X-FAB

• X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案

  全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）宣布一項(xiàng)非易失性存儲(chǔ)領(lǐng)域的重大創(chuàng)新。該創(chuàng)新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術(shù)：基于其高壓BCD-on-SOI XT011這一110nm工藝節(jié)點(diǎn)平臺(tái)，X-FAB可為客戶提供符合AECQ100 Grade-0標(biāo)準(zhǔn)的32kByte容量嵌入式閃存IP，并配備額外的4Kbit EEPROM。此外，從2

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  2024/12/05

  EEPROM X-FAB

  
• X-FAB新一代光電二極管顯著提升傳感靈敏度

  全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在其現(xiàn)有為光學(xué)傳感器而特別優(yōu)化的180nm CMOS半導(dǎo)體工藝平臺(tái)——XS018上，現(xiàn)推出四款新型高性能光電二極管。豐富了光電傳感器的產(chǎn)品選擇，強(qiáng)化了X-FAB廣泛的產(chǎn)品組合。 2×2光電二極管排列布局示例圖 此次推出的四款新產(chǎn)品中，兩款為響應(yīng)增強(qiáng)型光電二極管doafe和dobfpe，

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  2024/10/11

  光電二極管 X-FAB

  
• X-FAB增強(qiáng)其180納米車規(guī)級(jí)高壓CMOS代工解決方案

  全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，更新其XP018高壓CMOS半導(dǎo)體制造平臺(tái)，增加全新40V和60V高壓基礎(chǔ)器件——這些器件具有可擴(kuò)展SOA，提高運(yùn)行穩(wěn)健性。與上一代平臺(tái)相比，此次更新的第二代高壓基礎(chǔ)器件的RDSon阻值降低高達(dá)50%，為某些關(guān)鍵應(yīng)用提供更好的選擇——特別適合應(yīng)用在需要縮小器件尺寸并降低單位成本的系統(tǒng)中

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  2024/05/21

  CMOS MOS

  
• X-FAB引入圖像傳感器背照技術(shù)增強(qiáng)CMOS傳感器性能

  全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，其光學(xué)傳感器產(chǎn)品平臺(tái)再添新成員——為滿足新一代圖像傳感器性能的要求，X-FAB現(xiàn)已在其備受歡迎的CMOS傳感器工藝平臺(tái)XS018（180納米）上開(kāi)放了背照（BSI）功能。 BSI工藝截面示意圖 通過(guò)BSI工藝，成像感光像素性能將得到大幅增強(qiáng)。這一技術(shù)使得每個(gè)像素點(diǎn)接收到的入射光不會(huì)再被

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  2024/04/09

  圖像傳感器 CMOS傳感器

  
• X-FAB推出針對(duì)近紅外應(yīng)用的新一代增強(qiáng)性能SPAD器件

  全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，推出專用近紅外版本的單光子雪崩二極管（SPAD）器件組合。與2021年發(fā)布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180納米工藝的XH018平臺(tái)。得益于在制造過(guò)程中增加的額外工藝流程，在保持同樣低的本底噪聲水平的同時(shí)，顯著增強(qiáng)信號(hào)，而且不會(huì)對(duì)暗計(jì)數(shù)率、后脈沖和擊穿電壓等參數(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響。

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  2023/11/17

  X-FAB spad
• X-FAB最新的無(wú)源器件集成技術(shù)擁有改變通信行業(yè)游戲規(guī)則的能力

  XIPD源自廣受歡迎的X-FAB XR013 130nm RF SOI工藝——該技術(shù)利用工程基底和厚銅金屬化層，讓客戶能夠在其器件設(shè)計(jì)中直接集成無(wú)源元件（電感器、電容器和電阻器），從而顯著節(jié)省空間及成本。借助公司在銅金屬化技術(shù)領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，相關(guān)生產(chǎn)制造將在X-FAB位于法國(guó)科爾貝—埃索訥（Corbeil-Essonnes）的工廠進(jìn)行。

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  2023/09/14

  電路板 無(wú)源器件

  
• X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價(jià)值鏈產(chǎn)業(yè)化

  全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開(kāi)展photonixFAB項(xiàng)目---該項(xiàng)目旨在為中小企業(yè)和大型實(shí)體機(jī)構(gòu)在光電子領(lǐng)域的創(chuàng)新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質(zhì)集成能力的低損耗氮化硅（SiN）與絕緣體上硅（SOI）光電子平臺(tái)。在此過(guò)程中，模擬/混合信號(hào)晶圓代工領(lǐng)域的先進(jìn)廠商X-FAB Si

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  2023/06/15

  X-FAB 氮化硅

  
• X-FAB率先向市場(chǎng)推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案

  全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強(qiáng)了其在BCD-on-SOI技術(shù)領(lǐng)域的突出地位。

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  2023/06/02

  X-FAB
• X-FAB與萊布尼茨IHP研究所達(dá)成許可協(xié)議 推出創(chuàng)新的130納米SiGe BiCMOS平臺(tái)

  全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）與萊布尼茨IHP研究所今日共同宣布，將推出創(chuàng)新的130納米SiGe BiCMOS平臺(tái)，進(jìn)一步擴(kuò)大與萊布尼茨高性能微電子研究所（IHP）的長(zhǎng)期合作關(guān)系。

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  2022/09/13

  晶圓代工 X-FAB
• Spectricity在X-FAB部署專有技術(shù)，為移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)光譜成像功能

  全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，與專注多光譜成像技術(shù)研發(fā)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Spectricity攜手，推出獨(dú)特成像解決方案。

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  2022/06/29

  X-FAB 光譜成像
• X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver電磁仿真技術(shù)，加速創(chuàng)新通信和車用射頻設(shè)計(jì)

  全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，與EDA軟件領(lǐng)先供應(yīng)商Cadence Design Systems, Inc.在電磁（EM）仿真領(lǐng)域攜手展開(kāi)合作。

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  2022/05/25

  cadence X-FAB
• X-FAB宣布升級(jí)其襯底耦合分析工具，將BCD-on-SOI工藝納入其中

  全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，擴(kuò)展其SubstrateXtractor工具應(yīng)用范圍，讓用戶可以借助這一工具檢查不想要的襯底耦合效應(yīng)。

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  2022/04/21

  晶圓代工廠 X-FAB
• 模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB與國(guó)產(chǎn)SiC功率器件供應(yīng)商派恩杰達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)全球SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和國(guó)產(chǎn)SiC功率器件供應(yīng)商派恩杰聯(lián)合對(duì)外宣布，雙方就批量生產(chǎn)SiC晶圓建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，此前雙方已經(jīng)合作近三年時(shí)間。

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  2021/09/06

  SiC 晶圓代工
• 產(chǎn)業(yè)丨X-FAB車用工藝推全新閃存功能，助力車規(guī)芯片

  X-FAB近日宣布，模擬/混合信號(hào)和特種半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先代工廠X-FAB Silicon Foundries為其XP018高壓汽車工藝推出了新的閃存功能。

  AI芯天下

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  2021/04/27

  X-FAB IoT應(yīng)用
• 鴻海競(jìng)購(gòu)晶圓代工廠SilTerra，續(xù)寫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯故事

  在國(guó)際環(huán)境激變，加之疫情沖擊下，全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)有哪些宏觀變化與細(xì)分市場(chǎng)動(dòng)態(tài)？企業(yè)應(yīng)如何把握結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)并在市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)突圍？

  全球半導(dǎo)體觀察

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  2020/09/28

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工
• 工控安全有多重要？附熱門投資項(xiàng)目列表

  工業(yè)領(lǐng)域網(wǎng)絡(luò)安全，不管如何強(qiáng)調(diào)都不為過(guò)，畢竟“機(jī)器一響，黃金萬(wàn)兩”

  步日欣

  76

  2020/07/14

  臺(tái)積電 網(wǎng)絡(luò)安全

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