隨著技術(shù)和應(yīng)用的發(fā)展,電子產(chǎn)品要求IC的密度越來越高,精度越來越準(zhǔn),扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 等先進(jìn)封裝技術(shù)逐步興起,IC 設(shè)計和封裝設(shè)計領(lǐng)域的融合也愈發(fā)明顯。這就為現(xiàn)有的傳統(tǒng)設(shè)計方法帶來了非同尋常的挑戰(zhàn),因此迫切需要更為高效的全新流程、方法和設(shè)計工具。從設(shè)計階段進(jìn)入制造階段時,現(xiàn)有工具往往效率偏低,甚至完全無法使用。針對先進(jìn) I