群英匯聚ICDIA 2023,扎根國(guó)內(nèi)廠商的層層突破:EDA、驗(yàn)證、測(cè)試測(cè)量、接口IP
7月13日-14日,第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)(ICDIA 2023)在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心圓滿舉行。期間匯聚了學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界及地方政府等多股力量于此,希望為半導(dǎo)體的發(fā)展,汽車電子的發(fā)展,碰撞出新的火花。 同期進(jìn)行的還有ICDIA高峰論壇及第十屆電子創(chuàng)新大會(huì),2天30位專家,發(fā)表了30場(chǎng)精彩的主題演講。涉及到芯片產(chǎn)業(yè)方方面面,從芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、EDA工具、測(cè)試驗(yàn)證等等。 各