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邊緣AI

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  • 英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT 并推出新型成熟模型
    英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT 并推出新型成熟模型
    隨著邊緣AI被越來越多的消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用采用，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在進(jìn)一步加強(qiáng)其AI軟件產(chǎn)品組合。為此，公司發(fā)布了邊緣AI和機(jī)器學(xué)習(xí)軟件解決方案的新品牌 DEEPCRAFT?。英飛凌已經(jīng)意識到邊緣AI巨大的市場潛力，以及為客戶提供邊緣AI工具的重要性。 英飛凌安全互聯(lián)系統(tǒng)事業(yè)部總裁Thomas Rosteck
  • 邊緣AI和智能音頻專家XMOS全球首家增值經(jīng)銷商（VAR）落地中國
    邊緣AI和智能音頻專家XMOS全球首家增值經(jīng)銷商（VAR）落地中國
    全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)商XMOS宣布：公司已與飛騰云科技達(dá)成增值分銷協(xié)議，授權(quán)飛騰云為XMOS全球首家增值經(jīng)銷商（Value-Added Reseller，VAR），飛騰云將利用XMOS集邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能于一體的xcore芯片平臺和音頻解決方案，為全球的品牌廠商（OEM）用戶、運(yùn)營商和渠道商等商業(yè)客戶設(shè)計(jì)和制造新一代的音頻產(chǎn)品。本次XMOS與飛騰云的深度
  • 邊緣 AI 如何提升日常體驗(yàn)
    邊緣 AI 如何提升日常體驗(yàn)
    “邊緣 AI 使嵌入式設(shè)備能夠更高效地使用傳感器數(shù)據(jù)，并提升我們的日常體驗(yàn)。” ——嵌入式處理高級副總裁 Amichai Ron 在我們的日常生活中，各式各樣的產(chǎn)品正在為人類帶來便捷體驗(yàn)：空調(diào)為我們帶來清涼；汽車載我們穿梭于各地之間；太陽能電池板能夠提供更清潔的電力。然而，若我們能進(jìn)一步提升這些產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)，使其進(jìn)一步融入豐富我們的生活，那將是一幅何等美好的圖景？試想，未來的HVAC（供熱、通風(fēng)
  • 芯片巨頭高調(diào)押注物聯(lián)網(wǎng)和汽車業(yè)務(wù)，劍指9000億美元邊緣AI市場！
    芯片巨頭高調(diào)押注物聯(lián)網(wǎng)和汽車業(yè)務(wù)，劍指9000億美元邊緣AI市場！
    不久前，在高通 2024 年投資者日活動上，這家全球領(lǐng)先的芯片制造商公布了其雄心勃勃的增長目標(biāo)——到 2029 財(cái)年，物聯(lián)網(wǎng)和汽車部門的總收入將達(dá)到 220 億美元，其中預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)部門的收入達(dá) 140 億美元，汽車部門的收入達(dá) 80 億美元。首先來看物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)——我們知道，IoT 產(chǎn)業(yè)本身是一個(gè)很大的“盤子”，根據(jù)研究機(jī)構(gòu) Transforma Insights 的預(yù)測，全球物聯(lián)網(wǎng)連接、模組和服務(wù)市場規(guī)模目前約為 3340億美元，到 2033 年這一數(shù)字將達(dá)到 9340 億美元。
  • 下一代汽車微控制器
    作者：意法半導(dǎo)體微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部（MDRF）總裁， Remi EL-OUAZZANE 意法半導(dǎo)體致力于幫助汽車行業(yè)應(yīng)對電氣化和數(shù)字化的挑戰(zhàn)，不僅提供現(xiàn)階段所需的解決方案，未來還提供更強(qiáng)大的統(tǒng)一的MCU平臺開發(fā)戰(zhàn)略，通過突破性創(chuàng)新支持下一代車輛架構(gòu)和軟件定義汽車的開發(fā)。下面就讓意法半導(dǎo)體微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部（MDRF）總裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽車微控
  • 奪回?cái)?shù)據(jù)中心主導(dǎo)權(quán)，英特爾新一代CPU“跨越式”升級
    英特爾正式發(fā)布至強(qiáng)6性能核處理器（代號Granite Rapids），旨在針對AI、數(shù)據(jù)分析、科學(xué)計(jì)算等計(jì)算密集型業(yè)務(wù)提供更佳性能。
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    09/30 18:23
  • 研華發(fā)布高性能工業(yè)邊緣 AI 算力方案 攜手昇騰引領(lǐng)邊緣 AI 革新
    上海2024年9月25日?/美通社/ -- 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華公司（股票代號：2395.TW）今日在中國工業(yè)博覽會現(xiàn)場隆重舉辦 "研華×?xí)N騰邊緣 AI 戰(zhàn)略合作暨新品發(fā)布會"，攜手昇騰及其生態(tài)伙伴云工場、華瞳智能，共同分享 AI 產(chǎn)業(yè)的落地成果。會上，研華重磅發(fā)布了基于昇騰 310 系列平臺的工業(yè)邊緣 AI 算力方案，其中包括工業(yè)核心模組 AOM、開發(fā)套件 MIC-ATL3D 以及邊緣 AI
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    09/25 17:50
  • 研華推出AIR-500系列 NVIDIA認(rèn)證邊緣AI服務(wù)器
    研華推出AIR-500系列 NVIDIA認(rèn)證邊緣AI服務(wù)器
    2024年秋季，全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)商研華科技推出全新邊緣 AI服務(wù)器——AIR-500系列。AIR-500系列專為圖形密集型工作負(fù)載和 AI 本地訓(xùn)練而打造，最多可支持四塊專業(yè)級NVIDIA RTX顯卡，加上強(qiáng)大的Intel和AMD處理器，可為工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域中數(shù)據(jù)驅(qū)動型計(jì)算機(jī)視覺和科學(xué)AI應(yīng)用提供強(qiáng)大助力。除了強(qiáng)大的計(jì)算能力外，AIR-500系列服務(wù)器還提供高達(dá)10 GbE的以太網(wǎng)，用于海量數(shù)據(jù)處
  • Hailo：邊緣AI芯片的創(chuàng)新先鋒與市場策略解析
    Hailo：邊緣AI芯片的創(chuàng)新先鋒與市場策略解析
    本文來系統(tǒng)介紹一下這家公司，特別是產(chǎn)品優(yōu)勢、應(yīng)用領(lǐng)域及其市場策略，探討下這家公司如何在競爭激烈的AI芯片市場中脫穎而出。
  • ARM：痛且快樂著，加速邊緣人工智能創(chuàng)新
    ARM：痛且快樂著，加速邊緣人工智能創(chuàng)新
    快樂的是AI將改寫一切，帶來機(jī)遇；痛的是AI演進(jìn)的速度太快，模型和應(yīng)用層出不窮。在8月27日舉行的elexcon2024深圳國際電子展上，ARM VP, China GTM, loT&Embedded Line of Business Chloe Ma發(fā)表了關(guān)于《加速邊緣人工智能創(chuàng)新》的演講。
  • 英偉達(dá)推出B200A瞄準(zhǔn)OEM客群，預(yù)估2025年高端GPU出貨量年增55%
    英偉達(dá)推出B200A瞄準(zhǔn)OEM客群，預(yù)估2025年高端GPU出貨量年增55%
    市場近日傳出NVIDIA（英偉達(dá)）取消B100并轉(zhuǎn)為B200A，但根據(jù)TrendForce集邦咨詢了解，NVIDIA仍計(jì)劃在2024年下半年推出B100及B200，供應(yīng)CSPs（云端服務(wù)業(yè)者）客戶，并另外規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)型客戶，瞄準(zhǔn)邊緣AI（人工智能）應(yīng)用。 TrendForce集邦咨詢表示，受CoWoS-L封裝產(chǎn)能吃緊影響，NVIDIA會將B100及B200產(chǎn)能提供給需求較大的CS
  • 邊緣AI時(shí)代已至，如何突破存儲瓶頸？
    邊緣AI時(shí)代已至，如何突破存儲瓶頸？
    AI智馭未來，2024邁入存儲元年 “AI 一天，人間一年”，一句市場流行語完美闡釋了如今AI大模型的高速發(fā)展和廣泛應(yīng)用。以人們?nèi)粘Ｊ褂玫闹悄苁謾C(jī)為例，眾多知名廠商在AI浪潮席卷之下，緊跟AI前沿趨勢，紛紛推出搭載端側(cè)大模型或采用“端云協(xié)同”部署方案的AI手機(jī)，促使手機(jī)的智慧化、智能化達(dá)到全新高度，根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu) IDC預(yù)測，2024年全球新一代AI手機(jī)出貨量將達(dá)到1.7億部，占智能手機(jī)總出貨量
  • 邊緣AI還不夠，如何讓AI真正融入邊緣？
    企業(yè)普遍尋求利用AI解決各種問題，特別是在邊緣計(jì)算環(huán)境中，AI推理可以被廣泛部署和使用。但是，只有將AI真正融入企業(yè)的工作流中進(jìn)行改善，才能幫助企業(yè)更好地創(chuàng)造價(jià)值。
  • 研華推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭載高通QCS6490賦能邊緣AI應(yīng)用
    研華推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭載高通QCS6490賦能邊緣AI應(yīng)用
    AIoT全球廠商研華隆重推出開放標(biāo)準(zhǔn)模塊 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封裝方式，實(shí)現(xiàn)45 x 45毫米超緊湊的尺寸設(shè)計(jì)。小尺寸但性能不凡，其搭載高通八核QCS6490處理器，達(dá)到了新的性能高度，為AIoT便攜式應(yīng)用帶來突破。ROM-2860旨在超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，增強(qiáng)了AI計(jì)算性能，為機(jī)器視覺智能方案帶來新的可能。憑借豐富的接口選擇，ROM-2860為AIoT
  • 邊緣AI推理趨勢下，GDDR7內(nèi)存有望勝出？
    邊緣計(jì)算在低延遲、高帶寬、隱私保護(hù)等方面展現(xiàn)出較強(qiáng)優(yōu)勢，使得大模型在邊緣端的推理逐漸成為可能，也進(jìn)一步推動了AI推理向邊緣下沉的趨勢，以降低對云端計(jì)算的依賴、提高系統(tǒng)的響應(yīng)速度。
  • 存儲技術(shù)變革： 華邦力推CUBE，如何賦能邊緣AI?
    存儲技術(shù)變革： 華邦力推CUBE，如何賦能邊緣AI?
    前言：隨著AI技術(shù)的發(fā)展，存儲行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇也在增加。AI的興起推動了對高帶寬存儲器的需求，而傳統(tǒng)的存儲解決方案無法滿足這一需求。HBM作為一種高帶寬存儲器，打破了傳統(tǒng)存儲的瓶頸，為AI芯片提供了理想的解決方案。華邦通過創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)，積極應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，推動行業(yè)技術(shù)進(jìn)步。 HBM是一種用于GPU、服務(wù)器、高性能計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)連接的3D堆疊DRAM存儲器。它旨在提供更高的帶寬和更低的功耗，與GDD
  • 大模型進(jìn)終端 邊緣AI風(fēng)口別錯(cuò)過！
    大模型進(jìn)終端 邊緣AI風(fēng)口別錯(cuò)過！
    今年以來，隨著AI PC的陸續(xù)落地，邊緣AI的話題進(jìn)一步發(fā)酵。邊緣AI，是指在數(shù)據(jù)源附近的邊緣設(shè)備上直接部署和執(zhí)行人工智能算法和模型的技術(shù)。這種技術(shù)可以減少對中心數(shù)據(jù)中心的依賴，降低延遲，提高數(shù)據(jù)處理速度，增強(qiáng)數(shù)據(jù)隱私保護(hù)，并在一定程度上減輕網(wǎng)絡(luò)帶寬的壓力。
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    06/18 12:00
  • SECO賽柯攜手MEDIATEK重新定義工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
    SECO賽柯亮相上海嵌入式展會，帶來由半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)賦能的先進(jìn)高效嵌入式解決方案。 SECO賽柯作為提供工業(yè)數(shù)字化端到端技術(shù)解決方案的國際領(lǐng)先企業(yè)，宣布參加在上海舉行的嵌入式世界中國展會。該展會是嵌入式系統(tǒng)技術(shù)的頂級展會，于2024年6月14日至16日舉行。 SECO賽柯將在此次展會中展示與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)ediaTek的戰(zhàn)略合作，并在展會現(xiàn)場演示其在嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新突破，即使用MediaTek的
  • AI引爆邊緣計(jì)算，產(chǎn)業(yè)落地還需多元生態(tài)變革
    為了加速嵌入式應(yīng)用AI化進(jìn)程，研華正在積極建立“多元、開放與標(biāo)準(zhǔn)化”的Edge AI共生系統(tǒng)?；诔^40年的嵌入式市場經(jīng)驗(yàn)，研華充分了解嵌入式應(yīng)用需求，并且與AI主流芯片廠商緊密合作打造豐富的標(biāo)準(zhǔn)品服務(wù)模式，同時(shí)還提供平臺與應(yīng)用整合的Design in Service。
  • AI引爆邊緣計(jì)算變革——研華2024嵌入式產(chǎn)業(yè)合作伙伴會議即將啟航！
    AI引爆邊緣計(jì)算變革——研華2024嵌入式產(chǎn)業(yè)合作伙伴會議即將啟航！
    近年來，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)呈現(xiàn)出線性增長趨勢，同時(shí)設(shè)備本身也越來越智能化。人工智能與物聯(lián)網(wǎng)在實(shí)際應(yīng)用中的落地與融合，將推動人類社會進(jìn)入“萬物智能互聯(lián)”時(shí)代，隨之產(chǎn)生的數(shù)據(jù)也將呈井噴式爆發(fā)。而隨著機(jī)器學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練等網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和工具不斷適配、兼容到嵌入式系統(tǒng)上，越來越多的AI應(yīng)用可以直接在邊緣設(shè)備運(yùn)行。作為深耕工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)40余年的企業(yè)，研華一直積極以自身Edge Computing的優(yōu)勢，不斷創(chuàng)新發(fā)

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