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  • 英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程
    英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程
    在摩爾定律的旅程中，先進(jìn)封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術(shù)的創(chuàng)新，可以在單個(gè)設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，先進(jìn)封裝技術(shù)也讓設(shè)備中采用不同制程技術(shù)、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在
  • 56核心！多任務(wù)性能提升120%！ 英特爾推出全新至強(qiáng)W系列工作站處理器
    今天，英特爾宣布推出全新的英特爾?至強(qiáng)? W-3400 和英特爾?至強(qiáng)?W-2400 系列臺(tái)式機(jī)工作站處理器（代號(hào)為 Sapphire Rapids ），包括英特爾迄今為止功能最強(qiáng)大的臺(tái)式機(jī)工作站處理器至強(qiáng) w9-3495X。這些全新的至強(qiáng)處理器為專業(yè)創(chuàng)作者而打造，為媒體娛樂、工程和數(shù)據(jù)科學(xué)專業(yè)人士提供非凡的性能。憑借突破性的全新計(jì)算架構(gòu)、更快的內(nèi)核以及全新嵌入式多芯片互連橋接（ EMIB ）封裝
  • 輕松降低PCB布線復(fù)雜度，這個(gè)多管芯集成技術(shù)大幅提升新品上市速度
    3D 集成與封裝技術(shù)的進(jìn)步使在單個(gè)封裝（包含采用多項(xiàng)技術(shù)的芯片）內(nèi)構(gòu)建復(fù)雜系統(tǒng)成為了可能。
  • 英特爾制程回歸兩年更新周期，摩爾定律還沒死
    業(yè)界很多人都認(rèn)為，摩爾定律已死，但是英特爾是摩爾定律的提出者，也是其踐行者，只有英特爾用實(shí)際行動(dòng)證明摩爾定律依然有效，才最有說服力。近期，在英特爾的媒體“紛享會(huì)”上，英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)表示，“英特爾在持續(xù)推動(dòng)摩爾定律的演進(jìn)，目前，英特爾已經(jīng)讓制程回歸兩年的更新周期。新一輪10nm的創(chuàng)新產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)問世，良品率大幅度提升，產(chǎn)能也大幅
  • Altera+英特爾，Stratix 10 DRAM SiP僅僅是個(gè)開始
    “SoC FPGA已經(jīng)進(jìn)入4核乃至16核時(shí)代，集成有500多萬個(gè)邏輯單元，DSP的浮點(diǎn)運(yùn)算能力達(dá)到10T FLOPS，面臨的一個(gè)關(guān)鍵的問題是這些數(shù)據(jù)如何快速傳輸?shù)胶诵奶幚韱卧?因此存儲(chǔ)器的訪問越顯重要。我們推出的最新解決方案就是這樣一種能夠?qū)崿F(xiàn)10倍于此前的存儲(chǔ)器帶寬的產(chǎn)品，這是一個(gè)蛙跳式的進(jìn)步?！盇ltera公司產(chǎn)品營(yíng)銷資深總監(jiān)