致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于微源半導(dǎo)體(LPS)LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科藍(lán)訊(Bluetrum)AB132A MCU以及艾為電子(awinic)AW86504STR霍爾傳感器的無線耳機(jī)充電倉(cāng)方案的TWS耳機(jī)充電倉(cāng)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于微源、中科藍(lán)訊和艾為產(chǎn)品的TWS耳機(jī)充電倉(cāng)方案的展示板圖