無刷電機驅(qū)動器

• BLDC滲透率持續(xù)增加，高壓集成半橋(IHB)電機驅(qū)動器IC成剛需
  

  IPM方案更適合于一些功率比較小的應(yīng)用場景，因為IPM將6個功率管合封在一個器件中，集中的熱源會帶來散熱問題，一般都需要加散熱片來輔助散熱，而由此帶來的絕緣、安規(guī)和高度問題也會成為系統(tǒng)設(shè)計時的挑戰(zhàn)。 相比IPM方案，傳統(tǒng)的分立式半橋電機驅(qū)動方案中驅(qū)動IC各自封裝，在PCB Layout時可以做到均勻分布，可在一定程度上解決功率器件的散熱問題，不過在電機控制精度、相電流檢測、設(shè)計復(fù)雜性、系統(tǒng)成本和效率等方面依舊存在不少問題。 對此，Power Integrations（以下簡稱PI）推出將2個功率管進行合封的集成半橋(IHB)電機驅(qū)動器IC產(chǎn)品系列BridgeSwitch?-2，來解決以上問題。

  夏珍

  3358

  06/15 14:22

  與非觀察 無刷電機

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