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江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 (股票代碼 600584 )是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，致力于為全球客戶(hù)和合作伙伴提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn)。

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 (股票代碼 600584 )是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，致力于為全球客戶(hù)和合作伙伴提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn)。收起

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  • 長(zhǎng)電科技與Allegro MicroSystems達(dá)成戰(zhàn)略合作
    日前，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布，與磁性傳感器IC和功率IC領(lǐng)域的領(lǐng)先制造商Allegro MicroSystems達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將進(jìn)一步強(qiáng)化供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和高效性，更好地服務(wù)中國(guó)客戶(hù)的需求。 長(zhǎng)電科技與Allegro MicroSystems的戰(zhàn)略合作是兩家公司加強(qiáng)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)中地位的廣泛努力的重要組成部分。雙方將重點(diǎn)建立高精度磁傳感器和電源管理解決方案的本地
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  • 長(zhǎng)電科技獲《機(jī)構(gòu)投資者》2024年度亞洲最佳管理團(tuán)隊(duì)評(píng)選多項(xiàng)殊榮
    國(guó)際權(quán)威金融媒體《機(jī)構(gòu)投資者》（Institutional Investor) 2024年度“亞洲最佳管理團(tuán)隊(duì)”評(píng)選結(jié)果日前（6月18日）揭曉。長(zhǎng)電科技（股票代碼：600584）憑借卓越的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力和投資者關(guān)系方面的出色表現(xiàn)，榮獲“最受尊崇企業(yè)”等多項(xiàng)大獎(jiǎng)。經(jīng)過(guò)層層篩選，長(zhǎng)電科技在“2024年亞洲（除日本外）最佳管理團(tuán)隊(duì)”、“亞洲（除日本外）最佳管理團(tuán)隊(duì)（中小市值）”、“亞洲（除日本外）最佳管理團(tuán)
  • 長(zhǎng)電科技：車(chē)規(guī)級(jí)功率器件產(chǎn)線“跑出加速度”
    長(zhǎng)電科技：車(chē)規(guī)級(jí)功率器件產(chǎn)線“跑出加速度”
    目前，長(zhǎng)電科技在上海臨港加速建設(shè)公司首座大規(guī)模生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片成品的先進(jìn)封裝基地，以服務(wù)國(guó)內(nèi)外汽車(chē)電子領(lǐng)域客戶(hù)和行業(yè)合作伙伴。該項(xiàng)目作為專(zhuān)業(yè)的汽車(chē)芯片封測(cè)工廠，將配備高度自動(dòng)化的汽車(chē)芯片專(zhuān)用生產(chǎn)線，并建立完善的車(chē)規(guī)級(jí)業(yè)務(wù)流程。其目標(biāo)是全面打造車(chē)規(guī)級(jí)芯片智能制造和精益制造的燈塔工廠，并以零缺陷為目標(biāo)，為客戶(hù)提供穩(wěn)健的生產(chǎn)過(guò)程控制和完備的質(zhì)量檢驗(yàn)流程，以滿(mǎn)足車(chē)規(guī)芯片制造的嚴(yán)苛要求。
  • 長(zhǎng)電科技持續(xù)發(fā)力射頻前端SiP封裝，5G高密度模組批量出貨
    作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技憑借在系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)領(lǐng)域近20年的積累，協(xié)同客戶(hù)及供應(yīng)鏈，開(kāi)發(fā)完善面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組封裝解決方案，協(xié)助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。