于傳統(tǒng)的指令集架構(gòu)Arm,RISC-V在市場份額和生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模上還有差距。此外,由于RISC-V是一個(gè)相對較新的技術(shù),軟件和工具鏈的支持相對有限。

MCU在邊緣人工智能的潛力

除了汽車應(yīng)用,邊緣AI也是國內(nèi)MCU廠商發(fā)力的一個(gè)領(lǐng)域。智能邊緣設(shè)備是一種特殊的嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用,這個(gè)領(lǐng)域的MCU突出低功率特性,也正在實(shí)現(xiàn)部分人工智能應(yīng)用。

由于MCU資源和能力的限制,將人工智能引入到MCU中可能面臨一些挑戰(zhàn),如模型大小和復(fù)雜度的限制,計(jì)算能力的限制等。但隨著技術(shù)的發(fā)展和研究的進(jìn)展,越來越多的優(yōu)化和適配方法將被提出,以更好地在資源受限的環(huán)境下實(shí)現(xiàn)人工智能(主要是tinyML),因此基于MCU的人工智能應(yīng)用,還是具有一定的可能性。

語音識別、面部識別可能是典型的邊緣人工智能應(yīng)用,依靠云連接,只能在本地識別觸發(fā)詞或圖像,但是,此方法會引入延遲和設(shè)備安全漏洞的風(fēng)險(xiǎn),需要本地的、確定性的決策是一個(gè)優(yōu)先事項(xiàng)。通過在MCU上實(shí)現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)算法,可以使邊緣設(shè)備具備智能決策和推斷的能力,設(shè)備可以在本地進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和分析,而無需依賴云端的計(jì)算資源。例如,一個(gè)智能攝像頭可以通過在MCU上運(yùn)行目標(biāo)檢測算法,實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的目標(biāo)識別和跟蹤。

邊緣設(shè)備也能夠?qū)崟r(shí)響應(yīng)外部環(huán)境變化。例如,在智能家居設(shè)備中,MCU可以使用深度學(xué)習(xí)模型對聲音、圖像等感知數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理,從而實(shí)現(xiàn)智能語音助手、人臉識別等功能。

在個(gè)性化體驗(yàn)上,通過在MCU上實(shí)現(xiàn)人工智能算法,可以將設(shè)備的行為和響應(yīng)個(gè)性化定制。例如,在智能音箱中,MCU可以使用機(jī)器學(xué)習(xí)算法來學(xué)習(xí)用戶的偏好,從而提供更加智能化和個(gè)性化的服務(wù)。

圖注:Arm發(fā)布了各種機(jī)器學(xué)習(xí)嵌入式評估套件

通用MCU與專用芯片各有側(cè)重

MCU產(chǎn)品在持續(xù)向汽車、邊緣AI等中高端應(yīng)用延伸的時(shí)候,有幾個(gè)產(chǎn)品趨勢也值得關(guān)注。

通用MCU仍然是主要產(chǎn)品形態(tài),廠商運(yùn)用自身產(chǎn)品線優(yōu)勢,對MCU做加法,添加一系列固定功能模塊,從A/D和D/A轉(zhuǎn)換器到串行連接、DSP、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器、GPIO和加密加速器等,以適應(yīng)廣泛的應(yīng)用。
多年來,也出現(xiàn)許多特定應(yīng)用的MCU,以滿足電機(jī)控制、無線連接和超低功耗等用例的要求。專用芯片往往側(cè)重于大批量用例,有利于降低用戶開發(fā)成本和時(shí)間。但同時(shí),不可能針對每個(gè)用例調(diào)整或優(yōu)化MCU,有數(shù)千種不同的應(yīng)用對應(yīng)不同要求,包括存儲器、封裝、RAM、外設(shè)等,當(dāng)最終確定設(shè)計(jì)的時(shí)候,可能沒有足夠的市場需求證明這種需求的合理性。

MCU達(dá)到極限微處理器MPU更有吸引力?

另一個(gè)產(chǎn)品趨勢是MCU與MPU的關(guān)系。嵌入式開發(fā)人員在為其設(shè)計(jì)選擇MCU系列時(shí),投入了大量時(shí)間和金錢,因此希望盡可能長時(shí)間地使用該架構(gòu)。

MCU通常比微處理器(MPU,可視為增強(qiáng)版CPU)消耗更少的功率、成本更低。MPU通常根據(jù)軟件決策、接口選擇或純性能進(jìn)行選擇,而MCU的選擇通常與硬件因素有關(guān)。

MCU和MPU性能之間一直存在一定程度的重疊,過去的MPU已經(jīng)達(dá)到200MHz和400MHz,MCU很容易趕上這一點(diǎn)。

因此,基于MPU的應(yīng)用很可能有遷移到MCU,例如帶有顯示屏的高端智能恒溫器,MPU和MCU兩種方案的單位成本差異較大,遷移到MCU的方案可以降低功耗和成本。但是軟件開發(fā)工作則會提升。MPU的開發(fā)基于Linux,而不是RTOS。

小 結(jié)

國內(nèi)MCU廠商已經(jīng)建立了體系的技術(shù)團(tuán)隊(duì)、客戶群體、服務(wù)網(wǎng)絡(luò),在產(chǎn)品上各有專長,上下游產(chǎn)業(yè)鏈健全,現(xiàn)在亟需應(yīng)用市場和場景讓國產(chǎn)MCU再次爆發(fā)。

其中,邊緣計(jì)算的興起,對更強(qiáng)大、更智能的MCU芯片的需求也在增加;車載MCU是國內(nèi)廠商向中高端轉(zhuǎn)型的催化劑,隨著國內(nèi)市場的增長和技術(shù)實(shí)力的提升,我國MCU廠商有望扮演更重要的角色。

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