國產(chǎn)SiC材料“加速跑”，這兩家廠商打入英飛凌供應(yīng)鏈

近日，繼博世集團(tuán)之后，中國SiC材料又打入另一家國際SiC器件廠商供應(yīng)鏈。5月3日，天岳先進(jìn)、天科合達(dá)兩大廠商均在其官微宣布，與國際半導(dǎo)體大廠英飛凌簽訂了供貨協(xié)議。

國產(chǎn)碳化硅打入國際大廠供應(yīng)鏈

根據(jù)官方介紹，天岳先進(jìn)將為英飛凌供應(yīng)碳化硅襯底和晶棒，天科合達(dá)則將為英飛凌供應(yīng)碳化硅晶圓和晶錠。

據(jù)悉，天岳先進(jìn)將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅襯底和晶棒，第一階段將側(cè)重于150毫米碳化硅材料。

△Source：天岳先進(jìn)官微

至于天科合達(dá)，其將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，根據(jù)最新簽訂的長期協(xié)議，第一階段將側(cè)重于150毫米碳化硅材料的供應(yīng)，但天科合達(dá)也將提供200毫米直徑碳化硅材料。

△Source：天科合達(dá)官微

據(jù)悉，上述2家企業(yè)的供應(yīng)量均將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。與此同時，天岳先進(jìn)和天科合達(dá)也將助力英飛凌向200毫米直徑碳化硅晶圓過渡。

英飛凌表示，與天岳先進(jìn)和天科合達(dá)簽約，將有助于保證整個供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，同時滿足中國市場在汽車、太陽能和電動汽車充電應(yīng)用及儲能系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)μ蓟璋雽?dǎo)體產(chǎn)品不斷增長的需求，并將推動新興半導(dǎo)體材料的快速發(fā)展。

全球碳化硅需求迎井噴式發(fā)展

近年來，在“碳達(dá)峰、碳中和”戰(zhàn)略的實施以及國家對第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力支持下，國內(nèi)碳化硅市場亦成為各大半導(dǎo)體廠商爭相搶奪的下一個業(yè)務(wù)增長點。

在此背景下，以三安光電、露笑科技、天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、爍科晶體等為代表的一批國內(nèi)碳化硅廠商緊抓機(jī)遇，建廠、擴(kuò)產(chǎn)、融資等利好消息不斷，不僅營收得到快速增長，同時各大廠商還簽訂了大額訂單。

其中，截至2023年4月27日，三安光電已簽署的碳化硅MOSFET長期采購協(xié)議總金額超70億元；而天岳先進(jìn)披露的年報顯示，其已于2022年與博世集團(tuán)簽署了長期協(xié)議，加入博世集團(tuán)的碳化硅襯底片供應(yīng)商行列。

事實上，在新能源汽車、5G通訊、光伏風(fēng)電、軌道交通、智能電網(wǎng)等應(yīng)用迅速發(fā)展下，全球碳化硅市場需求迎來了井噴式爆發(fā)。

據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導(dǎo)體研究處分析，隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達(dá)22.8億美元，年成長41.4%。與此同時，受惠于下游應(yīng)用市場的強(qiáng)勁需求，預(yù)期至2026年SiC功率元件市場規(guī)模可望達(dá)53.3億美元。

文：劉靜