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行業(yè)數(shù)據(jù) | 半導(dǎo)體晶圓切割開槽設(shè)備供應(yīng)商列表

2023/06/28
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切割和開槽對應(yīng)的英語是（Dicing &?Grooving），是將制作好的晶圓切割成單獨die進行封裝的一個必要工藝過程。通常采用的方式是刀片切割，也有部分用到激光和等離子技術(shù)我做了一個相關(guān)供應(yīng)商的名單列表，供大家參考

 

 

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DB35-10 1 SEMIKRON Bridge Rectifier Diode, 3 Phase, 35A, 1000V V(RRM), Silicon, 28.50 X 28.50 MM, 10 MM HEIGHT, PLASTIC PACKAGE-5
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