11位大佬談破局思考：中國芯片制造業(yè)的困境、戰(zhàn)略與奇招

作者?|??段祎

編輯?|??Panken

一文看盡IC制造年會干貨：補短板改變不了戰(zhàn)略被動，十大因素影響全球供應(yīng)鏈。

芯東西4月18日報道，2023年第25屆中國集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會高峰論壇今日舉行。本次會議以“立足新發(fā)展階段，構(gòu)建新發(fā)展格局”為主題，會上，華潤微電子、長電科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、盛美半導(dǎo)體等半導(dǎo)體廠商分享了自身在新能源產(chǎn)業(yè)、功率半導(dǎo)體、半導(dǎo)體工藝等賽道的發(fā)展和布局。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長、國家科技重大專項02專項技術(shù)總師葉甜春分析了中國特色集成電路創(chuàng)新之路；中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會設(shè)計分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長、國家科技重大專項01專項技術(shù)總師魏少軍談到了如何強化設(shè)計工藝協(xié)同，提升供應(yīng)鏈安全。

▲中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長、國家科技重大專項02專項技術(shù)總師葉甜春

上海哥瑞利創(chuàng)始人兼董事長孫志巖談到如何解決12寸FAB廠制造系統(tǒng)“卡脖子”難題，以及純國產(chǎn)MES的未來方向；聚時科技創(chuàng)始人兼CEO鄭軍談到精密視覺與深度學(xué)習如何助力晶圓缺陷檢測；微崇半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO黃崇基則介紹了一種名為量檢測的半導(dǎo)體工藝檢測的新辦法。

01.粵財控股金圣宏：廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期正在籌備

在高峰論壇的開幕式上，廣東粵財投資控股有限公司黨委書記兼董事長金圣宏提到廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期正在籌備中。他說，該基金一期設(shè)立于2021年，目前業(yè)務(wù)規(guī)模達310億人民幣，有包括中芯聚源在內(nèi)的三支子基金，已投資超百家企業(yè)。

為集聚集成電路產(chǎn)業(yè)資源，構(gòu)建優(yōu)質(zhì)投資合作生態(tài)，基金二期正在推動運營中，該基金預(yù)計陪伴企業(yè)長期發(fā)展的期限為17年，為企業(yè)讓利60%?；鸲趯⒁曰涁斂毓蔀槟富鸷诵膶?，以投資70億的中芯聚源、投資53億的武岳峰科創(chuàng)以及投資21億的華登國際為子基金緊密層，以其他社會資本為松散層，三層緊密結(jié)合，將共同推動基金二期運營。

02.國家02專項技術(shù)總師葉甜春：補短板改變不了戰(zhàn)略被動，新型舉國體制迫在眉睫

在大會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長、國家科技重大專項02專項技術(shù)總師葉甜春對集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新之路進行分享，提出要以再全球化對逆全球化。

回顧過去，他提到，自2008年到2022年來，中國電子信息制造規(guī)模逐年增長，至2022年，該制造規(guī)模已達20.77萬億元，粵港澳大灣區(qū)是集成電路發(fā)展的重點。而2022年全國集成電路進口額達2.76萬億元。2008年至2022年集成電路設(shè)計業(yè)銷售額增長13.2倍、制造業(yè)銷售額增長9.8倍、裝備業(yè)銷售額增長30.8倍、集成電路材料業(yè)增長8.5倍。2022年，國內(nèi)14家代表設(shè)備廠商營業(yè)收入已超過300億元，預(yù)計總體增速達36%。

值得關(guān)注的是，內(nèi)資企業(yè)市場占比下降趨勢仍未扭轉(zhuǎn)。但在傳統(tǒng)封裝測試領(lǐng)域，2008年至2021年，封測業(yè)銷售額增長4.5倍。談到如今我國集成電路領(lǐng)域面臨的主要挑戰(zhàn)，葉甜春說，中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈多頭在外，高度依賴國際大循環(huán)。在過去的20年間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)積極融入國際循環(huán)，在高速發(fā)展的同時也形成了路徑依賴。2021年，在應(yīng)用領(lǐng)域，電子信息產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過20000億美元，在芯片產(chǎn)品和芯片制造領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)規(guī)模達5000億美元，而集成電路供應(yīng)鏈規(guī)模約1000億美元。

電子信息產(chǎn)品70%以上在中國大陸制造和組裝，但主要標準、核心技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)掌握在美國等西方企業(yè)手中。在集成電路供應(yīng)鏈方面，美國的EDA/IP占有全球90%的市場，提供全球50%的裝備和20%的材料；日本提供全球約30%的裝備和70%的材料；歐洲提供全球約20%的裝備，主要是光刻機，荷蘭ASML光刻機占全球市場的80%。中國大陸在28nm裝備和材料初步建立供給能力，目前傳統(tǒng)封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模世界第一，系統(tǒng)封裝集成技術(shù)達國際先進水平，但產(chǎn)業(yè)規(guī)模不到全球10%。

目前我國已經(jīng)具備走出一條以我為主發(fā)展路徑的堅實基礎(chǔ)，在過去的15年里，我國培育了800余家重點骨干企業(yè)，上市企業(yè)超過150家；全行業(yè)50余萬從業(yè)人才，其中核心創(chuàng)新隊伍近10萬人。

面對當前產(chǎn)業(yè)形勢，葉甜春提出了“建立內(nèi)循環(huán)，引導(dǎo)雙循環(huán)，重塑國際集成電路循環(huán)體系”的戰(zhàn)略。他強調(diào)說，“補短板”只是戰(zhàn)術(shù)措施，改變不了戰(zhàn)略被動，戰(zhàn)略上求變才能掌握主動。他談道，過去十五年“從無到有”進行產(chǎn)業(yè)鏈布局后，中國需要“升級版的發(fā)展戰(zhàn)略”，推動解決市場產(chǎn)品供給問題。

下一階段戰(zhàn)略是“以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為牽引”，推動系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計、制造和裝備材料融合發(fā)展。從“追趕戰(zhàn)略” 轉(zhuǎn)向“路徑創(chuàng)新戰(zhàn)略”，要更多發(fā)揮中國市場崛起的優(yōu)勢，以中國市場引領(lǐng)全球市場，立足中國市場，在若干核心技術(shù)領(lǐng)城形成具有特色的創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品，開辟新賽道，技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)模式創(chuàng)新并行，形成內(nèi)循環(huán)＋雙循環(huán)，重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略上，路徑創(chuàng)新、換道發(fā)展才是出路。

中國在現(xiàn)有技術(shù)路徑上遭遇壁壘，將倒逼“路徑創(chuàng)新”，給FDSOI、三維晶體管等技術(shù)帶來機遇。比如集成方法從平面向三維技術(shù)演進，功能融合趨勢將拓展出新空間，設(shè)計創(chuàng)新、架構(gòu)創(chuàng)新、EDA智能化、硬件開源化等成為新焦點。在關(guān)鍵路徑上，行業(yè)用產(chǎn)需要改變單純的“國產(chǎn)替代”的思路，下決心重構(gòu)系統(tǒng)，梳理產(chǎn)品體系，重新定義芯片，立足國內(nèi)集成電路能力建立供應(yīng)鏈。

集成電路行業(yè)，還要基于創(chuàng)新路徑，重建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，有力支撐行業(yè)用戶的新需求。迫在眉睫的問題在于，推動國家科技重大專項接續(xù)，再次啟動產(chǎn)業(yè)、科技、金融三鏈融合的“新型舉國體制”。他呼吁中國集成電路產(chǎn)業(yè)加強團結(jié)，加強協(xié)同，鞏固“中國集成電路命運共同體”，停止“內(nèi)卷”，遵守商業(yè)規(guī)則，建立利益分享機制。

03.國家01專項技術(shù)總師魏少軍：世界還要看中國怎么發(fā)展，軟件定義芯片是奇招

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會設(shè)計分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長、國家科技重大專項01專項技術(shù)總師魏少軍談到影響全球供應(yīng)鏈的十個主要因素為：成本、交貨期、能力、技術(shù)、標準、市場、經(jīng)濟、文化、社會、政治。魏少軍說，全球供應(yīng)鏈的每一環(huán)最重要的都是創(chuàng)造利潤，追求利潤是行業(yè)運轉(zhuǎn)的大前提，為什么需要供應(yīng)鏈的全球化，因為它是內(nèi)在發(fā)展規(guī)律，追求利潤最大化是企業(yè)的天性，而全球供應(yīng)鏈可實現(xiàn)利潤最大化。

在過去的20年，中國集成電路設(shè)計業(yè)雖然取得了重大的進步，但仍存在一些短板，比如產(chǎn)品定義不強、創(chuàng)新不足，產(chǎn)品進步主要依賴工藝技術(shù)進步和EDA工具進步，同樣的產(chǎn)品性能需要使用比競爭對手更先進的工藝，而同樣的工藝做出的產(chǎn)品，性能往往落后于競爭對手。魏少軍提出，“以生產(chǎn)為中心的模式”已經(jīng)過時，芯片制造廠與設(shè)計企業(yè)之間的關(guān)系應(yīng)該是相互合作模式。

過去三十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式不斷演進，魏少軍說，我們設(shè)計和制造之間沒有連接起來。設(shè)計工程師廣泛依賴于PDK，設(shè)計工程師要補課。芯片制造要以產(chǎn)品為中心關(guān)心客戶的產(chǎn)品兩者結(jié)合，以生產(chǎn)為中心不行。能否用14nm做出4nm的水平？關(guān)鍵在于設(shè)計制造合作，而不是關(guān)起門來，我們需要設(shè)計工藝的協(xié)同。

隨著全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正在經(jīng)歷大變局，供應(yīng)鏈的碎片化使得設(shè)計和工藝之間的聯(lián)系逐漸弱化，強化設(shè)計和工藝的協(xié)同是提升供應(yīng)鏈安全的重要任務(wù)。魏少軍說，某些國家打壓中國企業(yè)，部分原因是他們要調(diào)整去工業(yè)化造成的內(nèi)部空心化狀態(tài)，這部分國家想把中國排除在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈之外，都是枉顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律。

他談道，中國集成電路發(fā)展需要守正，然后出奇。出奇就要出奇兵，要有創(chuàng)新，另一個奇招是軟件定義芯片，然后是異質(zhì)堆疊集成技術(shù)，把邏輯電路的晶圓和存儲器的晶圓面對面，通過三維混合鍵合形成一體。中國受到制約的背景下，把軟件定義芯片的技術(shù)和進程計算的這兩個技術(shù)結(jié)合起來也許會有新的奇效。從技術(shù)、生產(chǎn)力、產(chǎn)業(yè)鏈到產(chǎn)業(yè)模式，中國一直在做產(chǎn)業(yè)的升級，技術(shù)從低到高、從勞動密集型轉(zhuǎn)向智力密集型轉(zhuǎn)變，生產(chǎn)力和產(chǎn)業(yè)鏈都在往高端走，而西方國家在做產(chǎn)業(yè)重建，與中國完全相反。

魏少軍說，目前歐美產(chǎn)品都是空心化的狀態(tài)，印度有潛力但還沒達到實現(xiàn)目標的水平。因此在短期內(nèi)，也許十年、二十年、五十年，世界還是要看中國怎么發(fā)展。

04.華潤微電子李虹：國產(chǎn)設(shè)備&材料迎戰(zhàn)略機遇期，四大要求不可松懈

華潤微電子CEO李虹說，2010年至2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了多輪周期，跌宕起伏，但長期來看半導(dǎo)體市場需求依舊支撐其長期增長。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興應(yīng)用場景出現(xiàn)，2022年全球市場有望越過6400億美元。2014年起中國大陸地區(qū)已逐漸承接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，消費與設(shè)備市場均已超過1/3份額。而預(yù)計2021至2030年期間，全球新能源每年支出3萬億美元，半導(dǎo)體下游行業(yè)超過2萬億美元。在此背景下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備、材料板塊處于重要的戰(zhàn)略機遇期，盡管在半導(dǎo)體設(shè)備、材料板塊，美、日、歐半導(dǎo)體企業(yè)仍占據(jù)較大的市場份額，但是中國半導(dǎo)體設(shè)備、材料呈現(xiàn)從“造”到“用”的新氣象。半導(dǎo)體是國際化、市場化產(chǎn)業(yè)，目前國內(nèi)企業(yè)積極認證國產(chǎn)設(shè)備和材料，這對于國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)是一個非常好的機會。但從用戶的角度出發(fā)，Safety（安全）、Quality（質(zhì)量）、Delivery（交付）、Cost（成本）四個方面的要求絲毫不能放松。

李虹將新能源市場分為風電市場、光伏市場、儲能市場、新能源汽車市場四大部分。全球風電項目招標市場持續(xù)火熱，總招標規(guī)模達8800萬千瓦，同比漲幅高達153%。而在光伏市場領(lǐng)域，預(yù)計到2025年，全球光伏新增裝機量將達到175-205GW。由于政策驅(qū)動國內(nèi)外儲能行業(yè)高速發(fā)展，國內(nèi)儲能產(chǎn)業(yè)鏈也日漸成熟。再觀新能源汽車市場，目前行業(yè)正處于補貼驅(qū)動向市場驅(qū)動的過渡階段，行業(yè)進入新一輪高景氣周期。

05.芯盟科技洪齊元：三維異構(gòu)集成是高性能芯片的必然趨勢

根據(jù)IDC的預(yù)測，未來3年全球新增的數(shù)據(jù)量將超過過去30年的總和；2025年全球新增數(shù)據(jù)量可達175ZB；截至去年年底，中國的存力總量以達1ZB，我國對算力、存力的資源需求不斷提升。計算場景創(chuàng)新亟需芯片更強算力的支撐，工信部統(tǒng)計顯示，截至去年底，我國算力總規(guī)模達到180百億億次浮點運算每秒，算力每投入1元，將帶動3至4元的GDP經(jīng)濟增長。與此同時，算力應(yīng)用的場景也更加豐富，AI訓(xùn)練模型、數(shù)據(jù)中心、VR游戲、自動駕駛等需求逐漸變得多樣化。

芯盟科技副總裁洪齊元提出，訓(xùn)練AI（人工智能）所需要的數(shù)據(jù)大幅增長，是真實產(chǎn)生數(shù)據(jù)的3倍。在不到一年的時間里，數(shù)十種AI模型已悄然進入我們的世界，它們創(chuàng)造著海量的文本、圖片、視頻和代碼，以編程代碼為例，預(yù)計在2023年AI產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量將是人類的10倍。傳統(tǒng)形態(tài)的集成電路發(fā)展放緩，已無法滿足算力、存力的更高需求。

因此，三維異構(gòu)集成是高性能芯片的必然發(fā)展趨勢，三維異構(gòu)集成可使芯片制造工藝更可控，同時極大增加帶寬降低功耗，而成本也將更低。洪齊元介紹道，小芯片（Chiplet）技術(shù)就像搭積木一樣，可以把預(yù)先生產(chǎn)好的實現(xiàn)特定功能的芯片裸片（die）通過先進封裝形式將多顆小芯片組合，小芯片與小芯片之間帶寬低，最終形態(tài)仍為多顆芯片封裝。而HITOC（Heterogeneous Integration Technology On Chip）通過封裝和混合鍵合等不同方式實現(xiàn)，最終將多顆“小芯片”合為一個整體。最終三維集成的理想形態(tài)是一顆單獨且功能完整的新芯片。

06.長電科技鄭力：高性能封裝續(xù)命摩爾定律

長電科技CEO鄭力強調(diào)高性能封裝已經(jīng)成為集成電路制造的核心環(huán)節(jié)之一，異質(zhì)異構(gòu)系統(tǒng)集成的發(fā)展為集成電路高性能的發(fā)展提供新空間，高性能封裝將重塑集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。鄭力說，Die-To-Die 2.5D/3D封裝是邏輯、模擬、射頻、功率、光、傳感器等小芯片異質(zhì)集成的重要途徑。高密度的SiP技術(shù)與晶圓級2.5D/3D封裝技術(shù)異曲同工。傳統(tǒng)的摩爾定律（晶體管尺寸密度每18個月翻倍）在過去的50余年推動了集成電路性能的不斷提升，但未來集成電路高性能的持續(xù)演進更依賴于微系統(tǒng)集成技術(shù)。異構(gòu)異質(zhì)高性能封裝對芯片成品制造帶來架構(gòu)設(shè)計、封裝方式、高精度組裝技術(shù)等諸多挑戰(zhàn)，如何應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，鄭力提出，應(yīng)堅持芯片成品制造環(huán)節(jié)與IC設(shè)計和晶圓制造環(huán)節(jié)緊密協(xié)同，全行業(yè)應(yīng)共同參與Chiplet標準化進程，加速多樣化高性能芯片成品制造平臺創(chuàng)新，同時，設(shè)備自動化與高性能新材料也必不可少。

最后，鄭力總結(jié)道，Chiplet架構(gòu)下的2.5D/3D封裝和高密度SiP封裝是摩爾定律向前發(fā)展的必經(jīng)之路，也將成為下一代先進封裝技術(shù)的必備項和必選項，STCO系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化模式是芯片開發(fā)的核心從器件集成走向微系統(tǒng)集成的分水嶺，高性能封裝呼喚封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的高度自動化和半導(dǎo)體封裝材料的高精細化進步。

07.滬硅產(chǎn)業(yè)邱慈云：打破大硅片國產(chǎn)化困局，目標月產(chǎn)能120萬片

滬硅產(chǎn)業(yè)成立于2015年12月，專注于硅材料產(chǎn)業(yè)及其生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。2020年4月20日，滬硅產(chǎn)業(yè)在上海證券交易所科創(chuàng)板正式掛牌上市。滬硅產(chǎn)業(yè)旗下有控股子公司上海新昇半導(dǎo)體有限公司、上海新傲科技股份有限公司、芬蘭Okmetic公司等，此外還參股了法國Soitec公司等。滬硅產(chǎn)業(yè)主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片企業(yè)，是中國大陸率先實現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)。滬硅產(chǎn)業(yè)自設(shè)立以來，突破了多項半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，打破了我國300mm半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為0%的局面，推進了我國半導(dǎo)體關(guān)鍵材料生產(chǎn)技術(shù)“自主可控”的進程。滬硅產(chǎn)業(yè)提供的產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于邏輯與存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、傳感器、射頻芯片、模擬芯片等領(lǐng)域。

滬硅產(chǎn)業(yè)總裁、上海新昇半導(dǎo)體CEO邱慈云博士提出300mm硅晶圓產(chǎn)能愿景，目前正在提供60萬片每月的產(chǎn)能，以縮小與國際供應(yīng)商規(guī)模差距，擴大市場份額，滬硅產(chǎn)業(yè)在第三階段的最終目標則是提供120萬片每月的產(chǎn)能，建設(shè)世界級半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)基地。

08.盛美半導(dǎo)體王暉：十年內(nèi)國產(chǎn)設(shè)備商必進世界八強

目前各類科技應(yīng)用場景飛速發(fā)展，智能手機、云技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)以及自動駕駛五大應(yīng)用正強力驅(qū)動著半導(dǎo)體市場的持續(xù)成長。半導(dǎo)體設(shè)備公司的興起與成長緊緊跟隨全球芯片制造中心的遷移，不論是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心在70~80年代的美國，80~90年代的日本，還是90年代之后的韓國和中國臺灣地區(qū)，各個階段都在當?shù)厥袌錾闲纬闪税雽?dǎo)體設(shè)備巨頭。未來10年，中國有望成為全球半導(dǎo)體芯片制造的中心。由于半導(dǎo)體制造技術(shù)日趨成熟，在這波興起的中國芯片制造潮流中，只有擁有革命性、顛覆性核心技術(shù)的公司才有可能成為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場主要參與者。

中國半導(dǎo)體設(shè)備公司起步較晚，發(fā)展雖然任重而道遠，但是今后10年一定會有中國的半導(dǎo)體設(shè)備公司進入世界八強。

談到盛美半導(dǎo)體濕法設(shè)備的競爭格局，董事長王暉自信滿滿，本土12英寸晶圓廠清洗設(shè)備主要來自國際半導(dǎo)體清洗設(shè)備提供商DNS、盛美半導(dǎo)體、LAM（泛林半導(dǎo)體）、TEL（東京電子）。而盛美半導(dǎo)體的市占率領(lǐng)先國內(nèi)同行，本土替代空間廣闊，國際市場充滿機會。

09.上海哥瑞利孫志巖：解決12寸FAB廠制造系統(tǒng)“卡脖子”難題

半導(dǎo)體12寸MES是支撐整個工廠運行的大型核心應(yīng)用系統(tǒng)，如果宕機，整個FAB都會停擺。但是目前FAB廠難以考慮國產(chǎn)化，國家也尚未支持到此。

哥瑞利創(chuàng)始人兼董事長孫志巖分享道，哥瑞利成立于2007年，于2010年擁有首例自主研發(fā)半導(dǎo)體前道8寸MES。2014年，哥瑞利為全國首家可代替國外PCC/RCM的公司。2020年，該公司國內(nèi)首家推出iDEP智能分析平臺，首套半導(dǎo)體裝備成功替代國外。2022年，哥瑞利12寸前道全廠MES Auto 3研發(fā)成功，實現(xiàn)了許多從“0”到“1”的突破。半導(dǎo)體裝備軟件MESwell從2008年開始起步，經(jīng)過十余年的發(fā)展，從拉晶、外延、半導(dǎo)體前道、半導(dǎo)體后道、SMT到設(shè)備自動化整合，完成整場MES項目，實現(xiàn)全廠自動化。

對于解決12寸MES“卡脖子”問題，孫志巖提出了三點建議：一是國產(chǎn)化率指標要求太粗糙，應(yīng)精準扶持國產(chǎn)化卡脖子技術(shù)點；二是國家應(yīng)該多招募相關(guān)技術(shù)點專家、科學(xué)家、戰(zhàn)略家，系統(tǒng)地攻關(guān)；三是是否成功的考核點應(yīng)該為是否解決了卡脖子問題，而不是給了多少錢，掙了多少錢。

10.聚時科技鄭軍：精密視覺與深度學(xué)習助力晶圓缺陷檢測

伴隨集成電路（IC）制造工藝繼續(xù)向10nm及以下節(jié)點延拓，針對IC制造過程中的關(guān)鍵工序開展晶圓表面缺陷檢測，從而實現(xiàn)IC制造的工藝質(zhì)量監(jiān)控與良率管理，已成為半導(dǎo)體制程不同工藝階段的必然選擇。

聚時科技創(chuàng)始人兼CEO鄭軍說，圖形化晶圓（patterned wafer）的自動光學(xué)檢測一直是長期伴隨IC制造發(fā)展的工程問題，隨著技術(shù)的發(fā)展，通過復(fù)雜精密視覺檢測技術(shù)并結(jié)合自定義AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，可大幅提高良率管控的精準度，使得檢測成本明顯降低且檢測效率顯著提升，此類智能視覺檢測設(shè)備在半導(dǎo)體生產(chǎn)制程中具有廣闊的市場前景。AI可為半導(dǎo)體行業(yè)者帶來可觀收益，其長期利潤回報最高可達950億美金。先進視覺成像技術(shù)結(jié)合復(fù)雜深度學(xué)習算法，可以快速精準地對晶圓表面亞微米級別缺陷進行精準定位和分類，同時通過智能數(shù)字化管理軟件對異常缺陷進行統(tǒng)計分析并及時反饋決策層，體現(xiàn)了數(shù)字化工廠閉環(huán)管理的絕對優(yōu)勢。

半導(dǎo)體精密光學(xué)成像技術(shù)MatrixSemi獨創(chuàng)底層深度模型加大模型、矩陣模型，解決了缺陷檢測種類多、無規(guī)律、缺陷易混淆等挑戰(zhàn)。聚時科技深耕復(fù)雜智能視覺檢測領(lǐng)域，發(fā)揮自身獨特的2D/3D視覺模組設(shè)計能力和基于深度學(xué)習的圖像分析能力，并將這兩項核心技術(shù)封裝成專用設(shè)備，為半導(dǎo)體前道晶圓宏觀缺陷檢測、中后道晶圓表面缺陷檢測提供一系列高性能智能化量檢測解決方案。

11.微崇半導(dǎo)體黃崇基：量檢測—半導(dǎo)體工藝的眼睛?

半導(dǎo)體工藝技術(shù)十分復(fù)雜，涉及物理、化學(xué)、機械、軟件等眾多學(xué)科領(lǐng)域，是人類科技的結(jié)晶之一。隨著半導(dǎo)體制程的進步和產(chǎn)能的擴張，晶圓生產(chǎn)的過程檢測也變得越來越重要。微崇半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO黃崇基介紹道，過程檢測主要分為量測和檢測，是半導(dǎo)體工藝的眼睛。量檢測是除光刻、薄膜沉積、刻蝕外，最大的半導(dǎo)體設(shè)備細分類市場。目前主要的過程檢測市場由KLA、應(yīng)用材料等海外企業(yè)所主導(dǎo)，國內(nèi)也涌現(xiàn)出一批替代型的企業(yè)。

目前半導(dǎo)體制程和工藝日益先進，更多新的量檢測應(yīng)用場景也隨即出現(xiàn)，在傳統(tǒng)檢測站點持續(xù)助力晶圓廠增效降損和保證良率的背景下，新型量檢測技術(shù)也在為晶圓廠提供額外的稀缺性的價值，微崇半導(dǎo)體開發(fā)的創(chuàng)新型晶圓檢測技術(shù)在前道工藝的多個節(jié)點都可以幫助客戶實現(xiàn)從零到一的突破，增效降損和提高利率。

12.結(jié)語：集成電路設(shè)計與制造緊密協(xié)同

在眾多嘉賓的分享過程中，“自主創(chuàng)新”與“設(shè)計制造結(jié)合”反復(fù)被提及，創(chuàng)新驅(qū)動型經(jīng)濟時代已經(jīng)來臨，中國作為世界第二經(jīng)濟大國，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為國民經(jīng)濟基礎(chǔ)性支撐備受重視。在以往，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)常常把設(shè)計與制造分開，打造以“生產(chǎn)為中心的模式”，但如今隨著全球經(jīng)濟的變動，地緣政治因素的影響，芯片制造廠與設(shè)計公司之間的關(guān)系已經(jīng)不僅僅是單純的商業(yè)委托，全球供應(yīng)鏈的碎片化迫使我國要將芯片制造廠的能力和客戶的能力有機地結(jié)合在一起，強化設(shè)計工藝協(xié)同，提升供應(yīng)鏈安全。