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Cu-Clip技術

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Cu-Clip技術，它可以應用在很多模塊封裝形式當中。它的特點有：降低寄生電感和電阻，增加載流能力，相應地提高可靠性，以及靈活的形狀設計。當芯片面積越來越小（比如IGBT 7 和SiC）,這限制了常規(guī)綁定線的數量，但Cu-Clip技術相應地緩解了這方面的問題。

Cu-Clip技術，它可以應用在很多模塊封裝形式當中。它的特點有：降低寄生電感和電阻，增加載流能力，相應地提高可靠性，以及靈活的形狀設計。當芯片面積越來越?。ū热鏘GBT 7 和SiC）,這限制了常規(guī)綁定線的數量，但Cu-Clip技術相應地緩解了這方面的問題。收起

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