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早期架構(gòu)探索：Multi die系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵

人工智能應(yīng)用和大語(yǔ)言模型（LLM）的興起，自動(dòng)駕駛汽車、智能交通系統(tǒng)以及車內(nèi)互聯(lián)體驗(yàn)的不斷創(chuàng)新，以及電子設(shè)備的智能化和互聯(lián)化不斷加強(qiáng)，對(duì)芯片性能和實(shí)時(shí)計(jì)算和控制功能都提出了更高的要求，傳統(tǒng)SoC已經(jīng)難以滿足這些不斷演進(jìn)的應(yīng)用需求。

TechSugar

3527

03/12 13:55

芯片架構(gòu) Multi-Die
萬(wàn)物智能不打烊！2024 年關(guān)于Multi-Die系統(tǒng)的四大猜想

ChatGPT等應(yīng)用作為生活中不可或缺的工具，需要海量數(shù)據(jù)才能維持正常運(yùn)轉(zhuǎn)。截至2023年6月，ChatGPT的訓(xùn)練數(shù)據(jù)集達(dá)3,000億個(gè)字詞，日訪問(wèn)量達(dá)6,000萬(wàn)次，每天有超過(guò)1,000萬(wàn)次的查詢，而這只是一個(gè)開始。人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）等技術(shù)正在蓬勃發(fā)展，這些應(yīng)用需要的帶寬和算力只會(huì)越來(lái)越大。所以如果要打造一個(gè)真正的智能世界，需要的系統(tǒng)規(guī)模和復(fù)雜程度真的很難想象。

新思科技

1944

01/11 11:00

芯片架構(gòu) Multi-Die
兩大關(guān)鍵技術(shù)，重塑2023電子設(shè)計(jì)行業(yè)

2022年對(duì)電子行業(yè)來(lái)說(shuō)是非常重要的一年，設(shè)計(jì)創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)。

新思科技

770

2023/01/20

電子設(shè)計(jì) Multi-Die
西門子推出 Tessent Multi-die 解決方案

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡(jiǎn)化基于 2.5D 和 3D 架構(gòu)的下一代集成電路 (IC) 關(guān)鍵可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 。

與非網(wǎng)編輯

1387

2022/10/17

數(shù)字化 ic設(shè)計(jì)

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Multi-Die

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