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Cu-Clip技術(shù),它可以應(yīng)用在很多模塊封裝形式當(dāng)中。它的特點(diǎn)有:降低寄生電感和電阻,增加載流能力,相應(yīng)地提高可靠性,以及靈活的形狀設(shè)計(jì)。當(dāng)芯片面積越來(lái)越?。ū热鏘GBT 7 和SiC),這限制了常規(guī)綁定線(xiàn)的數(shù)量,但Cu-Clip技術(shù)相應(yīng)地緩解了這方面的問(wèn)題。
Cu-Clip技術(shù),它可以應(yīng)用在很多模塊封裝形式當(dāng)中。它的特點(diǎn)有:降低寄生電感和電阻,增加載流能力,相應(yīng)地提高可靠性,以及靈活的形狀設(shè)計(jì)。當(dāng)芯片面積越來(lái)越?。ū热鏘GBT 7 和SiC),這限制了常規(guī)綁定線(xiàn)的數(shù)量,但Cu-Clip技術(shù)相應(yīng)地緩解了這方面的問(wèn)題。收起
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