CPO

• 智算中心提速，布線不可忽視
  

  吳健認(rèn)為：“當(dāng)前IB跟ROCE是共存的狀態(tài)，這是因?yàn)橛ミ_(dá)主導(dǎo)了整個(gè)AI，而英偉達(dá)提倡用IB，但是在中國，以太網(wǎng)取代IB是勢在必行?！?/div>

  夏珍

  3509

  10/21 09:50

  與非觀察 GPU
• 前沿部署玻璃基CPO 國內(nèi)首條光子芯片中試線啟動(dòng)
  

  近期，在2024集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上，由上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院建設(shè)的國內(nèi)首條光子芯片中試線正式啟用，首批合作客戶集中簽約，宣告國內(nèi)首條光子芯片封測平臺(tái)在無錫通線并開放服務(wù)。

  未來半導(dǎo)體

  3347

  09/30 08:30

  玻璃基板 光子芯片
• AI帶火CPO，硅光通信是實(shí)火虛火？
  

  自ChatGPT開始的人工智能浪潮帶火了很多領(lǐng)域。其中，光通信領(lǐng)域就出現(xiàn)了一匹名為“CPO”（共封裝光學(xué)）的黑馬：2023年年初，CPO概念出現(xiàn)，至年中，股價(jià)漲至5倍；熱度下降半年后，隨著Sora橫空出世，CPO概念股再次上漲。這項(xiàng)應(yīng)用于光通信模塊封裝領(lǐng)域的技術(shù)，是否將引領(lǐng)光模塊市場？

  中國電子報(bào)

  3568

  03/03 08:55

  光模塊 CPO
• 產(chǎn)業(yè)丨巨頭押注的硅光芯片，最近又有新動(dòng)向
  

  在芯片技術(shù)的發(fā)展過程中，隨著芯片制程的逐步縮小，互連線引起的各種效應(yīng)成為影響芯片性能的重要因素。芯片互連是目前的技術(shù)瓶頸之一，而硅光子技術(shù)則有可能解決這一問題。

  AI芯天下

  3580

  2023/09/23

  硅光芯片 CPO
• 封裝內(nèi)光I/O能解AI和ML燃眉之急嗎？
  Yole從事光通信和半導(dǎo)體激光器的高級分析師Martin Vallo博士認(rèn)為：“目前，許多挑戰(zhàn)源于使用電氣I/O。像AI/ML這樣的應(yīng)用經(jīng)常需要將數(shù)據(jù)從一個(gè)芯片快速移動(dòng)到另一個(gè)芯片，或從一塊板快速移動(dòng)到另外一塊板。因此，計(jì)算芯片需要更多的通信，要么通過更多的焊盤，要么在單個(gè)焊盤中以非常高的速度通信。”

  TechSugar

  2427

  2023/07/25

  CPO
• 四大光模塊廠商2022年業(yè)績解析：“CPO概念”熱炒下的高端進(jìn)擊
  

  光模塊，今年資本市場炒作的熱點(diǎn)之一，其熱度可能僅次于AI。炒作的概念是“CPO”，即光電共封裝技術(shù)，這一技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)高算力場景下的低能耗、高能效，為chatGPT等AIGC（AI生成內(nèi)容）應(yīng)用提供更好的算力基礎(chǔ)設(shè)施。

  C114 通信網(wǎng)

  2773

  2023/05/14

  光模塊 CPO
• GPT爆火又引燃了CPO
  

  GPT爆火，算力“芯慌”，而數(shù)據(jù)中心HPC的功率效率也備受關(guān)注，據(jù)稱共封裝器件（CPO，Co-packaged optics）能將功耗降低30%，每比特成本降低40%。真有這樣的好事？條件成熟了嗎？我們往下看。 CPO市場預(yù)期如何？ CPO是將交換芯片和光引擎共同組裝在同一個(gè)插槽上，形成芯片和模組的共封裝。這樣就可以盡可能降低網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的工作功耗及散熱功耗，在OIF（光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)論壇）的主導(dǎo)下，業(yè)界多

  文立

  4531

  2023/05/10

  CPO HDI
• 一個(gè)財(cái)務(wù)指標(biāo)，看懂一類細(xì)分行業(yè)，理清熱炒邏輯，探索上下空間
  革命性的新事物出現(xiàn)，總會(huì)伴隨著群體性的雀躍。在資本市場，投資者們更容易對短期過度樂觀，而對長期過度悲觀。從ChatGPT的引爆至今，短短兩三個(gè)月時(shí)間，資本市場就把無論站在風(fēng)口上的，蹭到邊的，都使勁往上吹，短期顧不上幾斤幾兩，只要邏輯能自洽，未被證偽，兩倍股、三倍股，瘋狂起來，五倍股都不是夢，正所謂亂花漸欲迷人眼，兩三年前“市夢率”的笑談猶在耳邊。那到底怎樣才能找到一桿尺，可以度量市場的標(biāo)準(zhǔn)？何來一

  顧子揚(yáng)

  2215

  2023/04/26

  與非觀察 光模塊
• Molex莫仕推出首款用于共封裝光學(xué)組件 (CPO) 的 混合光電連接器互連
  全新的外部激光源互連系統(tǒng)(ELSIS) 是一個(gè)具有箱體、光學(xué)和電氣連接器及可插拔模塊的完整系統(tǒng)，使用成熟的技術(shù)來加速超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的開發(fā)。

  與非網(wǎng)編輯

  973

  2022/09/09

  GPU Molex莫仕
• 市場預(yù)測：2027年全球CPO共封裝光學(xué)收入將達(dá)54億美元
  CIR預(yù)測2027年CPO市場收入將達(dá)到54億美元，而2023年超大型數(shù)據(jù)中心CPO設(shè)備收入將占CPO市場總收入80%

  訊石光通訊

  947

  2022/04/11

  CPO
• 芯片 | POET推出LightBar-C產(chǎn)品 瞄準(zhǔn)CPO和光學(xué)傳感應(yīng)用
  POET宣布已通過增加用于光學(xué)計(jì)算芯片組和光傳感的全集成多路復(fù)用光源，將OpticalInterposer(光插入器)擴(kuò)展到了新的應(yīng)用和市場。該公司將這種新光源成為“LightBar-C”。

  訊石光通訊

  327

  2021/03/11

  CPO 光學(xué)傳感
• 報(bào)告 ｜ CIR：2026年共封裝光學(xué)CPO市場將達(dá)3.44億美元
  CIR發(fā)布了一份新報(bào)告，指出到2026年，共封裝光學(xué)(CPO)市場規(guī)模將達(dá)3.44億美元，到2030年將達(dá)23億美元。盡管目前CPO主要用于800G及以上的數(shù)據(jù)中心收發(fā)器，但CIR認(rèn)為CPO在邊緣和城域網(wǎng)絡(luò)、高性能計(jì)算和傳感器方面存在機(jī)遇。

  訊石光通訊

  308

  2020/12/18

  數(shù)據(jù)中心 HPC

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