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bcd是一個(gè)模擬信號(hào)集成電路制造商,主要從事于模擬信號(hào)集成電路工藝制造和銷售。

bcd是一個(gè)模擬信號(hào)集成電路制造商,主要從事于模擬信號(hào)集成電路工藝制造和銷售。收起

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  • 內(nèi)卷加劇,考驗(yàn)芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)策略
    內(nèi)卷加劇,考驗(yàn)芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)策略
    “我們不會(huì)盲目斷言2025年將會(huì)更容易,我們會(huì)非常謹(jǐn)慎和警醒地對(duì)待這一年,就像對(duì)待2024年一樣?!苯?,在一次媒體交流中,提及對(duì)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)前景的預(yù)判,安森美CEO Hassane El-Khoury如是說(shuō)。 安森美CEO Hassane El-Khoury 這一預(yù)判相信也是很多芯片企業(yè)的共識(shí),尤其是國(guó)際品牌,雖然從SIA(美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì))的市場(chǎng)數(shù)據(jù)來(lái)看,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷售額自202
  • 芯品速遞 | 希荻微推出適用于高性能功率變換應(yīng)用的新型100V三相半橋柵極驅(qū)動(dòng)器
    芯品速遞 | 希荻微推出適用于高性能功率變換應(yīng)用的新型100V三相半橋柵極驅(qū)動(dòng)器
    希荻微電子集團(tuán)股份有限公司(股票代碼:688173,以下簡(jiǎn)稱“希荻微)是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬及電源管理的集成電路設(shè)計(jì)商,專注于推動(dòng)高效節(jié)能及智能系統(tǒng)的應(yīng)用。近日,希荻微推出的新產(chǎn)品HL9611,是一款高端的100V三相半橋柵極驅(qū)動(dòng)器,旨在驅(qū)動(dòng)半橋高邊和低邊N溝道功率MOSFET。 HL9611利用集成自舉電路和外部電容器為高邊MOSFET產(chǎn)生適配的柵極驅(qū)動(dòng)電壓。其先進(jìn)的柵極驅(qū)動(dòng)架構(gòu)支持高達(dá)1A的峰值電流
  • 芯聯(lián)集成第三季度營(yíng)收增長(zhǎng)超27%,毛利率轉(zhuǎn)正達(dá)6.16%
    芯聯(lián)集成發(fā)布2024年第三季度報(bào)告。2024年第三季度公司實(shí)現(xiàn)單季度營(yíng)收16.68億,同比增長(zhǎng)27.16%;毛利率轉(zhuǎn)正達(dá)6.16%,同比提高14.42個(gè)百分點(diǎn)。 受第三季度良好業(yè)績(jī)帶動(dòng),芯聯(lián)集成前三季度累計(jì)營(yíng)業(yè)收入達(dá)45.47億,同比增長(zhǎng)18.68%;歸母凈利潤(rùn)-6.84億元,同比減虧6.77億元,虧損幅度下降49.73%;EBITDA(息稅折舊攤銷前利潤(rùn))16.60億元,同比增加7.98億元,增
  • 【BCD系列文章(一)】BCD工藝全景:歷史、現(xiàn)在與未來(lái)
    作為模擬芯片的最大細(xì)分市場(chǎng),電源管理芯片正享受著新能源、智能化、數(shù)字化浪潮帶來(lái)的增長(zhǎng)紅利,特別是在智能電動(dòng)汽車領(lǐng)域,無(wú)論是自動(dòng)駕駛、智能座艙、域控制、車身控制、車燈,還是電池管理系統(tǒng)等,這些系統(tǒng)都需要大量的電源管理芯片。 同時(shí),隨著智能電動(dòng)汽車越來(lái)越向數(shù)字化、智能化和集成化發(fā)展,這些應(yīng)用也對(duì)電源管理芯片提出了高輸出、高效率、低能耗、安全穩(wěn)定等性能需求。作為模擬芯片,電源管理芯片設(shè)計(jì)的根基在于工藝:
  • 晶圓fab廠BCD工藝的優(yōu)點(diǎn)
    晶圓fab廠BCD工藝的優(yōu)點(diǎn)
    BCD工藝通過將Bipolar、CMOS和DMOS技術(shù)集成在一塊芯片上,提供了多功能集成、性能優(yōu)化、高可靠性、成本效益和廣泛的應(yīng)用前景,從而滿足了現(xiàn)代電子系統(tǒng)日益增長(zhǎng)的復(fù)雜需求和高性能要求。
  • BCD工藝及其隔離技術(shù)
    BCD工藝及其隔離技術(shù)
    針對(duì)高低邊驅(qū)動(dòng),電機(jī)驅(qū)動(dòng),電源,BMS相關(guān)芯片,都基于BCD工藝,小二做個(gè)簡(jiǎn)單總結(jié):什么是BCD工藝;STM的BCD工藝解析;BCD工藝的隔離技術(shù);BCD工藝的最新進(jìn)展
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    05/20 09:40
    BCD
  • 定義移動(dòng)音頻新基準(zhǔn) 匯頂科技推出新一代智能音頻放大器
    定義移動(dòng)音頻新基準(zhǔn) 匯頂科技推出新一代智能音頻放大器
    為滿足消費(fèi)者對(duì)更豐富、更沉浸音頻體驗(yàn)的需求,手機(jī)、平板須集成更復(fù)雜的音頻系統(tǒng),這對(duì)智能音頻放大器的音頻性能、低耗表現(xiàn)以及空間節(jié)約提出更高要求。近日,匯頂科技正式推出全新一代智能音頻放大器TFA9865,在自研全新純數(shù)字架構(gòu)與先進(jìn)工藝加持下,該芯片實(shí)現(xiàn)了更高效能、更大響度和更低噪音的音頻性能,兼具更小巧尺寸,助力終端廠商將音頻創(chuàng)新推向全新行業(yè)基準(zhǔn)。 全新數(shù)字架構(gòu),性能全面升級(jí) 追劇追番、刷短視頻、開
  • 啟方半導(dǎo)體適用于功率半導(dǎo)體應(yīng)用的0.18微米高壓BCD工藝開始量產(chǎn)
    韓國(guó)唯一一家純晶圓代工廠啟方半導(dǎo)體(Key Foundry)今天宣布其0.18微米高壓BCD(雙極-CMOS-DMOS)工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)。

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