第六屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“進(jìn)博會(huì)”)正式拉開(kāi)帷幕。本屆展會(huì)上,東芝以“為了人類(lèi)和地球的明天”為主題,連續(xù)六次參加進(jìn)博會(huì),展示了在半導(dǎo)體、工業(yè)制造、減碳、能源、醫(yī)療、數(shù)字化六大領(lǐng)域的14項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)和解決方案。其中,東芝車(chē)載半導(dǎo)體產(chǎn)品、東芝分散·耦合式仿真平臺(tái)、良品學(xué)習(xí)AI圖像檢測(cè)技術(shù)、現(xiàn)場(chǎng)業(yè)務(wù)數(shù)字化MR軟件、音場(chǎng)優(yōu)化解決方案、離線語(yǔ)音識(shí)別模塊等多款創(chuàng)新數(shù)字化解決方案均首次參展進(jìn)博會(huì)。