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DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝類型匯總,你了解幾種?
芯片封裝,簡單點(diǎn)來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用,相當(dāng)于是芯片的外殼,不僅能固定、密封芯片,還能增強(qiáng)其電熱性能。所以,封裝對(duì)CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。今天,與非網(wǎng)小編來介紹一下常見的幾種芯片封裝類型。
李晨光
370
1評(píng)論
2018/11/22
與非觀察
芯片封裝
pcb封裝
PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)封裝是指將集成電路芯片(IC)連接到PCB上,并通過外部引腳與其他電子元器件進(jìn)行通信的過程。在現(xiàn)代電子設(shè)備中,PCB封裝起著至關(guān)重要的作用,不僅保護(hù)芯片免受環(huán)境影響,還實(shí)現(xiàn)了電路功能的擴(kuò)展和互聯(lián)。
eefocus_3901714
2069
2024/03/01
pcb封裝
BGA封裝
smd封裝是什么意思 smd封裝的優(yōu)點(diǎn)
表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡稱SMT)是一種電子元器件安裝技術(shù),廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子生產(chǎn)中。SMD封裝也是其中的一種常見形式。
eefocus_3706328
4325
2022/01/19
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