2023年底,旗艦級移動平臺都在爭奇斗艷,新品層出不窮,試圖給市場一些“顫抖”。根據(jù)Counterpoint Research的最新統(tǒng)計,截至2023年第三季度,聯(lián)發(fā)科再次以33%的智能手機應用處理器出貨量市場份額,連續(xù)三年穩(wěn)居世界首位。在蘋果、高通接連發(fā)布了新品后,聯(lián)發(fā)科上演壓軸大戲。重磅發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片,打出一手“全大核”架構牌,開啟全大核計算時代,帶來了手機SoC的顛覆性變革。