AiP

• AiP持續(xù)進(jìn)階，為5G和6G技術(shù)鋪墊
  

  作為下一代電信技術(shù)，6G有望取得比5G毫米波（mmWave）更大的進(jìn)步。6G的工作頻率超過(guò)100GHz，接近太赫茲頻譜，可以提供Tbps的數(shù)據(jù)速率、微秒級(jí)的延遲和廣泛的網(wǎng)絡(luò)可靠性。

  TechSugar

  2309

  04/23 10:50

  6G 毫米波
• 封測(cè)業(yè)景氣高漲前景大好，but，切忌盲目進(jìn)入
  今年上半年以來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，封測(cè)產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，封測(cè)業(yè)發(fā)展全面向好。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)近日發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，上半年國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)7.6%，銷(xiāo)售額為1164.7億元。

  中國(guó)電子報(bào)

  345

  2021/09/07

  封測(cè) 封裝技術(shù)
• 各廠商摩拳擦掌研制AiP，臺(tái)積電、日月光早已躍躍欲試
  日月光投控對(duì)于 AiP 封裝技術(shù)之演進(jìn)，憑借日月光及矽品對(duì)于相關(guān)封裝的長(zhǎng)期研發(fā)，以及旗下環(huán)旭電子增設(shè)天線測(cè)試實(shí)驗(yàn)室的積極投入態(tài)度，為此將進(jìn)一步擴(kuò)充 5G 毫米波之發(fā)展進(jìn)程。

  拓墣產(chǎn)業(yè)研究

  132

  2020/03/10

  臺(tái)積電 封裝技術(shù)
• 高通克服AiP量產(chǎn)難題，封測(cè)廠商有望搶攻AiP市場(chǎng)
  5G毫米波(mmWave)頻段發(fā)展的重要性，已陸續(xù)成為各家5G射頻大廠關(guān)注焦點(diǎn)，借由毫米波技術(shù)使天線尺寸縮小，讓射頻前端模塊與天線得以整合在單一封裝中，業(yè)界稱(chēng)之為天線封裝AiP(Antennas in Package)，同時(shí)迎合市場(chǎng)的手機(jī)厚度薄型化趨勢(shì)。

  拓墣產(chǎn)業(yè)研究

  61

  2019/04/22

  高通 ic設(shè)計(jì)

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