2022年半導(dǎo)體財(cái)報(bào)啟示錄，危與機(jī)就在轉(zhuǎn)變之間

近期，據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，50余家半導(dǎo)體廠商先后發(fā)布了2022年第四季度及全年預(yù)告。

總體來看，2022年第四季度及全年財(cái)報(bào)以業(yè)績下滑為主，虧損者過半，其中IC設(shè)計(jì)為重災(zāi)區(qū)。但其中也不乏亮點(diǎn)，如國內(nèi)上市設(shè)備公司業(yè)績出現(xiàn)較大增長。

此外，三星、英特爾以及我國部分半導(dǎo)體企業(yè)也在危機(jī)中尋求轉(zhuǎn)變，新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)為企業(yè)帶來了新的機(jī)遇。

壹、IC設(shè)計(jì)、代工與封測(cè)、設(shè)備領(lǐng)域如何？

從已披露財(cái)報(bào)預(yù)告的企業(yè)數(shù)據(jù)看，有20余家企業(yè)實(shí)現(xiàn)凈利潤增長，此外約30家則出現(xiàn)虧損，占比過半，其中消費(fèi)電子和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司為重災(zāi)區(qū)。總體來看，IDM、Foundry、設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、EDA、封測(cè)等領(lǐng)域情況各有不同，以下分析將結(jié)合財(cái)報(bào)窺探產(chǎn)業(yè)情況。

01、IC設(shè)計(jì)：飽受庫存高壓，尋求新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)

IC設(shè)計(jì)廠商反饋，2022年上半年P(guān)C、手機(jī)等消費(fèi)電子應(yīng)用需求疲弱，下半年工控、車用產(chǎn)品也邁入去庫存階段，企業(yè)營收并不理想，總體財(cái)報(bào)顯示，IC設(shè)計(jì)公司受到的打擊較為嚴(yán)重。

2022年下半年半導(dǎo)體生產(chǎn)由盛轉(zhuǎn)衰，一方面代工價(jià)格逐漸上升，一方面，以長約訂單預(yù)定未來產(chǎn)品成為業(yè)界的常態(tài)，IC設(shè)計(jì)公司也只能用長約定金的模式給代工廠資金支持。當(dāng)市場(chǎng)供過于求時(shí)，IC設(shè)計(jì)公司庫存壓力再次拉高。

但是其中也不乏亮點(diǎn)，就手機(jī)芯片三大廠商高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)看，盡管行業(yè)高度承壓，其業(yè)績依舊穩(wěn)得住，但是需要明示的是，其業(yè)績并非全部來源手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，還包括蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片等。

其中，高通2022財(cái)年第三財(cái)季（截止2022年9月25日）總營收442億美元，同比增長32%；凈利潤129.36億美元，同比增長43%。直至2022年財(cái)年第四財(cái)季，其增速開始放緩；聯(lián)發(fā)科去年一季度營收1427億新臺(tái)幣，環(huán)比增長10.9%、同比增長32.1%，超出預(yù)期。但其全年總營收5487.96億元新臺(tái)幣，同比增長11.22%，低于該公司此前制定的20%增速目標(biāo)；紫光展銳2022年實(shí)現(xiàn)營收140億元，同比增長20%；其中智能手機(jī)芯片以及5G物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品出貨量板塊較為出彩。

目前三大廠商還在繼續(xù)向前推進(jìn)其業(yè)務(wù)，高通始終在高端市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科從中高端向高端發(fā)力，紫光展銳則在5G時(shí)代完善產(chǎn)品規(guī)劃。此外三大廠商還在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片等非手機(jī)芯片產(chǎn)品發(fā)力。

02、代工與封測(cè)：縮減開支，發(fā)力先進(jìn)制程

行業(yè)疲軟在2022年三四季度逐漸向上游晶圓代工廠轉(zhuǎn)移，在連續(xù)砍單下，幾大代工廠產(chǎn)能利用率普遍下滑。根據(jù)2022年四季度數(shù)據(jù)顯示，8英寸晶圓產(chǎn)線看，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電和中芯國際（約當(dāng)8英寸晶圓）的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)分別下降到97%、80%、73%、86%和79.5%；12英寸晶圓產(chǎn)線方面，臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、合肥晶合產(chǎn)能利用率分別下降到96%、90%、92%、70%，側(cè)面體現(xiàn)出當(dāng)下晶圓廠的需求下滑下的庫存壓力。

TrendForce集邦咨詢表示，2023年第一季晶圓代工從成熟至先進(jìn)各項(xiàng)制程需求持續(xù)下修，各大IC設(shè)計(jì)廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，而TrendForce集邦咨詢觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產(chǎn)能利用率表現(xiàn)均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，訂單仍未出現(xiàn)明顯回流跡象。展望下半年，即便部分庫存修正周期較早開始的產(chǎn)品，將可能為年底節(jié)慶備貨而出現(xiàn)訂單回補(bǔ)現(xiàn)象，不過全球政經(jīng)走勢(shì)仍是最大變量，產(chǎn)能利用率回升速度恐不如預(yù)期，故TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2023年晶圓代工產(chǎn)值將同比減少約4%，衰退幅度更甚2019年。

在代工領(lǐng)域，英特爾的轉(zhuǎn)變值得一提。雖然英特爾業(yè)績不太理想，但其2022年也不是全無亮點(diǎn)。其調(diào)整策略較為明晰，前期進(jìn)行裁員和業(yè)務(wù)調(diào)整，后者則開辟創(chuàng)收業(yè)務(wù)。

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，英特爾代工服務(wù)在2022年第四季度和2022年全年均創(chuàng)下營收新高，Intel 4（此前稱為Intel 7納米）已做好投產(chǎn)準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)英特爾采用該工藝的新一代處理器Meteor Lake將于2023年下半年推出?？傮w來看，英特爾積極轉(zhuǎn)變生產(chǎn)模式，通過部分委外的方式與獨(dú)立代工廠合作，使高端產(chǎn)品跟上最新制程的步伐。并且其已收購高塔半導(dǎo)體，接下來還將會(huì)在美國等地建設(shè)先進(jìn)工藝工廠、開展先進(jìn)工藝的研發(fā)。

技術(shù)是硬實(shí)力，同樣發(fā)力先進(jìn)制程的還有三星、臺(tái)積電等企業(yè)。目前三星、臺(tái)積電已先后宣稱實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)3nm芯片，并在2nm蓄力。

與晶圓代工緊密聯(lián)系的封測(cè)業(yè)同樣不景氣，從中國臺(tái)灣地區(qū)廠商11月營收數(shù)據(jù)看，除日月光營收同比增加，頎邦環(huán)比上漲外，其它主要封測(cè)廠營收同比/環(huán)比普遍下滑，此外，日月光對(duì)未來一年發(fā)展預(yù)期感到不明朗，日月光預(yù)估2023年一季度的產(chǎn)能利用率將繼續(xù)下滑。而從大陸廠商已披露財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)企業(yè)看，除了偉測(cè)電子外，甬矽電子、利揚(yáng)、晶方科技幾家封測(cè)廠凈利潤均是同比下降。

03、設(shè)備：國產(chǎn)替代成為主題詞

而從半導(dǎo)體上游的設(shè)備企業(yè)看，受益于近兩年的擴(kuò)產(chǎn)大潮以及國產(chǎn)替代契機(jī)，2022年大陸上市設(shè)備企業(yè)凈利潤較多實(shí)現(xiàn)較大幅度上升，如北方華創(chuàng)同比增長94.91%—141.32%、盛美上海同比增長125.35%—170.42%、中微公司同比增加6.78%—18.64%、華海清科同比增長120.4%—160.75%等。總體來看，我國國產(chǎn)替代進(jìn)入深水區(qū)，將成為2023半導(dǎo)體行業(yè)的重要“主題詞”。

國際設(shè)備大廠財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)則與我國設(shè)備企業(yè)情況有較大不同，隨著全球各大晶圓廠縮減資本開支，放緩擴(kuò)產(chǎn)步伐，設(shè)備廠訂單持續(xù)延期，甚至出現(xiàn)取消訂單的情況。從而一些國際設(shè)備大廠也開始縮減開支。如美國芯片制造設(shè)備巨頭Lam Research近期宣布裁員。

SEMI預(yù)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將年減16%達(dá)912億美元，中國大陸、中國臺(tái)灣、韓國分居前三。其中，晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)將年減17%達(dá)788.4億美元，封裝設(shè)備市場(chǎng)年減13%達(dá)52.9億美元，測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)年減7%達(dá)70.7億美元。而在前段設(shè)備部分，邏輯制程設(shè)備市場(chǎng)將較2022年減少9%，DRAM設(shè)備市場(chǎng)將大幅減少25%至108億美元，NAND Flash設(shè)備市場(chǎng)亦將下滑36%至122億美元。

貳、困境下實(shí)現(xiàn)危與機(jī)的轉(zhuǎn)變

總體來看，目前下行周期半導(dǎo)體市場(chǎng)情況以業(yè)績下滑、企業(yè)承壓為主調(diào)，危中含機(jī)，當(dāng)下存儲(chǔ)行業(yè)、模擬芯片領(lǐng)域透露出新的市場(chǎng)亮點(diǎn)。

01、存儲(chǔ)行業(yè)：發(fā)力高性能存儲(chǔ)

作為半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，存儲(chǔ)大廠業(yè)績持續(xù)走低。三星財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營業(yè)利潤從2021年第四季度的8.83萬億韓元降至2022年第四季度的0.27萬億韓元，其中存儲(chǔ)業(yè)務(wù)營收同比下降38%。SK海力士2022年凈利潤為2.4389萬億韓元，同比下滑74.6%。其在2022年第四季度出現(xiàn)營業(yè)虧損，這是海力士近10年來首次出現(xiàn)季度虧損。美光公布了截至2022年12月1日的2023財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)，收入為41億美元，環(huán)比下降39%，同比下降47%。

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，由于消費(fèi)需求疲弱，存儲(chǔ)器賣方庫存壓力持續(xù)，僅三星（Samsung）在競(jìng)價(jià)策略下庫存略降。為避免DRAM產(chǎn)品再大幅跌價(jià)，諸如美光（Micron）等多家供應(yīng)商已開始積極減產(chǎn)，預(yù)估2023年第一季DRAM價(jià)格跌幅可因此收斂至13~18%，但仍不見下行周期的終點(diǎn)。其中，PC及Server DRAM跌幅仍是近兩成左右；Mobile DRAM在獲利空間最為壓縮的現(xiàn)況下，是跌幅收斂較明顯的品項(xiàng)。

為了提振存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，三星、美光為此做出的嘗試引起關(guān)注。首先，三星方面推出了“內(nèi)存即服務(wù)”（Memory as a Service，以下簡稱“MaaS”）新商業(yè)模式，將其用于高性能計(jì)算的存儲(chǔ)芯片租賃給谷歌等云服務(wù)公司。三星預(yù)期MaaS能夠?yàn)镈RAM銷售貢獻(xiàn)10%的收入。

此外，三星還將DRAM產(chǎn)能與制程相近的芯片產(chǎn)品進(jìn)行轉(zhuǎn)換。業(yè)界消息顯示，三星開始將部分京畿道華城13號(hào)產(chǎn)線，從生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片轉(zhuǎn)為生產(chǎn)CMOS圖像傳感器，以調(diào)節(jié)DRAM供應(yīng)量。

并且三星也持續(xù)發(fā)力高端產(chǎn)品迭代，2022年12月，三星推出其首款采用12nm級(jí)工藝技術(shù)打造的16Gb DDR5 DRAM，結(jié)合多層極EUV光刻技術(shù)，并與AMD一起完成了兼容性方面的產(chǎn)品評(píng)估。

做出同類舉措的還有美光，2022年11月，美光科技宣布最新一代1β制程節(jié)點(diǎn)DRAM量產(chǎn)全面就緒，并開始為智能手機(jī)制造商與晶圓制造合作伙伴提供驗(yàn)證樣品。1β制程技術(shù)將率先應(yīng)用在美光的LPDDR5X移動(dòng)DRAM，使其最高運(yùn)行速度達(dá)到每秒8.5Gb等級(jí)，并進(jìn)一步提升效能、位元密度、功耗表現(xiàn)。

02、模擬芯片：不可忽視的汽車需求

而對(duì)于周期性較弱、產(chǎn)品生命周期較長的模擬芯片行業(yè)而言，其市場(chǎng)表現(xiàn)也相對(duì)穩(wěn)定，2022年三、四季度德州儀器、ADI、英飛凌、安森美財(cái)報(bào)受影響則較小，業(yè)界也較為穩(wěn)定。

但作產(chǎn)業(yè)鏈一環(huán)，影響無可避免，轉(zhuǎn)至2023年部分模擬芯片廠商對(duì)于第一季度的預(yù)期也不甚樂觀。德州儀器預(yù)計(jì)第一季度客戶將繼續(xù)推動(dòng)庫存降低，除汽車外，德州儀器其他業(yè)務(wù)的表現(xiàn)將低于季節(jié)性的通常狀況。ADI也預(yù)計(jì)2023年第一季度將出現(xiàn)季節(jié)性小幅下降。

當(dāng)下模擬芯片市場(chǎng)發(fā)展迅速，許多公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在逐步向工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域拓展。在車用MCU方面，新能源車一直在追求更高水平和級(jí)別的ADAS，使得相關(guān)MCU需求量大增。

據(jù)悉，英特爾子公司Mobileye在2022年完成了IPO，第四季度和全年均創(chuàng)下了創(chuàng)紀(jì)錄的營收，其ADAS系統(tǒng)在2022年搭載于233種車型中。英特爾對(duì)Mobileye保持樂觀預(yù)期，預(yù)計(jì)銷量和平均系統(tǒng)價(jià)格將在未來幾年繼續(xù)提升，到2030年將產(chǎn)生67億美元的收入。這也是源于Mobileye的SoC和ADAS系統(tǒng)，乘上了汽車含硅量上升的東風(fēng)，也順應(yīng)了汽車功能集成度和系統(tǒng)效率持續(xù)提升的趨勢(shì)。

我國模擬芯片市場(chǎng)發(fā)展也十分迅速，國產(chǎn)率提升明顯，兆易創(chuàng)新、中穎電子、樂鑫科技、復(fù)旦微電、國民技術(shù)等正在向車用領(lǐng)域發(fā)力。在今年，我國MCU公司國芯科技、峰岹科技等也在加速產(chǎn)品升級(jí)。