芯片供應(yīng)

4月3日據(jù)臺氣象部門統(tǒng)計，主震過后，截至3日晚10時37分，已有216起震中在中國臺灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響，全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查各廠受損及運作狀況指出，DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）產(chǎn)業(yè)多集中在臺灣北部與中部，F(xiàn)oundry（晶圓代工）產(chǎn)業(yè)則北中南三地區(qū)，3日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級間，其他地區(qū)地震約在4級左右，各廠已陸續(xù)進行停機檢查。盡管檢查尚未結(jié)束，但目前為止各廠都沒有發(fā)現(xiàn)重大的機臺損害。

麥格納在7月27日表示，將在其電驅(qū)動（eDrive）系統(tǒng)中集成安森美的EliteSiC智能電源方案。與標(biāo)準(zhǔn)硅基半導(dǎo)體相比，碳化硅芯片（SiC）將有助于提供更好的冷卻效果、更快的加速以及充電時間。因此，麥格納 eDrive 系統(tǒng)集成安森美 EliteSiC 技術(shù)后，將具有更好的散熱性能、更快的加速度和充電速度，從而提高能效并增加電動汽車的續(xù)航里程。

電路板的生產(chǎn)中使用了多種零部件。然而，由于對印刷電路板的持續(xù)需求，這些部件可能會受到限制。這使得零件采購對于PCB 制造商和 OEM來說成為一項具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。在零件采購方面采取正確的措施可以使制造商的流程變得簡單。此外，想這將幫助他們滿足業(yè)務(wù)中的一些需求。

近日，據(jù)中國證券報記者報道，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露華為近期已將2023年手機出貨量目標(biāo)值從3000萬臺上調(diào)至4000萬臺。更早前消息指出，華為調(diào)高了其Mate X3折疊屏手機的出貨目標(biāo)，從147萬臺上調(diào)至300萬臺。

作者：安富利首席執(zhí)行官Phil Gallagher 我對安富利和整個半導(dǎo)體行業(yè)的前景充滿信心。雖然我們無法掌控市場，但我們能夠幫助客戶和供應(yīng)商合作伙伴在市場競爭中取得優(yōu)勢。 成功地做到這一點的關(guān)鍵就是要比以往更深入地與我們的客戶和供應(yīng)商合作。通過合作，我們能夠持續(xù)保持必要的專業(yè)知識和能力，幫助他們應(yīng)對當(dāng)今復(fù)雜的供應(yīng)鏈狀況。 全球41%的安富利供應(yīng)商合作伙伴和客戶認(rèn)為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈趨于穩(wěn)定或者有所改善