受疫情波動(dòng)、科技競(jìng)爭(zhēng)、經(jīng)濟(jì)環(huán)境等宏觀因素影響,近年來全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)歷了一次次重大考驗(yàn)。在此之中,中國(guó)市場(chǎng)展現(xiàn)出了強(qiáng)勁韌性和巨大潛能,市場(chǎng)主體的活力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力充分彰顯,各級(jí)政府也出臺(tái)了一系列利好政策,保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定;與此同時(shí),5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興產(chǎn)業(yè)的不斷涌現(xiàn);這些都為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)提供了巨大的發(fā)展機(jī)遇。近日,由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱“中國(guó)電子”)與中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院聯(lián)合主辦(簡(jiǎn)稱“中科院深圳先進(jìn)院”)聯(lián)合主辦