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IoT芯片

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    近日，亞科鴻禹新一代硬件仿真加速器HyperSemu成功在北京某領先無線數(shù)字通信芯片開發(fā)企業(yè)的下一代“Wi-Fi6+藍牙雙模IoT芯片”項目中完成部署，實現(xiàn)了對原有仿真方法200倍的加速，達到業(yè)內(nèi)先進水平。 “Wi-Fi6+藍牙雙模IoT”芯片在日常的應用場景中需要面對多設備多站點同時接入的復雜場景的考驗，這給開發(fā)和驗證工作帶來了巨大挑戰(zhàn)。復雜的無線通信場景驗證和長時間工作穩(wěn)定性驗證都將消耗大量的
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    2020/12/23