藍(lán)牙SOC

作者：安森美現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用系統(tǒng)工程師，Denis Zebrowski Bluetooth? 核心規(guī)范v5.1是藍(lán)牙技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重大進(jìn)步，尤其是其測(cè)向功能。這一功能提高了定位服務(wù)的精度，對(duì)室內(nèi)導(dǎo)航和資產(chǎn)跟蹤等應(yīng)用至關(guān)重要。 圖1：使用藍(lán)牙到達(dá)角技術(shù)的醫(yī)療保健需求不斷增長(zhǎng) 藍(lán)牙測(cè)向是一項(xiàng)尖端技術(shù)，可增強(qiáng)各種設(shè)備的定位服務(wù)。有兩種方法可以遵循：到達(dá)角（AoA）和出發(fā)角（AoD）。 在零售應(yīng)用中，提供對(duì)貨品流

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）日前在全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）舉行的頒獎(jiǎng)典禮上，再次榮獲最受尊敬上市半導(dǎo)體企業(yè)獎(jiǎng)，這是公司第七度被授予該獎(jiǎng)項(xiàng)。此外，芯科科技在2023年也憑借為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的無(wú)線(xiàn)連接產(chǎn)品和解決方案，獲得來(lái)自國(guó)內(nèi)外媒體、聯(lián)盟和其他行業(yè)組織機(jī)構(gòu)頒發(fā)的十余個(gè)企業(yè)及產(chǎn)品類(lèi)獎(jiǎng)項(xiàng)。 芯

致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出xG27系列藍(lán)牙片上系統(tǒng)（SoC），包括用于藍(lán)牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專(zhuān)有協(xié)議的MG27，該SoC是專(zhuān)為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備設(shè)計(jì)的新型集成電路系列產(chǎn)品。 xG27系列專(zhuān)為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)，尺寸范圍從邊長(zhǎng)2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）

膠囊式的充電倉(cāng)設(shè)計(jì)，純白色的耳機(jī)配色，再加上入耳式的設(shè)計(jì)，又是處于無(wú)線(xiàn)耳機(jī)的黃金價(jià)位。 一加Buds Z2這款藍(lán)牙耳機(jī)，無(wú)論從配置亦或是性?xún)r(jià)比來(lái)說(shuō)都有著不錯(cuò)的話(huà)題。那不拆一下，就不是eWiseTech的風(fēng)格了。所以，今天我們來(lái)看看這款耳機(jī)的內(nèi)部吧。 拆解步驟 耳機(jī)部分 取下耳塞，在出聲孔位置可以看到帶有金屬防塵網(wǎng)。沿機(jī)身合模線(xiàn)位置拆開(kāi)耳機(jī)，四周有膠進(jìn)行固定。斷開(kāi)主板上面的BTB接口，可以取下?lián)P聲器

TWS耳機(jī)市場(chǎng)被蘋(píng)果締造成型之后行業(yè)市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，產(chǎn)品也在飛速迭代，同時(shí)拉動(dòng)供應(yīng)鏈企業(yè)飛速發(fā)展。但是依然也有一些廠(chǎng)商會(huì)把自己在該模塊的業(yè)務(wù)直接售出，對(duì)比呈現(xiàn)的反差給我們?cè)斐梢蓡?wèn)：未來(lái)，能夠讓我們駛?cè)隩WS創(chuàng)富“高速路”的入口，究竟在哪里？