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BGA封裝

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90年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡(jiǎn)稱BGA(Ball Grid Array Package)。

90年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡(jiǎn)稱BGA(Ball Grid Array Package)。收起

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設(shè)計(jì)資料

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  • 常見的BGA混裝工藝誤區(qū)分享
    BGA混裝工藝中，存在關(guān)于鉛相擴(kuò)散不完整的誤區(qū)。隨著全球無鉛工藝的普及，大多數(shù)BGA器件已采用無鉛工藝，但由于特殊需求部分企業(yè)仍使用有鉛制程進(jìn)行焊接。對(duì)于不涉及BGA器件的產(chǎn)品，其工藝可以完全按照有鉛工藝進(jìn)行操作。只有含有無鉛BGA的有鉛制程才屬于真正的混裝工藝。對(duì)此，業(yè)界存在不同的觀點(diǎn)。
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    04/28 17:14
  • Xilinx FPGA BGA推薦設(shè)計(jì)規(guī)則和策略（一）
    Xilinx FPGA BGA推薦設(shè)計(jì)規(guī)則和策略（一）
    Xilinx?Versal?體系結(jié)構(gòu)、UltraScale?體系結(jié)構(gòu)、7系列和6系列設(shè)備有多種封裝，旨在實(shí)現(xiàn)最大性能和最大靈活性。這些封裝有四種間距尺寸：1.0 mm、0.92 mm、0.8 mm和0.5 mm。本文針對(duì)這幾種間距封裝器件就PCB層數(shù)估計(jì)、BGA焊盤設(shè)計(jì)、過孔設(shè)計(jì)、走線等進(jìn)行介紹。
  • BGA芯片的應(yīng)用場(chǎng)景及封裝技術(shù)-紫宸激光
    BGA的封裝類型很多，根據(jù)焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯(cuò)型和全陣列型。根據(jù)基板的不同主要分為PBGA（Plastic BGA，塑封BGA）、CBGA（Ceramic BGA,，陶瓷BGA）、FCBGA（Filpchip BGA，倒裝BGA）、TBGA（Tape BGA，載帶BGA）。
  • 新年換機(jī)，分清移動(dòng)端與桌面端CPU的區(qū)別
    新年換機(jī)，分清移動(dòng)端與桌面端CPU的區(qū)別
    年關(guān)將至，無論是壓歲錢剛剛到手的學(xué)生黨，還是揮汗如雨攢錢一年的勤勞打工人，在回家過年后總會(huì)進(jìn)行一波“瘋狂消費(fèi)”。近年來，消費(fèi)者在春節(jié)時(shí)期對(duì)電子產(chǎn)品的關(guān)注度愈發(fā)提高，不少人都選擇在這期間更新一波自己的“生產(chǎn)力工具”來應(yīng)對(duì)來年的學(xué)習(xí)與工作，筆記本電腦自然成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。 但是不少朋友剛買了新電腦就要面對(duì)卡頓問題。有的游戲或軟件會(huì)在官網(wǎng)寫出推薦使用的最低某型號(hào)CPU或顯卡，然而根據(jù)要求買到的電腦卻出
  • 高性能被動(dòng)散熱模塊
    康佳特?cái)U(kuò)展基于第12代英特爾酷睿處理器的COM-HPC和COM Express計(jì)算機(jī)模塊新增七款更高能效的新處理器。