超1400億，2個(gè)12英寸項(xiàng)目未上榜，廣東2023半導(dǎo)體重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目公布

近日，廣東省發(fā)展改革委下達(dá)了廣東省2023年重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃的通知，并公布了廣東省2023年重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃表。

通知顯示，2023年廣東省共安排省重點(diǎn)項(xiàng)目1530個(gè)，總投資8.5萬億元，年度計(jì)劃投資1萬億元；安排開展前期工作的省重點(diǎn)建設(shè)前期預(yù)備項(xiàng)目1090個(gè)，估算總投資4.6萬億元。

從重點(diǎn)名單來看，據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，此次涉及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的項(xiàng)目超50個(gè)，涵蓋第三代半導(dǎo)體、封裝測試、半導(dǎo)體材料、MLCC、傳感器等領(lǐng)域，總投資逾1400億，其中包括三個(gè)百億級(jí)項(xiàng)目。

不過值得注意的是，被業(yè)界高度關(guān)注并被列入深圳2023重點(diǎn)項(xiàng)目計(jì)劃的大灣區(qū)300mm先進(jìn)工藝集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目（220億元）以及中芯國際12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目（23.5億美元）此次并未上榜。

三個(gè)百億級(jí)項(xiàng)目上榜

此次上榜的三個(gè)百億級(jí)項(xiàng)目分別為廣州增芯科技有限公司12英寸先進(jìn)MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線新建項(xiàng)目、粵芯半導(dǎo)體12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線（三期）、以及深圳方正微電子第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目。

其中，廣州增芯科技有限公司12英寸先進(jìn)MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線新建項(xiàng)目總投資高達(dá)170億，是所有上榜半導(dǎo)體項(xiàng)目中投資額最高的項(xiàng)目，將打造我國首條12英寸智能傳感器及MEMS晶圓產(chǎn)線。

廣州日報(bào)此前報(bào)道，該項(xiàng)目由廣州智能傳感器產(chǎn)業(yè)集團(tuán)發(fā)起，將建設(shè)月產(chǎn)能2萬片的12英寸晶圓制造量產(chǎn)線。項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2024上半年建成投產(chǎn)。

粵芯半導(dǎo)體12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線（三期）項(xiàng)目總投資162.5億元，主要瞄準(zhǔn)工業(yè)級(jí)車規(guī)級(jí)芯片，將新建產(chǎn)能4萬片/月的12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線。

2022年8月，粵芯半導(dǎo)體三期建設(shè)項(xiàng)目正式啟動(dòng)，粵芯半導(dǎo)體總裁及CEO陳衛(wèi)當(dāng)時(shí)表示，三期項(xiàng)目將在已有的平臺(tái)基礎(chǔ)上重點(diǎn)聚焦質(zhì)量以及規(guī)格的精進(jìn)，芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于電力電子、汽車等領(lǐng)域。粵芯半導(dǎo)體總裁陳衛(wèi)此前透露，將加快三期項(xiàng)目建設(shè)，爭取2023年年底設(shè)備搬入、2024年投產(chǎn)！

此外，深圳方正微電子第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目則計(jì)劃建設(shè)生產(chǎn)線及配套建筑和設(shè)施，預(yù)計(jì)總投資115.4億元。

布局建設(shè)多個(gè)化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目

隨著新能源汽車、通訊基站、數(shù)據(jù)中心、軌道交通等市場需求不斷擴(kuò)大，化合物半導(dǎo)體已然成為國內(nèi)各大省市爭奪的又一個(gè)熱門賽道。

例如，江蘇無錫市市長趙建軍在兩會(huì)期間建議，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金加強(qiáng)對無錫集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目的支持，瞄準(zhǔn)車規(guī)級(jí)芯片、高端功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域；江蘇則在2023年政府工作報(bào)告中明確提出，積極發(fā)展第三代半導(dǎo)體、元宇宙等未來產(chǎn)業(yè)；湖南長沙亦針對第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展出臺(tái)了專門的扶持政策，最高資助5000萬元，打造功率芯片產(chǎn)業(yè)集群。

至于廣東省，近日，廣東省工業(yè)和信息化廳總工程師董業(yè)民在第四屆第三代半導(dǎo)體支撐新能源汽車創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上表示，廣東正全力構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“四梁八柱”，將發(fā)展第三代半導(dǎo)體作為重點(diǎn)方向。目前，以廣州、深圳、珠海、東莞等為核心，廣東化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域布局建設(shè)多個(gè)重大產(chǎn)線項(xiàng)目，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。

在此次公布的2023重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目名單中，多個(gè)第三代半導(dǎo)體也位列其中。除了上文提到的深圳方正微電子第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目項(xiàng)目外，還包括廣東芯粵能碳化硅芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目、深圳市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目、廣東光大第三代半導(dǎo)體科研制造中心1區(qū)、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目、粵港澳大灣區(qū)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地等。

其中，廣東光大第三代半導(dǎo)體科研制造中心1區(qū)項(xiàng)目于3月17日正式開工，該項(xiàng)目總投資44億元，占地面積約202畝，建筑面積約19萬平方米，建成后主要生產(chǎn)制造2-4英寸氮化鎵襯底、2-6英寸GaN on GaN/Si器件、4英寸MiniLED外延芯片。

封裝測試項(xiàng)目成“重頭戲”

封裝測試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可缺少的一環(huán)，我國近年來在該領(lǐng)域中取得了可觀的成績。在全球前十大封測廠商中，中國大陸廠商占據(jù)三席之地，包括長電科技、通富微電和華天科技。

與此同時(shí)，國內(nèi)封測項(xiàng)目也“遍地開花”。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，在廣東省2023年重點(diǎn)項(xiàng)目名單中，與封裝測試相關(guān)的項(xiàng)目約15個(gè)，投資總額超300億。

其中，安世中國先進(jìn)封測平臺(tái)及工藝升級(jí)項(xiàng)目總投資18.08億元，是安世半導(dǎo)體旗下最大的裝配與測試工廠，該項(xiàng)目建成后，將提高安世中國的封測產(chǎn)能、生產(chǎn)效率和盈利能力，新增標(biāo)準(zhǔn)器件產(chǎn)能約78億件/年。

由興森科技在廣州和珠海投建的集成電路FCBGA封裝基板項(xiàng)目投資額分別為60億和10億元，興森科技3月21日透露，預(yù)計(jì)珠?；亟衲耆径乳_始批量生產(chǎn)、廣州基地今年四季度建成試產(chǎn)。

此外，另一個(gè)總投資60億元的廣州廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目主要產(chǎn)品為FCBGA、FCCSP及RF封裝基板，項(xiàng)目于2022年3月開工。

盡管近年來受消費(fèi)電子市場需求疲軟等因素影響，各大封測廠商業(yè)績不盡如人意，但長期來看，隨著新能源汽車、5G基站、工業(yè)等領(lǐng)域的帶動(dòng)，以及ChatGPT浪潮推動(dòng)，封測行業(yè)的高成長性依然吸引著眾多廠商入局。