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PCB技術(shù)

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  • 再流焊接時(shí)間對QFN虛焊的影響
    再流焊接時(shí)間對QFN虛焊的影響
    ◆ OFN是典型的BTC（Bottom Termination Component，底部端接元件）類器件。 ◆ 在再流焊接過程中，由于QFN的尺寸較大且存在溫度差異，周邊焊點(diǎn)通常會(huì)先于熱沉焊盤熔化。 ◆ 熔化的焊錫會(huì)聚集并將QFN暫時(shí)性地浮起，這是一個(gè)重要的物理現(xiàn)象。
  • 什么是晶圓微凸點(diǎn)封裝？
    晶圓微凸點(diǎn)封裝，更常見的表述是晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)或晶圓級凸點(diǎn)技術(shù)（Wafer Bumping），是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。以下是對晶圓微凸點(diǎn)封裝的詳細(xì)解釋：
  • TTM Technologies, Inc. 將參展 2024 年中國深圳國際電子電路展覽會(huì)
    TTM Technologies, Inc. (NASDAQ: TTMI)（“迅達(dá)”）是一家全球領(lǐng)先的技術(shù)解決方案制造商，包括任務(wù)系統(tǒng)、射頻（“RF”）組件和射頻微波/微電子組件，以及快板和技術(shù)先進(jìn)的印刷電路板（“PCB”s）。該公司宣布將會(huì)參加于 2024 年 12 月 4 日至 6 日在中國深圳國際會(huì)展中心（寶安）舉行的 2024 年國際電子電路（深圳）展覽會(huì)，展位于7號館，展位號 7D20。
  • 如何使用TARGET3001!創(chuàng)建異形焊盤的封裝
    大家在使用TARGET軟件過程中，可能會(huì)對軟件的一些功能不盡熟知，比如在有些情況下，某些特定的元器件的封裝帶有異形焊盤，如果自帶元器件庫和對接的網(wǎng)絡(luò)庫都沒有該元器件，這時(shí)候可能會(huì)需要我們手工繪制該封裝的異形焊盤。
  • 產(chǎn)研：2024年車用PCB技術(shù)及供應(yīng)鏈新趨勢
    產(chǎn)研：2024年車用PCB技術(shù)及供應(yīng)鏈新趨勢
    車用PCB的定義及市場現(xiàn)狀 近年來，新能源汽車的興起，顯著推動(dòng)了PCB（印刷電路板）行業(yè)的進(jìn)步。作為電子元器件的核心支撐體，PCB在汽車電子中具有重要地位。它不僅作為電子元器件的載體，還在動(dòng)力控制、安全控制、車身電子和娛樂通訊等多個(gè)汽車系統(tǒng)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。相較于傳統(tǒng)燃油車，新能源汽車對電子控制系統(tǒng)的需求更為強(qiáng)烈，汽車行業(yè)的電氣化、智能化與網(wǎng)聯(lián)化趨勢，正在不斷提高高端汽車PCB板的需求。這種需求對