3D堆疊

• KAIST研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)出7倍以上高發(fā)光效率的3D量子點(diǎn)納米結(jié)構(gòu)體
  

  三維光學(xué)納米結(jié)構(gòu)能夠精確調(diào)控光的振幅、相位以及偏振特性，這一特性在光子學(xué)領(lǐng)域引發(fā)了廣泛的關(guān)注。韓國研究人員采用了一種創(chuàng)新的分層堆疊技術(shù)，成功制造出了在現(xiàn)有技術(shù)下難以實(shí)現(xiàn)的3D量子點(diǎn)納米結(jié)構(gòu)。

  CINNO Research

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  10/06 10:25

  量子點(diǎn) 3D堆疊
• “續(xù)命”摩爾定律，英特爾揭示一條關(guān)鍵路徑！
  整個(gè)行業(yè)向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)升級(jí)的必要性仍然存在，比如尖端的AI應(yīng)用、汽車等，都需要更先進(jìn)的半導(dǎo)體系統(tǒng)方案。日前，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會(huì)議）上展示了多項(xiàng)技術(shù)突破，分享了近期背面供電研發(fā)突破的擴(kuò)展路徑（如背面觸點(diǎn)），并率先在同一塊300毫米晶圓上，成功實(shí)現(xiàn)了硅晶體管與氮化鎵（GaN）晶體管的大規(guī)模單片3D集成。

  張慧娟

  2649

  2023/12/25

  與非觀察 摩爾定律
• 有選擇的后摩爾堆疊時(shí)代
  

  臺(tái)積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對(duì)異構(gòu)集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著AIGC、8K、AR/MR等應(yīng)用的不斷發(fā)展，3D IC堆疊和chiplet異構(gòu)集成已成為滿足未來高性能計(jì)算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2833

  2023/10/09

  CPU cadence
• 深度丨“3D堆疊”技術(shù)，半導(dǎo)體大廠繼續(xù)深耕
  在用于個(gè)人電腦和高性能服務(wù)器的尖端半導(dǎo)體開發(fā)方面，3D堆疊技術(shù)的重要性正在提高。

  AI芯天下

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  2022/04/21

  堆疊技術(shù) 3D堆疊
• 光速成員企業(yè)靈明光子發(fā)布國內(nèi)首款3D堆疊技術(shù)dToF傳感芯片
  這一突破意味著高端消費(fèi)電子、激光雷達(dá)，以及其它3D感知應(yīng)用有望迎來全新的劃時(shí)代解決方案

  與非網(wǎng)編輯

  249

  2021/07/13

  堆疊技術(shù) dToF
• 在3D NAND風(fēng)暴到來之前需要知曉的是什么？
  自2013年8月三星首先宣布它的3D NAND成功推出，之后的每年它都會(huì)前進(jìn)一步，由24層，32層，48層，到今年第四代的64層，以及2017年可能是80層。

  莫大康

  9

  1評(píng)論

  2016/08/15

  三星 存儲(chǔ)器

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