IPD

• 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基賦能3D集成無源器件 (IPD）中外廠商激烈競賽中
  

  玻璃基封裝在無源集成上技術(shù)和市場相對成熟。2/3D集成無源器件封裝成為當(dāng)前玻璃基的重要市場化應(yīng)用。本文為您列舉了當(dāng)前國內(nèi)外的一些相關(guān)企業(yè)，請君一堵為快。

  未來半導(dǎo)體

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  08/26 11:50

  先進(jìn)封裝 玻璃基板
• 東芝推出用于直流無刷電機驅(qū)動的600V小型智能功率器件：通孔式小型封裝有助于減小表貼面積和電路板尺寸
  東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款600V小型智能功率器件（IPD）——“TPD4163K”和“TPD4164K”，可用于空調(diào)、空氣凈化器和泵等直流無刷電機驅(qū)動應(yīng)用。這兩款器件的輸出電流（DC）額定值分別為1A和2A，于今日開始支持批量出貨。

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  2023/10/26

  功率器件 IPD
• 連續(xù)第十年參加IMS國際微波研討會 芯和半導(dǎo)體宣布其IPD芯片出貨量超20億顆
  芯和半導(dǎo)體在2023年IMS國際微波研討會上，正式宣布通過其大規(guī)模生產(chǎn)驗證的IPD開發(fā)平臺，芯和集成無源器件（IPD）出貨量已突破20億顆，廣泛應(yīng)用于射頻前端模組。 芯和半導(dǎo)體的IPD產(chǎn)品和IPD開發(fā)平臺于6月13日至15日在美國圣地亞哥舉行的IEEE MTT國際微波研討會上展示，這也是芯和連續(xù)第十年參展該活動。 作為實現(xiàn)小型化、高性能、低成本和高可靠性電子系統(tǒng)的重要技術(shù)之一，IPD集成無源器件能

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  2023/06/15

  eda 芯和半導(dǎo)體
• 羅姆攜高性能解決方案亮相2023 PCIM歐洲展會
  

  全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆將參加于5月9日至11日在德國紐倫堡舉辦的2023PCIM歐洲展會。PCIM歐洲是全球電力電子行業(yè)的頂級展會及研討會。屆時，羅姆將展示其推進(jìn)可持續(xù)技術(shù)的新型功率半導(dǎo)體，包括用于電動汽車領(lǐng)域及更多領(lǐng)域的高性能解決方案（展位號：Booth 310, Hall 9）。 羅姆展臺示意圖 半導(dǎo)體和電子元件是羅姆的核心產(chǎn)品，其重要性正在增加，特別是在實現(xiàn)脫碳社會方面，這是為后代保障未來

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  2023/05/09

  SiC 碳化硅
• 瑞薩電子推出全新汽車級智能功率器件 可在新一代E/E架構(gòu)中實現(xiàn)安全、靈活的配電
  全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出一款全新汽車級智能功率器件（IPD），該器件可安全、靈活地控制車輛內(nèi)的配電，滿足新一代E/E（電氣/電子）架構(gòu)的要求。新型RAJ2810024H12HPD采用小型TO-252-7封裝，與傳統(tǒng)的TO-263封裝產(chǎn)品相比，安裝面積減少約40%。此外，新器件的先進(jìn)電流檢測功能可實現(xiàn)對過流等異常電流的高精度檢測。由于全新IPD即使在低負(fù)載時

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  2023/01/17

  MOSFET 瑞薩電子
• 面向車載市場，羅姆推出基于TDACC?技術(shù)的IPD新品
  

  什么是IPD? IPD是英文Intelligent Power Device的縮寫，可以被通俗地理解為用半導(dǎo)體技術(shù)實現(xiàn)保險絲和繼電器功能的器件。從電路組成上，IPD主要由輸出腳的功率MOS、保護(hù)電路和有源鉗位電路構(gòu)成，實現(xiàn)過流保護(hù)和過熱保護(hù)的功能。 圖 | IPD電路組成 相對于傳統(tǒng)的機械保險絲和機械繼電器來講，IPD智能半導(dǎo)體功率元器件具有無需更換、高可靠性和靜音等優(yōu)勢。 圖 | IPD市場規(guī)模

  夏珍

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  2023/01/04

  與非觀察 羅姆
• IPD芯片出貨量超10億顆，芯和半導(dǎo)體亮相IMS2022
  國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。

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  2022/06/21

  eda IoT
• 七年如一日，這家本土EDA公司如何為集成電路添磚加瓦
  “EDA產(chǎn)業(yè)的耕耘是一個比較漫長的過程，從芯禾7年前創(chuàng)辦，到現(xiàn)如今舉辦首屆用戶大會，更是見證了這一點。2010年芯禾科技創(chuàng)立，產(chǎn)品服務(wù)覆蓋IC設(shè)計、晶圓流片、封裝到系統(tǒng)，擁有70余客戶，已成長為國內(nèi)EDA軟件、IPD集成無源器件、SiP系統(tǒng)級封裝領(lǐng)導(dǎo)者。這得益于芯禾多年以來的布局，經(jīng)過多年的投入，從2013年開始有了比較快的收入增長。

  趙碧瑩

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  2017/07/17

  電路 集成電路
• 3D封裝遲遲不來，玻璃內(nèi)插器技術(shù)來解圍？
  玻璃襯底一直在吸引大量的關(guān)注，特別是在高頻應(yīng)用中，因為玻璃可以在跨度很大的工作頻率和溫度區(qū)間內(nèi)保持低損的特性。這種技術(shù)的主要玩家有佐治亞理工學(xué)院、IMEC、意法半導(dǎo)體、弗勞恩霍夫研究所、肖特集團(tuán)、旭硝子與道康寧。所有這些公司都在玻璃內(nèi)插器上進(jìn)行了深入的研發(fā)，而且所有公司都在玻璃襯底上制造了無源器件，并在若干個會議中展示了他們的研究成果。

  與非網(wǎng)記者

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  2015/03/03

  3D封裝 IPD
• 專訪意法半導(dǎo)體IPD / AMS市場及應(yīng)用總監(jiān)，談智能表計如何助力能源互聯(lián)
  記者有幸專訪到了意法半導(dǎo)體大中國與南亞區(qū)IPD(工業(yè)與功率分立器件) / AMS (模擬器件、微電機系統(tǒng)與傳感器)產(chǎn)品部市場及應(yīng)用總監(jiān)Arnaud Bonnet先生，就ST在智能表計行業(yè)的產(chǎn)品、市場和觀點進(jìn)行了暢談。

  賴丹丹

  2013/05/02

  stm32 意法半導(dǎo)體

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