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芯和半導體

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  • 國產EDA專題 |專精且創(chuàng)新，國產EDA公司取勝之道
    國產EDA專題 |專精且創(chuàng)新，國產EDA公司取勝之道
    但隨著時間的發(fā)展，EDA國產替代的紅利在逐漸消失，芯和半導體副總裁倉巍表示：“EDA國產替代的紅利的確在慢慢消失，且圍繞著傳統(tǒng)芯片設計的部分硬核科技與海外EDA的差距始終存在，使得國產EDA在市場競爭中出現(xiàn)后勁不足且內卷嚴重的態(tài)勢，主要面臨生態(tài)建設待完善、產業(yè)鏈重復造輪子、商業(yè)回報周期長、高端人才供給不夠，以及投資資本急于兌現(xiàn)等挑戰(zhàn)，EDA廠商多而不強，強而不大，接下來很有可能會進入大浪淘沙，去蕪存菁的過程?！?/div>
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    07/15 12:50
  • 國內EDA公司芯和半導體榮獲“2023年度國家科技進步獎一等獎”
    國內EDA公司芯和半導體榮獲“2023年度國家科技進步獎一等獎”
    時隔三年，備受矚目的2023年度國家科學技術進步獎于6月24日在首都人民大會堂舉行。由芯和半導體與上海交通大學等單位合作的項目“射頻系統(tǒng)設計自動化關鍵技術與應用”榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。 芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士代表團隊領獎 芯和半導體創(chuàng)立于2010年，是國內EDA行業(yè)的領先企業(yè)。與“在傳統(tǒng)EDA存量市場做國產替代”的定位不同，芯和半導體近年來一直定位在以“異構系統(tǒng)集成”為特
  • 芯和半導體發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案
    芯和半導體發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案
    芯和半導體在剛剛結束的DesignCon 2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。 作為國內EDA的代表，這已是芯和半導體連續(xù)第11年參加DesignCon大會。本屆大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月30日到2月1日，為期三天。 發(fā)布亮點包
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    02/05 07:40
  • 極速智能，創(chuàng)見未來 2023芯和半導體用戶大會順利召開
    極速智能，創(chuàng)見未來 2023芯和半導體用戶大會順利召開
    高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統(tǒng)越來越成為產業(yè)界矚目的焦點。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。 芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”E
  • 芯和半導體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集
    芯和半導體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集
    2023年7月11日，中國上海訊——芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上，正式發(fā)布了高速數(shù)字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進封裝和高速設計領域的重要功能和升級。 繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導體此次發(fā)布了全系列EDA產品2023版本的剩余部分，包括針對
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    2023/07/11