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ATP 推出工業(yè)級176層PCIe?Gen 4 x4 M.2, U.2固態(tài)硬盤(SSD)

2023/06/29
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最快一代的PCIe數(shù)據(jù)傳輸速率比起Gen 3翻倍,并減少延遲,提供卓越的讀寫性能

專業(yè)存儲和內(nèi)存解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者ATP推出其最新的高速N601系列M.2 2280和U.2固態(tài)硬盤(SSD),具有第四代PCIe?接口并支持NVMe?協(xié)議。新的ATP PCIe Gen 4 SSD的數(shù)據(jù)傳輸速率達到16 GT /s,是上一代的兩倍,每個PCIe通道的帶寬為2GB/s。

使用x4通道,這些SSD的最大帶寬為8 GB/s,滿足當今苛刻應(yīng)用中對高速數(shù)據(jù)傳輸日益增長的需求,并使其適用于讀/寫密集型,任務(wù)關(guān)鍵型工業(yè)應(yīng)用,如網(wǎng)絡(luò)/服務(wù)器5G,數(shù)據(jù)記錄,監(jiān)控和成像,其性能與市場上主流的PCIe第4代消費級SSD相當,甚至更好。

176層NAND閃存,板載DRAM提供卓越的QoS,每GB成本更低,采用頂級 512 Gbit芯片封裝

N601系列基于創(chuàng)新的176層3D NAND閃存,采用頂級 512 Gbit芯片封裝,不僅在64層技術(shù)的基礎(chǔ)上實現(xiàn)了性能提升,而且還實現(xiàn)了價格改善,降低了每GB成本。

M.2 2280固態(tài)硬盤(SSD)的容量從240GB到3.84 TB不等,而U.2固態(tài)硬盤(SSD)的容量從960GB到7.68 TB不等,為不同的存儲需求提供了更具成本效益的選擇

與上一代相比,N601系列具有杰出的服務(wù)質(zhì)量(QoS)評級,具有最佳的一致性和可預(yù)測性,具有更高的讀/寫性能,高IOPS,低寫放大指數(shù)(WAI)和低延遲,這得益于其板載DRAM。與無DRAM方案相比,板載DRAM在長時間運行中提供更高的持續(xù)性能

未來就緒,長期供應(yīng)保障

最大化SSD的使用壽命,以及在類似的消費級同類產(chǎn)品停止生產(chǎn)后很長一段時間內(nèi)替代組件的有效性,對于企業(yè)從投資中獲得最大收益非常重要。這就是為什么ATP致力于長期供貨支持。

“我們很高興推出這一基于176層三層單元(TLC) NAND閃存的新產(chǎn)品線。雖然有2XX+層的NAND新版本即將發(fā)布,但它們將專注于1TB和更大的密度尺寸。考慮到許多嵌入式和專業(yè)應(yīng)用對中低容量SSD設(shè)備的持續(xù)需求,512 Gbit的176層3D TLC NAND仍然是最佳芯片密度。

“除了具有競爭力的價格外,這一代產(chǎn)品還將在所有溫度范圍內(nèi)改善延遲和可靠性。也許對我們的客戶群更重要的是,這一代將對于可預(yù)見的未來提供產(chǎn)品長期供貨。ATP總裁兼首席執(zhí)行官Jeff Hsieh表示:“我們可以自信地與需要5年以上產(chǎn)品長期供貨規(guī)劃的客戶合作?!?/p>

運行可靠且安全

N601系列提供了許多可靠性、安全性和數(shù)據(jù)完整性功能,例如:

  • End-to-end數(shù)據(jù)保護,TRIM功能支持,LDPC糾錯
  • 抗硫化電阻器可抵御硫污染的破壞性影響,即使在高含硫量的環(huán)境中也能保證持續(xù)可靠的運行
  • 基于硬件的AES 256位加密和可選的TCG Opal 2.0/ IEEE 1667安全性,用于自加密驅(qū)動器(SED)
  • N601Sc系列在商業(yè)級溫度(0℃至70℃)額定值的不同溫度變化下提供可靠的運行。工業(yè)級溫度(-40℃至85℃)的N651Si系列將在不久之后發(fā)布。
  • 熱節(jié)流(Thermal throttling)功能:智能調(diào)節(jié)每操作單位時間的工作量。節(jié)流階段是預(yù)先配置的,允許控制器有效地管理熱量的產(chǎn)生,以保持SSD冷卻。這確保了穩(wěn)定的持續(xù)性能,并防止熱量損壞設(shè)備。同時也可根據(jù)項目和客戶需求提供外加散熱器選項。
  • 斷電保護 (PLP)機制。N601系列U.2和即將推出的工業(yè)級溫度M.2 2280固態(tài)硬盤具有基于硬件的PLP。板載電容保持足夠長的電力,以確保最后的讀/寫/擦除命令完成,數(shù)據(jù)安全地存儲在非易失性閃存中?;?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%BE%AE%E6%8E%A7%E5%88%B6%E5%99%A8/">微控制器單元(MCU)的設(shè)計允許PLP陣列在各種溫度,電源故障和充電狀態(tài)下智能執(zhí)行,以保護設(shè)備和數(shù)據(jù)。另一方面,商業(yè)級溫度M.2 2280固態(tài)硬盤具有基于固件的PLP,可以有效地保護已寫入的數(shù)據(jù)不會因為掉電而丟失。

關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用:我們與您一起構(gòu)建

根據(jù)項目支持和客戶要求,ATP可以提供硬件/固件定制,熱節(jié)流解決方案定制以及工程聯(lián)合驗證和協(xié)作。

為了確保關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用的設(shè)計可靠性,ATP執(zhí)行廣泛的測試,全面的設(shè)計/產(chǎn)品特征和規(guī)格驗證,以及批量生產(chǎn)(MP)階段的定制測試,例如老化,電源循環(huán),特定測試腳本等。

產(chǎn)品亮點

*By Project Support

ATP_Gen 4 M.2 2280 NVMe

ATP Electronics Launches Industrial 176-Layer PCIe Gen 4 x4 M.2 U.2 SSDs Offering Excellent RW Performance 7.68 TB Highest Capacity

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