華為哈勃持股，光芯片細(xì)分龍頭上市！

作者?|??ZeR0
編輯?|??漠影

陜西第12家科創(chuàng)板上市企業(yè)，股價(jià)盤(pán)中漲超28%。

芯東西12月21日?qǐng)?bào)道，剛剛，陜西光芯片IDM企業(yè)源杰科技成功登陸科創(chuàng)板。源杰科技成立于2013年，發(fā)行價(jià)為100.66元/股，開(kāi)盤(pán)價(jià)為123元/股，漲幅22.19%；截至09點(diǎn)35分，股價(jià)最高上漲28.15%至129元/股，總市值約77億元。

源杰科技的主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，其能將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，實(shí)現(xiàn)光信號(hào)作為載體的信息傳輸，主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。源杰科技已建立包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，實(shí)現(xiàn)向國(guó)際前十大及國(guó)內(nèi)主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品用于客戶(hù)A、中興通訊、諾基亞等國(guó)內(nèi)外大型通訊設(shè)備商，并最終應(yīng)用于中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信、AT&T等國(guó)內(nèi)外知名運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)中。2020年，在磷化銦光芯片對(duì)外銷(xiāo)售的國(guó)內(nèi)廠商中，源杰科技總收入排名第一，10G、25G光芯片產(chǎn)品出貨量均排名第一。

本次IPO，源杰科技擬使用募資資金9.8億元，用于10G、25G光芯片產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)及50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)等項(xiàng)目。

01.光芯片細(xì)分賽道國(guó)內(nèi)第一

高速光芯片，是現(xiàn)代高速通訊網(wǎng)絡(luò)的核心之一。光芯片系實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。在光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心，光芯片都是決定信息傳輸速度、網(wǎng)絡(luò)可靠性的關(guān)鍵。

▲光芯片在光通信系統(tǒng)中的應(yīng)用位置

光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測(cè)器芯片，其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號(hào)，將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，探測(cè)器芯片主要用于接收信號(hào)，將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。

根據(jù)招股書(shū)，ICC預(yù)測(cè)，2019-2024年，中國(guó)光芯片廠商銷(xiāo)售規(guī)模占全球光芯片市場(chǎng)的比例將不斷提升，中高速率光芯片增長(zhǎng)更快。

國(guó)內(nèi)光芯片市場(chǎng)中，2.5G、10G光芯片市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化程度較高，ICC預(yù)測(cè)2021年2.5G國(guó)產(chǎn)光芯片占全球比重超過(guò)90%、10G國(guó)產(chǎn)光芯片占全球比重約60%。25G及更高速率光芯片市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率低，2021年25G光芯片的國(guó)產(chǎn)化率約20%，25G以上光芯片的國(guó)產(chǎn)化率約5%。源杰科技是國(guó)內(nèi)光芯片行業(yè)少數(shù)掌握芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系的公司。據(jù)ICC統(tǒng)計(jì)，2021年全球10G DFB激光器芯片市場(chǎng)中，源杰科技發(fā)貨量占比為20%，已超過(guò)住友電工、三菱電機(jī)等。

源杰科技憑借核心技術(shù)及IDM模式，率先攻克技術(shù)難關(guān)、打破國(guó)外壟斷，并實(shí)現(xiàn)25G激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。

▲源杰科技主要產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及演變情況

根據(jù)市研機(jī)構(gòu)C&C的統(tǒng)計(jì)，2020年在磷化銦（InP）半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)品對(duì)外銷(xiāo)售的國(guó)內(nèi)廠商中，源杰科技收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中排名領(lǐng)先。2019年、2020年、2021年、2022年上半年，源杰科技營(yíng)收分別為0.81億元、2.33億元、2.32億元、1.23億元；凈利潤(rùn)分別為0.13億元、0.79億元、0.95億元、0.49億元。

2020年其營(yíng)收規(guī)模迅速增長(zhǎng)，主要是在5G政策推動(dòng)下，下游市場(chǎng)對(duì)25G激光器芯片系列產(chǎn)品需求量大幅增長(zhǎng)所致。

▲源杰科技25G激光器芯片系列產(chǎn)品銷(xiāo)售情況

2021年，受5G基站建設(shè)頻段方案調(diào)整的影響，其25G激光器芯片系列產(chǎn)品出貨量回落，平均售價(jià)下降51.92%，整體收入較上年度持平。

得益于2.5G 1490nm和10G 1270nm DFB激光器芯片的銷(xiāo)售規(guī)模持續(xù)增加，2022年1-9月，源杰科技營(yíng)收1.93億元，同比增長(zhǎng)25.76%；歸母凈利潤(rùn)0.74億元，同比增長(zhǎng)22.98%。報(bào)告期內(nèi)，源杰科技在光纖接入市場(chǎng)的營(yíng)收分別為0.73億元、1.08億元、1.71億元、0.95億元；在4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)的營(yíng)收分別為0.08億元、1.20億元、0.27億元、0.14億元。在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，源杰科技的營(yíng)收相對(duì)較少，分別為23.15萬(wàn)元、598.82萬(wàn)元、3349.46萬(wàn)元和1303.97萬(wàn)元，總體呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，今年上半年因主要客戶(hù)采購(gòu)受疫情影響采購(gòu)節(jié)奏放緩，源杰科技的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入增速放緩。

▲2019年~2022年上半年源杰科技激光器芯片系列產(chǎn)品主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成變化

從產(chǎn)品分類(lèi)來(lái)看，源杰科技的25G激光器芯片系列產(chǎn)品在報(bào)告期內(nèi)收入分別為68.62萬(wàn)元、1.01億元、0.36億元和0.13億元，占比分別為0.84%、43.09%、15.62%、10.95%，收入波動(dòng)較大且最近一年出現(xiàn)較為明顯的下滑。其激光器芯片的產(chǎn)能、產(chǎn)量和銷(xiāo)售情況如下：

截至2022年6月末，其25G激光器芯片系列產(chǎn)品的在手訂單金額為2313.55萬(wàn)元，下游市場(chǎng)對(duì)于該產(chǎn)品的需求有待進(jìn)一步釋放。

報(bào)告期內(nèi)，源杰科技主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為44.93%、68.15%、65.16%和63.80%。其中25G激光器芯片系列產(chǎn)品毛利率最高。

與同行業(yè)可比公司對(duì)比，其綜合毛利率與境外可比公司馬科姆（MACOM）、聯(lián)亞光電、全新光電接近，高于境內(nèi)可比公司。

報(bào)告期內(nèi)，源杰科技研發(fā)投入分別為1161.92萬(wàn)元、1570.47萬(wàn)元、1849.39萬(wàn)元、1128.31萬(wàn)元，營(yíng)收占比分別為14.29%、6.73%、7.97%、9.19%。截至今年6月30日，源杰科技擁有513名員工，其中研發(fā)人員占比為12.28%。截至招股書(shū)簽署日，源杰科技擁有10項(xiàng)核心技術(shù)和27項(xiàng)專(zhuān)利。其核心人員共2人，董事、副總經(jīng)理潘彥廷負(fù)責(zé)統(tǒng)籌公司新產(chǎn)品、新工藝的研發(fā)工作，晶圓工藝與生產(chǎn)總監(jiān)王興負(fù)責(zé)生產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn)、生產(chǎn)工藝流程的優(yōu)化和改進(jìn)等工作。截至2022年9月30日，源杰科技的資產(chǎn)總額為8.72億元，較2021年年末增加18.34%。

02.不依賴(lài)少數(shù)客戶(hù)、供應(yīng)商

光芯片下游直接客戶(hù)為光模塊廠商，近年來(lái)我國(guó)光模塊廠商在技術(shù)、成本、市場(chǎng)、運(yùn)營(yíng)等方面的優(yōu)勢(shì)逐漸凸顯，占全球光模塊市場(chǎng)的份額提升。據(jù)LightCounting統(tǒng)計(jì)，2020年我國(guó)廠商中已有中際旭創(chuàng)、華為、海信寬帶、光迅科技、新易盛、華工正源進(jìn)入全球前十大光模塊廠商，光通信產(chǎn)業(yè)鏈逐步向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。

報(bào)告期內(nèi)，源杰科技前五名客戶(hù)銷(xiāo)售情況如下：

源杰科技不存在向單個(gè)客戶(hù)的銷(xiāo)售比例超過(guò)銷(xiāo)售總額50%或嚴(yán)重依賴(lài)于少數(shù)客戶(hù)的情形。前五大客戶(hù)中，蘇州旭創(chuàng)為源杰科技股東寧波創(chuàng)澤云的有限合伙人。受10G-PON和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)影響，上海八界光電科技有限公司和客戶(hù)B1的采購(gòu)規(guī)模增加，成為源杰科技2021年前五大客戶(hù)。2022年上半年，蓉博通信對(duì)源杰科技的10G激光器芯片系列產(chǎn)品采購(gòu)量增加，成其前五大客戶(hù)。報(bào)告期內(nèi)，源杰科技主要通過(guò)陜西電子向住友電工采購(gòu)襯底等原材料，其余采購(gòu)物料包括單晶硅片、鈦靶材等；不存在向單個(gè)原材料供應(yīng)商的采購(gòu)比例超過(guò)總額的50%或嚴(yán)重依賴(lài)于少數(shù)供應(yīng)商的情形。

03.華為哈勃為第八大股東

截至招股書(shū)簽署日，源杰科技共有33名股東，股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散。

▲源杰科技股權(quán)結(jié)構(gòu)

其實(shí)際控制人為ZHANG XINGANG（張欣剛），直接持有公司16.77%的股權(quán)。此外，ZHANG XINGANG為員工持股平臺(tái)欣芯聚源的普通合伙人，通過(guò)欣芯聚源間接控制公司2.00%的股權(quán)。張欣穎是ZHANG XINGANG的妹妹，擔(dān)任公司董事，直接持有公司4.67%的股權(quán)；秦衛(wèi)星為公司董事，直接持有公司7.11%的股權(quán)；秦燕生為秦衛(wèi)星的哥哥，直接持有公司7.31%的股權(quán)。張欣穎、秦衛(wèi)星、秦燕生已與ZHANG XINGANG簽署《一致行動(dòng)協(xié)議》。因此，ZHANG XINGANG合計(jì)控制公司37.86%的股權(quán)。

▲源杰科技董事長(zhǎng)、總經(jīng)理ZHANG XINGANG

ZHANG XINGANG出生于1970年，美國(guó)國(guó)籍，本科畢業(yè)于清華大學(xué)，南加州大學(xué)材料科學(xué)博士研究生學(xué)歷，擁有20多年光芯片行業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)任源杰科技董事長(zhǎng)、總經(jīng)理。除了ZHANG XINGANG外，其他持有源杰科技5%以上股份的股東包括秦衛(wèi)星、秦燕生、寧波創(chuàng)澤云、漢京西成、瞪羚金石。華為旗下哈勃投資持股4.36%，是源杰科技第八大股東。源杰科技董事會(huì)由9名成員組成，其中獨(dú)立董事3名。其高級(jí)管理人員共5名，分別是總經(jīng)理ZHANG XINGANG、副總經(jīng)理陳文君、副總經(jīng)理潘彥廷、董事會(huì)秘書(shū)程碩、財(cái)務(wù)總監(jiān)陳振華。截至招股書(shū)簽署日，源杰科技董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員及核心技術(shù)人員2021年從公司領(lǐng)取收入情況如下：

04.結(jié)語(yǔ)：國(guó)內(nèi)光芯片亟待沖高端

光芯片行業(yè)技術(shù)難度大、投資門(mén)檻高，對(duì)工藝有嚴(yán)格要求，需要長(zhǎng)時(shí)間生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的積累與資金投入。國(guó)外光芯片廠商起步較早，積累了豐富的研發(fā)技術(shù)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)及客戶(hù)供應(yīng)商資源，普遍具有從光芯片、光收發(fā)組件、光模塊全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋能力，已搶占高端光芯片市場(chǎng)。住友電工、三菱電機(jī)、馬科姆（MACOM）、朗美通（Lumentum）等在光芯片領(lǐng)域均積累較深。

國(guó)外廠商憑借豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，能夠保證較好的產(chǎn)品特性及可靠性。國(guó)內(nèi)的光芯片生產(chǎn)商普遍具有除晶圓外延環(huán)節(jié)之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技術(shù)并不成熟，高端的外延片需向國(guó)際外延廠進(jìn)行采購(gòu)，限制了高端光芯片的發(fā)展。以激光器芯片為例，25G激光器芯片僅少部分國(guó)內(nèi)廠商實(shí)現(xiàn)批量發(fā)貨，25G以上速率激光器芯片大部分廠商仍在研發(fā)或小規(guī)模試產(chǎn)階段。整體來(lái)看，高速率光芯片嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口，與國(guó)外領(lǐng)先水平存在差距。

近年來(lái)，在產(chǎn)業(yè)政策及地方政府推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)光芯片的市場(chǎng)參與者數(shù)量不斷增多、技術(shù)迭代加快，產(chǎn)生較大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力。包括源杰科技在內(nèi)的國(guó)內(nèi)光芯片廠商，在擴(kuò)大生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模、開(kāi)拓市場(chǎng)過(guò)程中，將面臨更多來(lái)自國(guó)內(nèi)外的競(jìng)爭(zhēng)。目前，源杰科技正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品，并積極拓展光芯片在其他領(lǐng)域的應(yīng)用，在光通信領(lǐng)域已著手50G、100G高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進(jìn)，力圖實(shí)現(xiàn)在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對(duì)美、日壟斷企業(yè)的全面對(duì)標(biāo)。