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經(jīng)過幾年的競(jìng)爭(zhēng)，國(guó)內(nèi)Wi-Fi FEM賽道進(jìn)入第二階段。第一階段是以Wi-Fi FEM項(xiàng)目創(chuàng)業(yè)的公司競(jìng)爭(zhēng)，康希通信一騎絕塵，殺出重圍，成功上市。三伍微逆襲成功，憑著堅(jiān)韌和倔強(qiáng)一路超越，在技術(shù)和產(chǎn)品上，僅次于康希。

當(dāng)前，隨著5G、WiFi等技術(shù)不斷演進(jìn)與應(yīng)用，射頻前端芯片正迎來新的發(fā)展機(jī)遇。一方面，受益5G頻段增加，射頻前端芯片應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步拓展，市場(chǎng)呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；另一方面射頻前端芯片技術(shù)高頻化和集成化，為工藝技術(shù)發(fā)展帶來新的變革。盡管以GaAs工藝為代表的III-V族PA仍然為射頻前端芯片主流技術(shù)，但硅基CMOS PA憑借低成本、高集成度、漏電流低、導(dǎo)熱性好等優(yōu)勢(shì)，正從非主流應(yīng)用地位轉(zhuǎn)變，將在WiFi、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域大放異彩。

前陣子，被問到一個(gè)問題。

根據(jù)與非研究院的統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)共有148家企業(yè)從事射頻器件的研發(fā)。

在射頻應(yīng)用領(lǐng)域，GaN逐漸落地，且正在向多維度拓展。