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混合內(nèi)存立方體

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混合內(nèi)存立方體（Hybrid Memory Cube簡稱HMC）是美光公司與英特爾共同開發(fā)的概念式DRAM。與目前主流的DDR3相比，這種新的內(nèi)存設(shè)計(jì)方法能夠?qū)⒛苄岣?倍。

混合內(nèi)存立方體（Hybrid Memory Cube簡稱HMC）是美光公司與英特爾共同開發(fā)的概念式DRAM。與目前主流的DDR3相比，這種新的內(nèi)存設(shè)計(jì)方法能夠?qū)⒛苄岣?倍。收起

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    HMC為何敗北HBM？
    HMC混合內(nèi)存立方體，HBM高帶寬內(nèi)存，都曾以取代DDRx為己任，兩者名稱接近，結(jié)構(gòu)類似，并且都有3D TSV 加持，性能均超過同時期DDRx的數(shù)倍。在AI大潮的驅(qū)動下，HBM如日中天，HMC卻已悄然隱退，是何原因造成了如此大的差異？這篇文章就和大家一起分析其中的緣由。

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