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bcd是一個(gè)模擬信號(hào)集成電路制造商，主要從事于模擬信號(hào)集成電路工藝制造和銷售。

bcd是一個(gè)模擬信號(hào)集成電路制造商，主要從事于模擬信號(hào)集成電路工藝制造和銷售。收起

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    “我們不會(huì)盲目斷言2025年將會(huì)更容易，我們會(huì)非常謹(jǐn)慎和警醒地對待這一年，就像對待2024年一樣。”近日，在一次媒體交流中，提及對汽車半導(dǎo)體市場未來前景的預(yù)判，安森美CEO Hassane El-Khoury如是說。 安森美CEO Hassane El-Khoury 這一預(yù)判相信也是很多芯片企業(yè)的共識(shí)，尤其是國際品牌，雖然從SIA（美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）的市場數(shù)據(jù)來看，全球半導(dǎo)體市場的銷售額自202
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    希荻微電子集團(tuán)股份有限公司(股票代碼:688173，以下簡稱“希荻微)是國內(nèi)領(lǐng)先的模擬及電源管理的集成電路設(shè)計(jì)商，專注于推動(dòng)高效節(jié)能及智能系統(tǒng)的應(yīng)用。近日，希荻微推出的新產(chǎn)品HL9611，是一款高端的100V三相半橋柵極驅(qū)動(dòng)器，旨在驅(qū)動(dòng)半橋高邊和低邊N溝道功率MOSFET。 HL9611利用集成自舉電路和外部電容器為高邊MOSFET產(chǎn)生適配的柵極驅(qū)動(dòng)電壓。其先進(jìn)的柵極驅(qū)動(dòng)架構(gòu)支持高達(dá)1A的峰值電流
  • 芯聯(lián)集成第三季度營收增長超27%，毛利率轉(zhuǎn)正達(dá)6.16%
    芯聯(lián)集成發(fā)布2024年第三季度報(bào)告。2024年第三季度公司實(shí)現(xiàn)單季度營收16.68億，同比增長27.16%；毛利率轉(zhuǎn)正達(dá)6.16%，同比提高14.42個(gè)百分點(diǎn)。 受第三季度良好業(yè)績帶動(dòng)，芯聯(lián)集成前三季度累計(jì)營業(yè)收入達(dá)45.47億，同比增長18.68%；歸母凈利潤-6.84億元，同比減虧6.77億元，虧損幅度下降49.73%；EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）16.60億元，同比增加7.98億元，增
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    作為模擬芯片的最大細(xì)分市場，電源管理芯片正享受著新能源、智能化、數(shù)字化浪潮帶來的增長紅利，特別是在智能電動(dòng)汽車領(lǐng)域，無論是自動(dòng)駕駛、智能座艙、域控制、車身控制、車燈，還是電池管理系統(tǒng)等，這些系統(tǒng)都需要大量的電源管理芯片。 同時(shí)，隨著智能電動(dòng)汽車越來越向數(shù)字化、智能化和集成化發(fā)展，這些應(yīng)用也對電源管理芯片提出了高輸出、高效率、低能耗、安全穩(wěn)定等性能需求。作為模擬芯片，電源管理芯片設(shè)計(jì)的根基在于工藝：
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    晶圓fab廠BCD工藝的優(yōu)點(diǎn)
    BCD工藝通過將Bipolar、CMOS和DMOS技術(shù)集成在一塊芯片上，提供了多功能集成、性能優(yōu)化、高可靠性、成本效益和廣泛的應(yīng)用前景，從而滿足了現(xiàn)代電子系統(tǒng)日益增長的復(fù)雜需求和高性能要求。