凈利潤(rùn)集體爆發(fā)，半導(dǎo)體設(shè)備成績(jī)亮眼！

最近幾年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商不斷通過(guò)各大晶圓廠的產(chǎn)線驗(yàn)證，進(jìn)入了商業(yè)化供貨階段。伴隨著2022年，中芯國(guó)際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目順利封頂、上海積塔先進(jìn)車規(guī)級(jí)芯片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的開(kāi)工、華潤(rùn)微電子重慶12英寸晶圓制造生產(chǎn)線以及先進(jìn)功率封測(cè)基地實(shí)現(xiàn)通線等晶圓項(xiàng)目的持續(xù)推進(jìn)。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商在企業(yè)營(yíng)收、設(shè)備中標(biāo)等方面均迎來(lái)良好的增長(zhǎng)。

凈利潤(rùn)集體爆發(fā)

半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代的黃金浪潮已然開(kāi)啟，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮也使得多家設(shè)備廠商在2022年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。

北方華創(chuàng)同比增長(zhǎng)94.91%—141.32%

1月11日，北方華創(chuàng)公告，預(yù)計(jì)2022年度凈利潤(rùn)21億元-26億元，同比增長(zhǎng)94.91%—141.32%。公告顯示，2022年度公司克服了供應(yīng)鏈等不利因素的影響，保障了生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)的正常運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)客戶訂單有序交付，全年電子工藝裝備和電子元器件業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)均實(shí)現(xiàn)了持續(xù)增長(zhǎng)。北方華創(chuàng)主營(yíng)業(yè)務(wù)包括電子工藝裝備和電子元器件。電子工藝裝備主要應(yīng)用于集成電路、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體照明、新型顯示等領(lǐng)域。

盛美上海同比增長(zhǎng)125.35%—170.42%

1月30日，盛美上海發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2022年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)人民幣6億元-7.2億元，較上年同期相比，將增加約3.34億元-4.54億元，同比增長(zhǎng)125.35%—170.42%。業(yè)績(jī)變動(dòng)主要原因是，受益于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求的不斷增加，銷售訂單持續(xù)增長(zhǎng)；新客戶拓展、新市場(chǎng)開(kāi)發(fā)等方面均取得一定成效；新產(chǎn)品得到客戶認(rèn)可，訂單量穩(wěn)步增長(zhǎng)。盛美上海主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體清洗設(shè)備。

長(zhǎng)川科技同比增長(zhǎng)106.20%—138.27%

1月19日，長(zhǎng)川科技披露2022年度業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)2022年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4.50億元-5.20億元，同比增長(zhǎng)106.20%—138.27%。公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)較上年同期上升的主要變動(dòng)原因包括：業(yè)務(wù)規(guī)模的穩(wěn)步擴(kuò)大以及各類產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)優(yōu)化，高端品類收入占比持續(xù)上升等。長(zhǎng)川科技主營(yíng)產(chǎn)品包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、AOI設(shè)備和自動(dòng)化設(shè)備。

中微公司同比增加6.78%—18.64%

1月30日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司發(fā)布公告稱，公司預(yù)計(jì)2022年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為10.8億元—12億元，同比增加6.78%—18.64%。公告稱，公司的等離子體刻蝕設(shè)備在國(guó)內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認(rèn)可，市場(chǎng)占有率不斷提高，在國(guó)際最先進(jìn)的5納米芯片生產(chǎn)線及下一代更先進(jìn)的生產(chǎn)線上均實(shí)現(xiàn)了多次批量銷售。中微公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是聚焦用于集成電路、LED芯片等微觀器件領(lǐng)域的等離子體刻蝕設(shè)備、深硅刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

華海清科同比增長(zhǎng)120.4%—160.75%

1月19日，華海清科發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)2022年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為4.37億-5.17億元，較上年同期相比增加約2.39億元-3.19億元，同比增長(zhǎng)120.4%—160.75%。報(bào)告顯示公司全年CMP設(shè)備及配套服務(wù)、晶圓再生業(yè)務(wù)等都實(shí)現(xiàn)了持續(xù)增長(zhǎng)。華海清科主營(yíng)業(yè)務(wù)包括CMP設(shè)備、減薄設(shè)備、供液系統(tǒng)、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等。

半導(dǎo)體設(shè)備廠商在去年得以凈利潤(rùn)大增，主要受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求增加。以中芯國(guó)際為例，目前其在上海、北京、深圳、天津各有一座12英寸晶圓廠在建中。中芯國(guó)際晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，近八成資本開(kāi)支將用到購(gòu)買設(shè)備上。另外，隨著創(chuàng)新芯片的制程驅(qū)動(dòng)，單位產(chǎn)能投資額將逐步提升，14納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)線投資額是90納米的3.3倍左右，3納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)線投資額是14納米的3.4倍左右。這些驅(qū)動(dòng)因素都給國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料帶來(lái)新的增量市場(chǎng)，已經(jīng)具有成熟產(chǎn)品的上市公司迎來(lái)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)機(jī)遇。

中標(biāo)成績(jī)亮眼

根據(jù)廣發(fā)證券統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年招標(biāo)量規(guī)模顯著，以積塔、華虹、燕東招標(biāo)為主。2022 年，統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線合計(jì)招標(biāo) 1060 項(xiàng)，其中，積塔、華虹、燕東的設(shè)備招標(biāo)量位居前三。整體而言，招標(biāo)以量測(cè)設(shè)備、沉積類設(shè)備和刻蝕設(shè)備為主。其中，2022 年，積塔合計(jì)招標(biāo) 502 項(xiàng)，以量測(cè)、沉積類、刻蝕設(shè)備居多；華虹合計(jì)招標(biāo) 263 項(xiàng)，以量測(cè)、檢測(cè)、熱處理設(shè)備居多；中芯合計(jì)招標(biāo) 148 項(xiàng)基建項(xiàng)目；長(zhǎng)鑫合計(jì)招標(biāo) 12 項(xiàng)基建項(xiàng)目。

中標(biāo)方面，2022 年，統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線合計(jì)中標(biāo) 1040 臺(tái)設(shè)備，以量測(cè)、沉積類、熱處理設(shè)備居多；國(guó)產(chǎn)設(shè)備整體中標(biāo)比例約30%，其中，硅片再生、氣液系統(tǒng)、去膠、濕法腐蝕、PVD 設(shè)備的國(guó)產(chǎn)中標(biāo)比例較高。
其中，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合計(jì)中標(biāo) 231 臺(tái)設(shè)備，北方華創(chuàng)、創(chuàng)微微電子、中微公司、萬(wàn)業(yè)企業(yè)中標(biāo)量領(lǐng)先，分別中標(biāo) 64 臺(tái)、28 臺(tái)、22 臺(tái)、21 臺(tái)設(shè)備。2022 年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合計(jì)中標(biāo)量在對(duì)應(yīng)工藝環(huán)節(jié)的中標(biāo)比例為 26%。盛美上海的硅片再生設(shè)備、北方華創(chuàng)的 PVD 設(shè)備和氧化設(shè)備、創(chuàng)微微電子的濕法腐蝕設(shè)備在對(duì)應(yīng)工藝環(huán)節(jié)的中標(biāo)比例領(lǐng)先，分別為 67%、50%、50%、47%。
如此看來(lái)，國(guó)內(nèi)各大半導(dǎo)體設(shè)備廠商在項(xiàng)目推進(jìn)、設(shè)備交付、新品研發(fā)等方面均取得進(jìn)展，正在提高國(guó)產(chǎn)率的道路上向前沖鋒。

設(shè)備國(guó)產(chǎn)化正沖鋒

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)晶圓廠商半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較2021年明顯提升，從21%提升至35%。國(guó)內(nèi)廠商在檢測(cè)設(shè)備、刻蝕設(shè)備、PVD和CVD設(shè)備、氧化擴(kuò)散設(shè)備等已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了部分國(guó)產(chǎn)替代，特別是檢測(cè)設(shè)備替代速度較快。去膠設(shè)備國(guó)產(chǎn)采用率已達(dá)91%。屹唐股份在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體去膠設(shè)備領(lǐng)域中占主導(dǎo)地位。

刻蝕設(shè)備方面，中微公司介質(zhì)刻蝕已經(jīng)進(jìn)入臺(tái)積電7納米/5納米產(chǎn)線，是唯一一家進(jìn)入臺(tái)積電產(chǎn)線的國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備生產(chǎn)商；北方華創(chuàng)在ICP刻蝕領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)顯著，覆蓋8 英寸、12 英寸55-28納米制程，已進(jìn)入中芯國(guó)際14納米產(chǎn)線驗(yàn)證階段；屹唐股份干法刻蝕設(shè)備可用于65納米—5納米邏輯芯片。

清洗設(shè)備方面，國(guó)產(chǎn)替代率為 20%左右。主要是盛美上海、北方華創(chuàng)、至純科技、芯源微貢獻(xiàn)的設(shè)備收入占比。

薄膜沉積設(shè)備方面，國(guó)內(nèi)廠商錯(cuò)位發(fā)展，拓荊科技引領(lǐng)PECVD國(guó)產(chǎn)化，已開(kāi)展10納米及以下制程產(chǎn)品驗(yàn)證測(cè)試。北方華創(chuàng)PVD優(yōu)勢(shì)顯著，中微公司的MOCVD設(shè)備份額全球前三，共同受益國(guó)產(chǎn)化率提升。

當(dāng)前光刻、涂膠顯影設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率接近為0，上海微電子、芯源微分別為國(guó)內(nèi)目前唯一供應(yīng)商。

離子注入設(shè)備的壁壘超高且國(guó)產(chǎn)化率極低，主要依賴萬(wàn)業(yè)企業(yè)（凱世通）和中科信，兩家公司目前均有離子注入機(jī)臺(tái)導(dǎo)入客戶驗(yàn)證，有望彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的短板。2022年1-10月份華虹無(wú)錫和積塔半導(dǎo)體招標(biāo)中，離子注入機(jī)的國(guó)產(chǎn)化率僅為3%，國(guó)產(chǎn)替代空間較大。

分制程來(lái)看，SEMI數(shù)據(jù)顯示，目前在28納米及以上領(lǐng)域，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了全覆蓋，國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到了80%以上。而在14納米工藝上，中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，也實(shí)現(xiàn)了50%以上的覆蓋，國(guó)產(chǎn)化率可能達(dá)到了20%以上。目前在14納米以下，國(guó)產(chǎn)化率還非常低，可能只有10%左右。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備在中高制程的能力欠缺還較為嚴(yán)重。

更大的機(jī)遇迎接更大的挑戰(zhàn)

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商面對(duì)的不僅有機(jī)遇，在這背后還有更大的挑戰(zhàn)。

從半導(dǎo)體設(shè)備的世界格局來(lái)看，幾乎被美、日、荷所壟斷，核心設(shè)備如光刻、刻蝕、PVD、CVD、氧化/擴(kuò)散等設(shè)備的Top3市占率普遍在90%以上。然而近期，美國(guó)、荷蘭和日本三國(guó)的國(guó)家安全事務(wù)官員進(jìn)行了高級(jí)別談判，就限制向中國(guó)出口一些先進(jìn)的芯片制造設(shè)備達(dá)成協(xié)議，將把美國(guó)于2022年10月采取的一些出口管制措施擴(kuò)大到荷蘭阿斯麥、日本東京電子和尼康等公司。具體細(xì)則尚未公開(kāi)。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化“知易行難”。除了技術(shù)差距和美國(guó)的限制之外，在投資、人才、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、戰(zhàn)略決心和耐心等方面，中國(guó)都面臨著極大的挑戰(zhàn)。不過(guò)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商目前營(yíng)收規(guī)模較小，正在延續(xù)海外龍頭廠商產(chǎn)品品類和應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)張的成長(zhǎng)路徑，隨著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的快速成長(zhǎng)，以及通過(guò)進(jìn)入海外半導(dǎo)體設(shè)備廠商供應(yīng)鏈。雖然目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件企業(yè)處于國(guó)產(chǎn)替代早期階段，但國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商未來(lái)有望持續(xù)高速成長(zhǎng)。

作者：豐寧